磁控溅射卷绕镀膜是采用磁控溅射（直流、中频、射频）的方法把各种金属、合金、化合物、陶瓷等材料沉积到柔性基材上，进行单层或多层镀膜。磁控溅射卷绕镀膜设备与蒸发卷绕镀膜设备相比，生产效率较低、设备成本高，这是由镀膜原理所决定的。但磁控溅射具有镀膜温度低、可任意位置安放多个靶连续镀多层膜、镀膜材料适应范围宽、膜层厚度可控、细腻、均匀、附着牢固等优点。可用磁控溅射方法在柔性基材上镀制各种介质膜，如SiO2、Si3N4、Al2O3、SnO2、ZnO、Ta2O5等；金属和合金膜如Al、Cr，磁控镀膜机镀膜方法、Cu、Fe、Ni、SUS、TiAl等；用ITO，磁控镀膜机镀膜方法、AZO等陶瓷靶可镀透明导电膜；用多层光学膜结构镀AR减反膜、HR高反膜、AR+ITO高透导电膜、低辐射Low-E和阳光控制膜等。真空电镀因其工艺的便利性，磁控镀膜机镀膜方法，可以在红、黄、蓝三基色的基础上调整配方和比例。磁控镀膜机镀膜方法

真空磁控溅射镀膜技术是通过真空磁控溅射镀膜机实现的，镀膜机内由不同级别的真空泵抽气，在系统内营造出一个镀膜所需的真空环境，真空度要达到镀膜所需的本底真空，一般在（1~5）×10-8 Pa。 在真空环境中向靶材（阴极）下充入工艺气体氩气（Ar），氩气在外加电场（由直流或交流电源产生）作用下发生电离生成氩离子（Ar+），同时在电场E的作用下，氩离子加速飞向阴极靶并以高能量轰击靶表面，使靶材产生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子（或分子）沉积在PET基片上形成薄膜。 同时被溅射出的二次电子在阴极暗区被加速，在飞向基片的过程中，落入设定的正交电磁场的电子阱中，直接被磁场的洛伦兹力束缚，使其在磁场B的洛伦兹力作用下，以旋轮线和螺旋线的复合形式在靶表面附近作回旋运动。电子e的运动被电磁场束缚在靠近靶表面的等离子区域内，使其到达阳极前的行程大幅度增长，大幅度增加碰撞电离几率，使得该区域内气体原子的离化率增加，轰击靶材的高能Ar+离子增多，从而实现了磁控溅射高速沉积的特点。磁控镀膜机镀膜方法磁控溅射工艺膜层的附着力、重复性、致密度、均匀性好，具有产量大，产品良率高等特点。

可用磁控溅射方法在柔性基材上镀制各种介质膜，如SiO2、Si3N4、Al2O3、SnO2、ZnO、Ta2O5等；金属和合金膜如Al、Cr、Cu、Fe、Ni、SUS、TiAl等；用ITO、AZO等陶瓷靶可镀透明导电膜；用多层光学膜结构镀AR减反膜、HR高反膜、AR+ITO高透导电膜、低辐射Low-E和阳光控制膜等。主要用于汽车、火车、轮船等前挡及玻璃门窗的贴膜，建筑门窗及幕墙贴膜，防静电和电磁贴膜，装饰贴膜和包装膜、太阳能暖房贴膜，电加热器膜，防霜雾透明膜，FPD平板显示用透明电极膜，在金属带上镀光学多层膜做薄膜太阳能电池等。如ITO透明导电膜可以作为冷发光材料，在棉布表面镀上SiO2可制成防电磁辐射的防护服，镀Ni的海绵绕制后可做镍氢电池，镀上多种材料的基材可做电子书、柔性显示器件等。

随着高能多孔电极和各种膜技术的提高，在充分利用太阳能等清洁和低成本能源的基础上，今后的水处理将是综合了金属回收、各种有害物电分解和水的分解和再生(收集阳极和阴极上的氧和氢)，这决不是科学幻想。假如说工艺技术的差距只是水平高低的问题，那么资源和价格的飞涨则危及行业的兴旺和企业的生存问题。纯水又可以用于真空电镀。但是，与现代制造的其他专业相比，我国电镀技术的提高还不能完全跟上飞速发展的高新技术和现代制造业的需要。在资源和环境问题的双重压力下，电镀产业只有果断地走可持续发展的道路，才能跟上时代前进的步伐。通过收集电解过程中的氢和氧，以及将污水电解收集氢和氧，然后再进入氢燃料锅炉燃烧用于加热或发电，燃烧的副产物是纯水。不管是基础原材料、电镀设备和真空电镀工艺技术仍是电镀生产的治理、资源的节约和环境保护，与国际先进水平相比还存在着不小的差距。零排放技术，即使有排水系统，无锡真空镀膜厂家，也将改变以往只以达到排放标准为目标的排放模式，而要将水资源本身和水中的可回收金属全部加以回收。磁控光学镀膜机，配备公自转旋转系统，在线监测膜厚。

镀制好的基片从真空室内输送到大气中后, 一般还要经过清洗及检测。清洗的要求没有前处理那么严格。目的是使膜层的缺陷更容易暴露出来, 以便在后续的检测中被发现。较简单的检测就是目测, 为便于观察, 基片的底部分布有光源, 可以发现针洞的存在和数量, 有无放电的痕迹。出线端的透过率检测仪可以指出膜层之后的透过率。也可以在基片范围内布置多道探头, 采集数据由计算机处理来评估膜层的纵向和横向的均匀性及有无异常。对于特殊用途的光学薄膜出线后即进入净化室, 覆上一层保护用的带胶薄膜后存放。伴随碰撞频次的增多，电子能量会逐渐变弱，电子也慢慢远离靶面。磁控镀膜机镀膜方法

整机采用立式柜体结构设计安装使用方便，插电即用。磁控镀膜机镀膜方法

磁控溅射技术是为了提高成膜速率在溅射镀膜基础上发展起来的，在靶材表面建立与电场正交的磁场，氩气电离率从 0.3％一0.5％提高到了5％一6％，这样就解决了溅射镀膜沉积速率低的问题，是目前工业上精密镀膜的主要方法之一。可制备成磁控溅射阴极靶材的原料很广，儿乎所有金属、合金以及陶瓷材料都可以制备成靶材。磁控溅射镀膜在相互垂直的磁场和电场的双重作用下，沉积速度快，膜层致密且与基片附着性好，非常适合于大批量且高效率的工业化生产。磁控镀膜机镀膜方法

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