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Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性。东莞道康宁DC111导热膏公司施敏打硬8008硅胶特点：接着,填缝,固定使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着。
道康宁DC160用途：SYLGARD 160硅弹性体已完成UL“塑料材料的可燃性试验”，通过UL 94 V-0级认证。使用方法：混合：SYLGARD 160硅弹性体的A组分和B组分应以1：1（重量或体积）的比例充分混合。混合完成后的料呈均匀的灰色。混合可用手工方法完成，也可采用自动混合和配料设备。脱泡：在对夹带空气敏感的应用场合，SYLGARD 160硅酮弹性体在混合和灌封后可用真空方式去除夹带空气。在28"Hg的真空度下抽气，二分钟可去除气泡。大容积时可延长抽空时间。工作时间：在25°C（77°F）的室温条件下，混合后的SYLGARD 160硅酮弹性体在30分钟-40分钟内粘度会增加一倍。随着时间推移，粘度会逐渐增加，但是在约12小时内，材料应保持流动性。
施敏打硬SUPER X 8008一. 特性:该胶粘剂系单液型高分子聚合物产品,它是利用空气中所含湿汽成份来固化,粘度极高,垂直面几乎不垂流,固化后系弹性,耐老化耐湿热极好,可耐低温--40℃，耐高温120℃。 二. 用途：本胶粘剂粘接范围特广，粘接金属，不锈钢、铝、铜、铁、钢、合金锌等;树脂,尼龙、苯乙烯、丙烯树脂,塑料、ABS树脂;FRP、各种橡胶,天然橡胶、合成橡胶、混合橡胶;EPDM、无机材料,混凝土、灰浆、天然石、瓷砖、玻璃、陶瓷;天然材料,木材、合成纤维皮革、布、厚纸板等均可粘接。1B31防潮绝缘胶主要用于印刷电路板及零组件上的披覆。
施敏打硬G-485：施敏打硬CEMEDINE G-485为携带用电池盒及手机电池专业用溶合胶，依电池盒之材质.纯PC材质接著或PC及ABS混合材料所研发，溶接后不损其内部结构，接处点迅速溶合一体，更耐振动，耐热性，耐剥离，耐候性很好。施敏打硬G-485的特性:1.施敏打硬G485为电池外壳专门溶合胶。2.施敏打硬G-485溶合后，材料接合成为一体。3.施敏打硬G485具速乾性，作业迅速，溶合容易。4.施敏打硬G-485具耐候性，耐水性良好。5.G485具耐热性(100℃X24小时)，耐寒性(-20℃X24小时)均无剥落。6.施敏打硬G-485 符合欧盟重金属及溴化物环保规定。东芝TSE382产品主要特性:极好的电气绝缘性能。东莞道康宁DC111导热膏公司
东芝TSE382产品主要特性:优异的耐热性和耐寒性。东莞道康宁DC111导热膏公司
防潮绝缘披覆胶Humiseal 1B31防潮绝缘胶主要用于印刷电路板及零组件上的披覆.湿气是机板较普通,较具破切性的环境不利作用,过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性,加速高速分解,降低Q值及腐蚀导体.在这种对机板不利的环境下,您的机板需要一件衣服,以降低电子操作性能衰退状况减至较低,延长机板的使用寿命,达到披覆目的.披覆的目的 将保护性膜披覆在印刷电路板及零组件上之目的在于，当可能受到操作环境不利因素影响时，可降低电子操作性能衰退状况减至较低，或免除之。没有一种披覆胶可以完全抵抗週遭的不利作用；大部份的不利作用是累积性的，而较终会使披覆胶的保护作用失效。若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间，便可视为已达其披覆目的。 披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击，以及高温下的操作。但是，薄膜可用以使插于印刷电路板的各别零件具有机械强度或是足够之绝缘性的观念，是错误的。零组件须以机械方法来插牢，并须要有它们自己适用的填缝剂。东莞道康宁DC111导热膏公司
东莞市富利来电子有限公司主要经营范围是化工，拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。公司业务分为散热膏，胶粘剂，润滑油等，目前不断进行创新和服务改进，为客户提供良好的产品和服务。公司注重以质量为中心，以服务为理念，秉持诚信为本的理念，打造化工良好品牌。富利来电子秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念，全力打造公司的重点竞争力。
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