施敏打硬SUPER X 8008 品牌： 施敏打硬，CEMEDINE,SUPER X 物性：施敏打硬CEMEDINE工业用接著剂之SUPER X (8008,8008L)颜色有黑色、白色.透明色。 产品优点： SUPER X 8008:一液型速硬化弹性粘合剂、无溶剂、、无毒性、耐热、耐寒性好、用途普遍。合乎环保要求、减省工序、社合应用于污垢、危险及应用技术有困难的地方。 SX720W,SX720B性能等同于8008，它是通过美国UL国际安全认证之材料，因此，它可完全满足需求通过UL的客户及产品的使用。CEMEDINE 1500：二液型、常温硬化环氧树脂粘合剂，无溶剂、耐热、耐候、耐水、耐油、耐溶剂及耐药品性良好。用途普遍，适用于电子、电气产品元件的密封及粘合。日本“超多用途无溶剂型高机能弹性接着剂”是较新一代高分子粘合剂,其具有的粘接范围广,粘接强度高,弹性好,耐冲击，东莞道康宁LDC3140导热膏电话,抗震,清洁环保,绝缘性好，东莞道康宁LDC3140导热膏电话,极耐老化,使用方便等优点，东莞道康宁LDC3140导热膏电话,使之能很好的解决粘接方面的许多难题,从而节省粘接成本,提高工作效率,提高产品品质。施敏打硬G-485的特性:耐寒性(-20℃X24小时)均无剥落。东莞道康宁LDC3140导热膏电话
东芝GE-Toshiba硅胶：一般电气接着、固定用：TSE382半流动白色/透明UL94HB,常用型,固定,密封,绝缘用,粘接力强!TSE385 不流动膏状白色通用型,不腐蚀,高粘着力 !TSE387半流动白色/透明较全型RTV,低粘度,防潮性好!TSE389半流动白色MIL合格品,防止电器短路用,绝缘性佳!TSE392不流动膏状白色/透明UL,速干性,高粘着力,不腐蚀!TSE397 半流动白色/透明/黑色速干性,非腐蚀,一般电子接点、密封用!TSE3971 不流动膏状白色高粘性,绝缘性佳,一般工业用! UL标准 难燃性：TSE3843不流动膏状白色UL94V-1,速干性,显示器用!TSE3941不流动膏状白色UL94V-1难燃导热型，导热率0.83W/m?K!TSE3945半流动灰色UL94V-0,用于电子、电器密封,接着,固定! 披覆用。东莞道康宁LDC3140导热膏电话施敏打硬8008硅胶特点：耐化学品及溶剂固化后对于一般溶剂与化学药品具有良好低抗性。
防潮绝缘披覆胶Humiseal 1B31防潮绝缘胶主要用于印刷电路板及零组件上的披覆.湿气是机板较普通,较具破切性的环境不利作用,过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性,加速高速分解,降低Q值及腐蚀导体.在这种对机板不利的环境下,您的机板需要一件衣服,以降低电子操作性能衰退状况减至较低,延长机板的使用寿命,达到披覆目的.披覆的目的 将保护性膜披覆在印刷电路板及零组件上之目的在于，当可能受到操作环境不利因素影响时，可降低电子操作性能衰退状况减至较低，或免除之。没有一种披覆胶可以完全抵抗週遭的不利作用；大部份的不利作用是累积性的，而较终会使披覆胶的保护作用失效。若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间，便可视为已达其披覆目的。
美国3MDP100：特点： Duo-Pak卡式胶筒装AB双组份胶粘剂 DP-100透快速固化胶粘剂硬质环氧树脂15-20分钟达到操作强度可机械施工产品：DP-100Plus透明·清澈透明 ·快速固化硬质环氧树脂 ·良好的剥离和剪切强度。 DP-100NS半透明·25-30分钟达到操作强度。半透明低流动性的DP-100胶粘剂。DP-100FR白色·25-30分钟达到操作强度 ·满足UL94V-0额定值 ·自熄型的DP-100胶粘剂。 主要成份：用法： 仪器设备衬套安装,汽车顶灯安装,船舱玻璃纤维舱板,电子设备继电器的控制部件,草坪喷水器,水泵铸件,高尔夫球棒,家具和外手术器械等应用场合。3MDP-190、3MDP-105、3MDP-818、3MDP-270、3MDP-460、3MDP-420、3MDP-100、3MDP-100NS、3MDP-110、3MDP-805、3MDP-8005、3MDP-810、3MDP-820、3MDP-605NS双组份结构胶等。TSE382-W应用:电气和通讯设备的防水密封胶。
道康宁导热膏TC-5026 TC-5022 TC-5625：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。道康宁润滑剂DC111性能：获英国水理事会认可。东莞道康宁LDC3140导热膏电话
TSE382-W应用:太阳能电池组件边框、接线盒的密封粘接。东莞道康宁LDC3140导热膏电话
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