由于化学镀镍-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蚀，能阻挡铜和金的互扩散以及可镀非导体等特性，因而它的可焊性在电子工业中显得尤为重要。镍-磷镀层的钎焊性：在电子产品中，轻金属元件常用化学镀镍-磷改善其钎焊性能。镍-磷镀层的钎焊性与它的含磷量成反比，低磷：0.1%~3%（质量）]镀层容易钎焊，当磷含量从3%（质量）提高到7%时，钎焊性能逐渐变差；7%以上镀层就难以钎焊，这与磷含量提高使表面钝化加剧有关。电子产品中的普通锡焊，常用高磷化学镍厂商，采用不锈钢锡焊丝适用于不锈钢与不锈钢、铜线、铜丝、铜片、锌合金、镀镍板等金属焊接，支持低温焊接250-320℃。焊后不发黄、具有上锡速度快,焊点光亮,坚固,无腐蚀,使用40W-60W电烙铁直接焊接,无需其它助焊剂，常用高磷化学镍厂商，常用高磷化学镍厂商。采用普通焊锡丝也可以用手工焊接达到良好的焊接性能。化学镀镍药剂操作工艺流程：滤网：孔径1-8微米，耐100摄氏度，耐酸。常用高磷化学镍厂商

高磷化学镍化学镀镍与传统电镀对比有着很多的优点：高磷化学镍化学镀镍磷合金为非晶体态结构，镀层致密，无孔，耐腐性远高于电镀镍，化学镍镀层硬度较高（hv500-550）,镀后镀层可进行热处理来提高其硬度达到（hv700-900），所以在某些情况下甚至可代替镀硬铬或不锈钢使用。高磷化学镍钎焊性能好，根据镀层中含磷量可控制为磁性和非磁性。由于五金机械、电子计算机、通信等高科技产业的迅速发展，为化学镀镍提供了巨大的市场，西方工业化化学镀镍应用技术竟争激烈，年增长速度为15%，这是空前的发展速度。无锡镁合金表面处理剂企业化学镀镍药剂操作工艺流程：过程主要有：除油，除锈，抛光，水洗。

铝及铝合金的除油，早期是延用钢铁的除油工艺，即槽液为Na2CO3、Na2SiO3、NaO4溶液，操作温度40～70℃,时间5～15min,这种工艺性能稳定，寿命长，但槽液成本高，不易洗净，现已基本不用。60年代，人们采用NaOH或Na2CO3添加NaO4、络合剂、非离子表面活性剂、阴离子表面活性剂在室温下脱脂，时间3～5min，除油效率高，成本低，节能，但槽液易产生絮状沉淀，络合剂、表面活性剂易带入后续槽形成污染，*有少数厂仍在使用。从80年代开始，酸性脱脂逐步普及，槽液为H2SO4或HO4加入HF、Fe、H2O2、NO和非离子表面活性剂，室温下操作，时间为3～5min。这种工艺效率高，不污染后续槽，是较好的脱脂工艺，应用越来越普遍。

铝合金脱脂剂；常温下提高除油效率的关键是表面活性剂的选择和配比优化，应根据表面活性剂的表面张力、浊点、临界胶束浓度以及亲憎平衡值（HLB值），选择多种对油污吸附性、润湿性和分散性好，渗透力和乳化力特别强，泡沫少，生物降解性好，在酸性溶液中性能稳定的阴离子型和非离子型表面活性剂进行复配，复配时要将HLB值调整至12-16，以适合溶液清洗的范围。复配后两者的协同效应可以达到互相补偿及增效之目的，使溶液的表面张力和临界胶束浓度下降，浊点升高，表面活性增加，润湿性能和净洗作用都得到明显的改善。化学镀镍药剂操作工艺流程：工件前处理:前处理对镀层质量至关重要,要使镀前的工件表面无污染。

镁合金表面处理方法电解阳极氧化处理能得到硬的类似陶瓷的涂层，该涂层除防腐蚀外还有一定的耐磨性。这种膜是多孔的，在封闭前不起什么作用，但是可以通过把工件浸入热的稀重铬酸钠和氟化铵溶液中，随后排水并干燥使膜密封。较好的方法是用高温固化环氧树脂浸渍。树脂密封的阳极氧化膜具有很高的抗蚀和耐磨能力。氧化膜具有多孔的特点，但这些孔不穿透膜层，但可吸附油和蜡，使孔隙封闭。多孔膜可作为涂层的理想底层。阳极氧化膜不封闭，不起防护作用，必须进行封闭处理。化学镀镍药剂镀层中不含有任何有毒重金属，因此镀层环保无毒,完全符合RoHS指令标准。常用高磷化学镍厂商

金属及其制品在加工过程中常会在表面沾染各种污物和杂质。常用高磷化学镍厂商

铝合金钝化剂药液维护：1、钝化之前，工件必须清洁无氧化皮和水合残膜，清洗槽体，按比例加入JPL－227和纯水搅拌均匀，（新开槽液一般不用调整PH值），冬天水温低，化学成膜慢，钝化槽应适当加温至标准温度后再处理工件。以保证耐盐雾的稳定性。钝化之后，有条件较好用纯水洗净，在烘干和储运过程中，要防止污染和高温（80℃以下）2、每处理1m2产品，带出/消耗约20g左右原液，看不同工件表面光洁度略有偏差，定期检测PH值，需适时添加原液，及时调整到范围内，控制杂物质，尤其是碱性物质避免原液的份外消耗。常用高磷化学镍厂商

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