PCBA锡珠锡渣产生的根本原因：SMD焊盘上锡量过多，在回流焊制程中，熔锡挤出相应的锡珠。PCB板或者元器件受潮，水分在回流焊时产生炸裂，飞溅的锡珠散落到板面。DIP插件后焊作业时，手工加锡甩锡时，烙铁头飞溅的锡珠散落到PCBA板面。其他未知原因。减少PCBA锡珠锡渣的措施：重视钢网的制作，需要结合PCBA板的具体元器件布局，适当地调整开口大小，昆山PCBA价格，从而控制锡膏的印刷量。尤其是对于一些密脚元器件或者板面元件较为密集的情况。板面有BGA、QFN及密脚元件的PCB裸板，建议采用严格的烘烤动作，确保除去焊盘表面水分，昆山PCBA价格，较大程度增强可焊性和杜绝锡珠的产生PCBA贴片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，昆山PCBA价格，人手分泌出的油脂会降低可焊性,会出现焊接缺陷。昆山PCBA价格

为了确保售后问题，客户跟PCBA工厂之间可以签署一份质量保证协议，这样能否使得双方就具体细节有一个比较明确的界定，避免不必要的纠纷。除此之外，消除售后忧虑的根本重要在于寻找一个非常专业的PCBA电子制造服务商，因为较高的水平工艺制程能够确保PCBA板的稳定性，从而增加使用寿命。更难能可贵的是，专业的电子制造商可以帮助可以提升生产的DFM可制造性，优化PCB板的设计，逐步降低成本。在PCBA贴片的加工和生产中，某些芯片组件无法根据常规焊膏焊接进行加工。如果通过PCBA焊膏焊接处理此类组件，则可能会影响处理质量或PCBA质量和使用寿命。昆山PCBA价格PCBA电子制造企业也需要不断优化其元器件供应商渠道。

PCBA在进行出货之前，都需要进行特殊的PCBA包装，防止在运输的途中发生损坏，确保交付给客户的PCBA板是完好。包装前要对PCBA进行表面清洁及干燥处理，并喷涂三防漆，包装的场地要清洁，温度和湿度符合PCBA的相关规定。静电一直是PCBA板中芯片的一大问题。由于静电看不见、摸不着、易产生等特点，导致很多芯片被静电击穿，在PCBA包装时，必须进行防静电的包装方式。防静电包装的材料有：气泡袋、珍珠棉、静电袋和真空袋。将包装好的PCBA板放入具有防静电作用的包装箱中，竖直放置是，向上叠加不能超过两层，且中间应防止隔板，保持固定，防止摇晃。

时代不断在进步，代工厂如果还是想**停留在原始的PCBA包工包料模式下，必然面对诸多挑战。与其那样，不如主动跳出来，面对市场新的趋势，提升自己的能力，以谋求市场的先机。通过在线方式检测元器件的电气性能及电气连接，从而发现PCBA制作过程中的元器件不良缺陷等。对于批量PCBA制作，格凡电子会为客户定制专业的测试架（Test Frame），对每一块PCBA进行测试，确保100%的良率。特殊情况下，在客户提供已烧制程序的IC（格凡电子也可代为烧制程序）时，可以帮助客户进行一般性功能测试（FCT），按照客户PCBA测试方案，具体测试PCBA实现的功能。该环节是PCBA质量控制过程的步骤，对于能否实现100%良率并交付到客户手中至关重要。PCBA质量控制是电子的生命线，为客户高效的PCBA制作服务是我们数年来的诉求。来自全国各地甚至是俄罗斯、巴西等海外的客户的订单，是对我们质量控制和生产能力的肯定。格凡电子必将秉持“以质量为企业立身之本”，为客户创造价值。PCBA贴片加工中,对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理,作为要害工序控制内容之一。

20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。就在众多的增层印刷电路板方案被提出的1990年代末期，增层印刷电路板也正式大量地被实用化，直至现在。为大型、高密度的印刷电路板装配(PCBA, printed circuit board assembly)发展一个稳健的测试策略是重要的，以保证与设计的符合与功能。除了这些复杂装配的建立与测试之外，单单投入在电子零件中的金钱可能是很高的，当一个单元到后面测试时可能达到25,000美元。由于这样的高成本，查找与修理装配的问题现在比其过去甚至是更为重要的步骤。更复杂的装配大约18平方英寸，在顶面和底面有2900多个元件;含有6000个电路节点;有超过20000个焊接点需要测试。PCBA板应该用真空袋包装，并且在包装过程中应在包装盒的侧面放置一层气泡膜。昆山PCBA价格

PCBA板属于较为精密的产品组件，对于可导通的物体以及ESD静电非常敏感。昆山PCBA价格

助焊剂也是影响PCBA锡渗透性差的重要因素。助焊剂的主要作用是去除PCB和组件的表面氧化物并防止焊接过程中的再氧化。助焊剂选择不当，涂层不均匀以及助焊剂用量太少都会导致锡渗透性差。可以选择品牌的助焊剂，活化和润湿效果更高，可以有效去除难以去除的氧化物；检查助焊剂喷嘴，损坏的喷嘴需要及时更换，以确保PCB板表面涂有适量的助焊剂，从而发挥助焊剂的焊接效果。在实际的插入式焊接质量检查中，相当一部分焊件表面焊料形成圆锥形，而通孔中没有锡渗透。在功能测试中，已确认其中许多零件都是错误焊接，这在手动插入焊接中更为常见，因为烙铁温度不合适且焊接时间太短。PCBA的锡渗透不良容易导致错误的焊接，从而增加了维修成本。如果对PCBA的锡渗透率要求很高且焊接质量要求严格，则可以采用选择性波峰焊，这样可以有效地减少PCBA焊料渗透率差的问题。昆山PCBA价格

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