众所周知，导热填隙垫片材料有良好的弹性和恢复性，能适应压力变化和温度波动；有适当的柔软性，肇庆导热硅垫片批发，能与接触面很好地贴合；不污染工艺介质；导热填隙垫片有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环；导热填隙垫片低温时不硬化，收缩量小；导热填隙垫片加工性能好，安装、压紧方便；导热填隙垫片不粘结密封面、拆卸容易；导热填隙垫片价格便宜，使用寿命长。正确选用导热填隙垫片是保证设备无泄漏之关键。对于同一种工况，一般有若干种垫片可供选择。必须根据介质的物性、压力、温度和设备大小、操作条件、连续运转周期长短等情况，肇庆导热硅垫片批发，肇庆导热硅垫片批发，合理地选择垫片，扬长避短，充分发挥各种垫片的特点。介质对导热填缝垫片的强度影响也比较大。肇庆导热硅垫片批发

导热填隙垫片是以有机硅或者非硅树脂作为基体，填充导热颗粒复合而成。导热系数可以从1 W/mK到10 W/mK，并且保持良好的弹性。可用于覆盖在不平整或者不规则的器件表面，充分填充发热器件和散热器或者金属外壳之间的间隙，使热量更有效地传到散热器上，从而提升器件的运行效率和使用寿命。导热填隙垫片具有自粘性，无需背胶。为了一些特殊的使用需要，也提供单面或者双面不粘的产品以便于操作。导热填隙垫片多种导热系数可以选择，导热填隙垫片的自粘性或者单面粘性，符合RoHS 规范。肇庆导热硅垫片批发导热填隙垫片材料这种“多功能解决方案”的本质，就是用单工序解决方案来应对多个设计挑战。

某电子负载（模块 电源 高温老化**负载）共有16路，每路工作电流为10A（每路用一个功率MOS管做电子负载），每个功率MOS管的功耗高达32W，必须采取有效的散热措施来确保功率MOS管安全可靠地工作。因整个系统的功耗非常大，所以采用了4个150mmx120mm大型铝散热器（厂家无法加工一个长型铝散热器，所以用4个铝散热器替代），散热器位于PCB底部。功率MOS管选用IRFP150P（TO-247封装），将其卧倒安装在底壳散热器上，其导热材料选取了高导热性能的导热填缝垫片（普通导热垫片无法满足设计要求）。因产品无需做加强绝缘处理（内部电路对外壳电压差为10V~65V），故采取了镙钉方式固定功率MOS管，满足功能绝缘即可。

导热填隙垫片材料是相变化热材料，则可以软化和填充工作温度下的微小间隙。导热填隙垫片可以使用手动或半自动点胶系统直接将材料应用到目标表面上，确保材料有效使用和较小浪费。导热填缝垫片使用寿命较长。可以减少设备的维修次数，提高设备运行的安全性和稳定性；导热填缝垫片符合欧盟RoHS环保标准。导热填缝垫片是由软介质的材料组成，可以填充功率器件和散热器表面之间的细小间隙，减小其接触热阻。在采用导热填缝垫片做导热材料时，还需要在其两个表面涂加导热硅脂，用于填充导热填缝垫片与散热器、导热填缝垫片与功率器件之间的细小间隙，减小它们之间的接触热阻。导热填隙垫片的颜色或者尺寸可以定制。

导热填隙垫片注意事项：正确选用密封垫片是保证设备无泄漏之关键。对于同一种工况，一般有若干种垫片可供选择。必须根据介质的物性、压力、温度和设备大小、操作条件、连续运转周期长短等情况，合理地选择垫片，扬长避短，充分发挥各种垫片的特点。硅胶导热片正确的使用方法：保持与导热填隙垫片表面的干净，预防导热填隙垫片黏上污秽，污秽的导热填隙垫片自粘性和密封导热性会变差。拿导热填隙垫片时，面积大的导热填隙垫片应该从中心部位抓取，面积较小片材抓取不予要求，因为大块的导热填隙垫片受力不均，会导致变形，影响后续操作，甚至损坏硅胶片。导热填隙垫片材料无论是导热填隙垫片材料的精确性还是提高导热填隙垫片材料的效率。青岛cpu导热硅胶垫片生产公司

导热填隙垫片便易于操作与装配。肇庆导热硅垫片批发

导热填隙垫片非常适用于各种电子、汽车、医疗、航空航天和jun事应用，例如：在IC和散热器或机架之间。典型的封装包括BGA、QFP、SMT功率元件和磁性元件。在半导体和散热器之间。记忆模块加热管总成。DDR SDRAM。硬盘驱动器冷却。电源。IGBT模块。信号放大器。导热填隙垫片可用于以下工业和消费电子行业应用：汽车电子，计算机、存储器和游戏，数据通信基础设施，航空航天，手持设备和平板电脑，家用电器，照明设备，医疗和仪器，电力与工业自动化。肇庆导热硅垫片批发

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