铝乙烯树脂，特 性：是一种抗腐蚀性的，官方授权经销常温无镍封孔剂成分、空气干燥型含铝乙烯共聚物，常用于锌与铝的面漆，而与其相对的底漆是钝化铬酸锌浆料。封孔剂用量：5.5m2/L，官方授权经销常温无镍封孔剂成分。工作温度：不超过80°C。施工方法：加压喷涂或涂刷。固化程序：干燥30分钟，稀释剂为二甲苯或甲酮。钝化铬酸锌特 性：是针对铝乙烯树脂面漆用的底漆。空气干燥型，因其能生成多孔膜，对面层封孔剂提供强粘结作用。主要成分是铬酸锌。封孔剂用量：6.0～7.4m2/L。典型应用：作为底漆与铝乙烯树脂面漆配合使用，对处于工业大气、盐雾气氛和非饮用水等介质中钢铁结构或设备的铝锌涂层提供封孔保护。 常温无镍封孔剂哪家性价比***方授权经销常温无镍封孔剂成分，详情可以访问仙桃百事德，相信您的选择，值得信赖。官方授权经销常温无镍封孔剂成分

项目开发价值：技术难点：如何解决封孔后氧化膜颜色脱落，硬度不够，封孔后不光滑，粘手，不细腻,封孔时间长等问题？如何解决中温封孔剂抗冻性差问题？如何做到无镍、无氟，产品稳定，封孔后不挂灰？如何做到失重好、陈化时间短？市场价值：**封孔剂由国外**公司长期技术垄断，国内企业自主开发及技术创新尤为重要；多数封孔剂企业及科研所在长期从事该项目的研发；且因自身诸多缺点未能取得技术性突破；因而该项目有较高的开发价值； 山东常温无镍封孔剂值得信赖常温无镍封孔剂哪家比较好，详情可以访问仙桃百事德，欢迎有需求的朋友们联系仙桃百事德！

    低黏度高性能真空含浸封孔剂Versol-HS-02T/HS-03T1.产品介绍本公司开发的低黏度高性能真空含浸封孔剂Versol-02T/03T是针对含浸、封孔的目的而设计的特殊化学品，以各种不同特殊官能基硅烷偶合剂与奈米化合物合成的高渗透性、高耐磨性、耐高温性的含浸封孔剂，特别适合于铁系、铝系、铜系、合金系的粉末冶金封孔剂，以及铸铁系及铝系的铸件封孔剂。经过真空含浸加工处理后都能藉毛细管原理渗入工件内部深层而达到密封的目的，提高气密性防气漏渗漏、强化机械切削加工性、增加机械抗压强度、提高加工公差尺寸准确性、增进零件外观质感及耐久性。Versol-02T/03T为硅烷偶合剂与奈米化合物合成的双性官能基，一方面在有机物形成化学键结，另一方面在无机物产生键结，因此能与铁、铝、锌、镁等金属形成化学交联而产生坚强的化学键结，是优异产品质量**重要的根本要求。而非一般含浸封孔厂所用的环氧树脂或更差一等的树脂封孔剂，此类树脂是一种大分子量的高分子，对于工件只能再浅浅的表层形成一种披覆型的树脂，无法渗透到工件的内部，因此工件封孔后，往往再电镀时不良率高而且使用在高温高摩擦的作业条件下很容易使电镀膜剥离，在耐盐雾条件测试下也往往达不到完美的要求。

    早期的封孔方法有常温封孔和高温封孔，常温封孔也叫冷封孔，但由于二者都有明显的缺点性，渐渐研制出了中温封孔工艺。三者都有其优缺点，所以都有各自的市场，但总体来说具体成分差别不**多含氟含镍。就高温封孔和中温封孔来说，它们的加工环境必须加温，温度需要在80-90度，或者50-70度之间，相对而言颇为耗能。而常温封孔包括前两者，它们的含氟含镍特性又对环境有一定的伤害，故更为环保的无镍封孔方法便应运而生。DX230常温无镍封孔剂等诸多市场常见的环保封孔试剂日益增多，它们在环保的同时也能降低能耗，正逐步的被市场所接受。 无锡常温无镍封孔剂选哪家，仙桃百事德为您服务！欢迎有需求的朋友们联系仙桃百事德！

    具备高渗透性。◎适用于铁系、铝系、铜系、合金系等工件。◎可加强工件电镀层之密着性、光泽性。◎提高工件电镀层之耐磨度及硬度。◎可改善一般电镀层容易剥落龟裂之缺点。特性本公司树脂真空含浸一般树脂真空含浸树脂种类醇水溶性硅烷树脂环氧树脂渗透性佳，粒子<50nm差，塑料高分子底材结合性与金属底材化合链结表层披覆耐高温600℃200℃电镀层耐磨度优，密致网状架构加强耐磨强度差，容易磨耗电镀层密着度优，因为金属底材化合键。差，容易剥落电镀层硬度特殊奈米化合物，提高硬度无高性能真空含浸封孔剂我们提供的不只是有效的封孔含浸技术，而且改善粉末冶金的电镀良率。使用Versol含浸技术只02T/03T需要用现有设备，真空含浸机、烘箱和喷砂机，共三个步骤即可完成封孔。因此，使用Versol含浸封孔剂不只省去外送处理问题、大幅降低封孔处理费用，而且明显改善较困难的铜、铬电镀零件的良率。热固性寡聚物封孔剂，只需要很简单的处理流程就能对粉末冶金或金属铸造零件得到非常好的封孔效果。Versol02T/03T特别适用在中高密度的粉末冶金零件。它可以对极小的孔细提供有效率封孔，进而阻止在电镀过程时具有腐蚀性的电镀液进入金属孔细。常温无镍封孔剂哪家好，详情可以访问仙桃百事德，有需求的不要错过哦！甘肃常温无镍封孔剂诚信互利

在搅拌下慢慢加入所需量常温无镍封孔剂，充分搅拌均匀后，调节至所需温度后即可使用。官方授权经销常温无镍封孔剂成分

合适的控制物质必须比较大限度地控制表面无价值的反应而又尽可能不妨碍孔内封孔反应。目前国内研制的常温封孔剂，一般在检测封孔失重合格的前提下，合适的控制物质是封孔剂质量的重要标志之一，也是封孔剂是否具有实际应用价值的重要因素之一。很多常温封孔剂采用硫脲、有机硅、有机磷等物质作为控制物质。平衡复合剂很多厂家在常温封孔过程中发现, 封孔槽液中ni2+,f消耗的速度不一致, 一般来讲, f-消耗速度比较快, 若频繁调整会对封孔效果产生不利影响, 若封孔剂外补加较多的f- , 则会带来过多的na+ 或nh4+，对封孔槽液不利。官方授权经销常温无镍封孔剂成分

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