ICT测试对PCB的设计要求二） 1. 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100"，如为高于 3m/m零件，则应至少间距0.120"。 2. 被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。 3. 被测点直径较好能不小于0.035"(0.9mm)，如在上针板，则较好不小于0.040"(1.00mm)， 形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030"之被测点需额外加工，以导正目标。 4. 被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。 5. 被测点应离板边或折边至少0.100"。 6. PCB厚度至少要0.062"(1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板弯，需特殊处理。 7. 定位孔(Tooling Hole)直径较好为0.125"(.3.175mm)。其公差应在"+0.002"/-0.001"。其位置应在PCB之对角。 8. 被测点至定位孔位置公差应为+/-0，泰州大棣ICT.002"。 9. 避免将被测点置于SMT零件上，非但可测面积太小，不可靠，而且容易伤害零件，泰州大棣ICT。 10，泰州大棣ICT. 避免使用过长零件脚(大于0.170"(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点，需特殊处理。 在线的ICT和FCT自动化测试系统越来越受到市场关注。泰州大棣ICT

ICT自动在线测试仪，是现代电子企业必备的PCBA（Printed-Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）生产的测试设备，ICT使用范围广，测量准确性高，对检测出的问题指示明确，即使电子技术水准一般的工人处理有问题的PCBA也非常容易。使用ICT能极大地提高生产效率，降低生产成本。 ICT Test主要是测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路板，开路，短路，所有的零件焊接情况，可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试（test tjet connest check）等其它体用和特殊元器件的漏装、装错、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个组件或开短路位于哪个点准确告诉用户。（对组件的焊接测试有较高的识别能力） 泰州大棣ICTInline系统实现了：测试速度快，保证产能。

边界扫描技术解决了无法增加测试点的困难，更重要的是它提供了一种简单而且快捷地产生测试图形的方法，利用软件工具可以将BSDL文件转换成测试图形，如Teradyne的Victory，GenRad的BasicScan和ScanPathFinder。解决编写复杂测试库的困难。用TAP访问口还可实现对如CPLD、FPGA、FlashMemroy的在线编程（In-SystemProgram或OnBoardProgram）。4Nand-TreeNand-Tree是Inter公司发明的一种可测性设计技术。在我司产品中，现只发现82371芯片内此设计。描述其设计结构的有一一般程*.TR2的文件，我们可将此文件转换成测试向量。ICT测试要做到故障定位准、测试稳定，与电路和PCB设计有很大关系。

DeltaScan技术不需附加夹具硬件，成为首推技术。FrameScan电容藕合测试FrameScan利用电容藕合探测管脚的脱开。每个器件上面有一个电容性探头，在某个管脚激励信号，电容性探头拾取信号。如图所示：1夹具上的多路开关板选择某个器件上的电容性探头。2测试仪内的模拟测试板（ATB）依次向每个被测管脚发出交流信号。3电容性探头采集并缓冲被测管脚上的交流信号。4ATB测量电容性探头拾取的交流信号。如果某个管脚与电路板的连接是正确的，就会测到信号；如果该管脚脱开，则不会有信号。GenRad类式的技术称OpenXpress。原理类似。ICT+FCT测试线，实现ICT&FCT测试全自动化。

ICT测试理论做一些简单介绍1基本测试方法利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有：∵Ix=Iref∴Rx=Vs/V0*RrefVs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0，则Rx可求出。若待测Rx为电容、电感，则Vs交流信号源，Rx为阻抗形式，同样可求出C或L。隔离（Guarding）上面的测试方法是针对的器件，而实际电路上器件相互连接、相互影响，使Ix笽ref，测试时必须加以隔离（Guarding）。隔离是在线测试的基本技术。在上电路中，因R1、R2的连接分流，使Ix笽ref，Rx=Vs/V0*Rref等式不成立。PCBA贴片线需要ICT和FCT测试系统来满足100%测试覆盖率和提高产品可靠性。泰州大棣ICT

全自动ICTFCT整体测试线产品优势：占地小---有效节省场地空间，缩减线体占地面积。泰州大棣ICT

另一个无矢量技术将交流(AC)信号通过针床施加到测试中的元件。一个传感器板*住测试中的元件表面压住，与元件引脚框形成一个电容，将信号偶合到传感器板。没有偶合信号表示焊点开路。用于大型复杂板的测试程序人工生成很费时费力，但自动测试程序产生软件的出现解决了这一问题，该软件基于PCBA和CAD数据和装配于板上的元件规格库，自动地设计所要求的夹具和测试程序。虽然这些技术有助于缩短简单程序的生成时间，但高节点数测试程序的论证还是费时和具有技术挑战性。 泰州大棣ICT

苏州市德智电子有限公司总部位于苏州高新区何山路368号5幢1层及3层，是一家是一家专业从事电路板检测仪器设备研发、生产、销售、服务于一体的高科技公司。从事ICT在线测试仪、功能测试机（FCT）、功能测试治具、非标自动化测试与控制系统（ATE)解决方案以及承接智能工厂自动化改造等。的公司。苏州市德智电子拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队，以高度的专注和执着为客户提供BMS电池管理控制系统，双层FCT自动测试线，智能保险丝盒测试机，Usbhub测试机。苏州市德智电子不断开拓创新，追求出色，以技术为先导，以产品为平台，以应用为重点，以服务为保证，不断为客户创造更高价值，提供更优服务。苏州市德智电子始终关注自身，在风云变化的时代，对自身的建设毫不懈怠，高度的专注与执着使苏州市德智电子在行业的从容而自信。

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