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哈维斯KD-1导热膏批发厂家 服务为先 东莞市富利来电子供应

信息介绍 / Information introduction

道康宁扩散泵油:高真空技术中使用的扩散泵油,哈维斯KD-1导热膏批发厂家,要求耐热氧化性,冷却温度下蒸气压低,且其蒸气压随温度变化大,沸腾温度不能过高。早期曾使用**,目前主要使用矿油类、酯类、聚苯醚及硅油等。其中以硅油的性能较好,它具有热氧化稳定性高、粘温系数小、沸点范围窄、蒸气压曲线陡(温度变化一点,蒸气压变化很大),常温蒸气压低,凝固点低,加之化学惰性,无毒、无味,哈维斯KD-1导热膏批发厂家、无腐蚀。因而它可在250℃下长时间使用,在真空下允许在更高温度下使用。 当前各国使用的扩散泵硅油主要仍是DOW CORNING公司开发的下列两种:DC-704和DC-705。使用上述硅油可获得1.333×10-7~1.333×10-11kPa(无阱条件下)及1.333×10-10~1.333×10-12kPa。 DOW CORNING扩散泵油是为高真空和在生产作业中快速对大容积气体抽真空而设计的,哈维斯KD-1导热膏批发厂家,国内95%以上的进口扩散泵指定用DOW CORNING的扩散泵硅油。TSE382-W应用:仪表用的防止水和防尘侵入的气密性密封胶。哈维斯KD-1导热膏批发厂家

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Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示,由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程裡,导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G485为电池外壳专门溶合胶。哈维斯KD-1导热膏批发厂家

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越硅橡胶粘合剂24T,用于粘合硅橡胶与金属、塑胶、玻璃纤维;有机硅产品物性为防粘、易脱模,要与底材粘合,必须使用硅橡胶粘合剂。一般物性: 底材:铝、铁、不锈钢、塑胶、玻璃纤维。外观:无色透明。比重(25℃,g/cm3): 0.90。粘度(25℃,CS):135不挥发物(105℃/3HRS,%):18。溶剂:甲苯。应用:1、 以扫或浸涂方法,把24T涂于底材上,在室温下置30-45分钟待完全固化。2、 如加温至105-150℃,置10-30分钟即可。功 能:1、用于胶辊行业中硅橡胶与金属铁芯粘合较好,不会出现一般粘合剂用于硅橡胶中所出现的脱层、起泡或粗细不均等问题,且硅橡胶与金属粘性保持时间长久。2、可适用于硅胶与金属粘合所有产品,较传统粘合剂效果更好。哈维斯KD-1导热膏批发厂家

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