Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0，道康宁SE4485导热膏单价.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，道康宁SE4485导热膏单价，且处理过程也不受压力影响，道康宁SE4485导热膏单价，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性。道康宁润滑剂DC111性能：USDA H2认可，NSF 标准。道康宁SE4485导热膏单价
东芝GE-Toshiba硅胶：一般电气接着、固定用：TSE382半流动白色/透明UL94HB,常用型,固定,密封,绝缘用,粘接力强!TSE385 不流动膏状白色通用型,不腐蚀,高粘着力 !TSE387半流动白色/透明较全型RTV,低粘度,防潮性好!TSE389半流动白色MIL合格品,防止电器短路用,绝缘性佳!TSE392不流动膏状白色/透明UL,速干性,高粘着力,不腐蚀!TSE397 半流动白色/透明/黑色速干性,非腐蚀,一般电子接点、密封用!TSE3971 不流动膏状白色高粘性,绝缘性佳,一般工业用! UL标准 难燃性：TSE3843不流动膏状白色UL94V-1,速干性,显示器用!TSE3941不流动膏状白色UL94V-1难燃导热型，导热率0.83W/m?K!TSE3945半流动灰色UL94V-0,用于电子、电器密封,接着,固定! 披覆用。广东信越KE-45-T导热膏回收道康宁润滑剂DC111性能：很好的耐水性。
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注意：遵守容器标签上和材料安全数据页上的注意事项。使用时始终应具备相应的通风条件。克制：某些材料会克制SYLGARD 160硅酮弹性的固体，较要注意的材料是：有机锡化合物和有机金属化合物；硫磺，多硫化合物含硫材料；胺，氨基甲酸乙酯和含胺材料如某些环氧材料。有关固化克制的附加资料可参阅道康宁资料《如何使用SYLGARD 牌弹性体》（资料编号：10-022A）。可修复性用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性灌封材料而言，要灌入或去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。SYLGARD160硅酮弹性体可以较方便地有选择地被去除，修复好以后，被修复部分重新用材料灌入封好。道康宁润滑剂DC111性能：耐矿物油和大多数化学品。
施敏打硬8008硅胶特点：1.常温速硬化：10～30分钟。2.单组分，无溶剂环保。操作容易，安全。3.超多用途：适合各种金属，塑料，木材，陶瓷，布类，石材等。4.优越的耐久性和电器特性：弹性接着剂，强韧，柔软。优越的膨胀，收缩率。高低温耐久性-60℃～+120℃。5.高性能：耐水，耐油，耐介质。 6.树脂系接着剂。接着,填缝,固定使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着,可用单组份型的产品操作因单组份易于使用,不需混合.,胶质本身不含腐蚀成份。 1.贮存稳定，使用方便 2.快速固化，强度好 3.耐化学品及溶剂 固化后对于一般溶剂与化学药品具有良好低抗性 4.室温硬化无须加热或添购设备 5.硬化时间短，减少库存累积 6.单液型不需混合 外观:黑色,白色、透明粘度:100P。东芝TSE382产品主要特性:极好的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性。道康宁SE4485导热膏单价
施敏打硬G-485的特性:作业迅速，溶合容易。道康宁SE4485导热膏单价
施敏打硬SUPER X 8008 品牌： 施敏打硬，CEMEDINE,SUPER X 物性：施敏打硬CEMEDINE工业用接著剂之SUPER X (8008,8008L)颜色有黑色、白色.透明色。 产品优点： SUPER X 8008:一液型速硬化弹性粘合剂、无溶剂、、无毒性、耐热、耐寒性好、用途普遍。合乎环保要求、减省工序、社合应用于污垢、危险及应用技术有困难的地方。 SX720W,SX720B性能等同于8008，它是通过美国UL国际安全认证之材料，因此，它可完全满足需求通过UL的客户及产品的使用。CEMEDINE 1500：二液型、常温硬化环氧树脂粘合剂，无溶剂、耐热、耐候、耐水、耐油、耐溶剂及耐药品性良好。用途普遍，适用于电子、电气产品元件的密封及粘合。日本“超多用途无溶剂型高机能弹性接着剂”是较新一代高分子粘合剂,其具有的粘接范围广,粘接强度高,弹性好,耐冲击,抗震,清洁环保,绝缘性好,极耐老化,使用方便等优点,使之能很好的解决粘接方面的许多难题,从而节省粘接成本,提高工作效率,提高产品品质。道康宁SE4485导热膏单价
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