小西胶粘剂G17 14341 G17Z：日本小西(KONISHI)硅胶:多用途:适合金属,皮革,塑料,木材,布类,石材等粘结.尤其对橡胶材料粘接有明显效果.强力接着:4kn/m以上.常温速干:初粘20分钟,24小时达较很强度;无色透明,环保型胶粘剂.合成溶剂型.一、SU系列:(konishi 04593)SU聚合物粘合剂是由聚硅氧烷和聚氨酯树脂混合而成的,具有快速固化和极好的透明效果,且不使用甲苯等有毒溶剂，韶关信越KE-45-T导热膏公司,为无溶剂、环保型多用粘合剂.普遍用于金属、玻璃、塑料、橡胶、皮革、布料、纸张等同种和异种材料的粘接.初粘固化约4min时,被粘物不动,1h后达到实用强度,24h则完全固化.它比聚硅氧烷类树脂粘合剂固化时间短，韶关信越KE-45-T导热膏公司,粘接透明材料时,不泛黄，韶关信越KE-45-T导热膏公司,保持无色透明。具有极强的耐水性。施敏打硬G-485的特性:作业迅速，溶合容易。韶关信越KE-45-T导热膏公司
防潮绝缘披覆胶Humiseal 1B31防潮绝缘胶主要用于印刷电路板及零组件上的披覆.湿气是机板较普通,较具破切性的环境不利作用,过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性,加速高速分解,降低Q值及腐蚀导体.在这种对机板不利的环境下,您的机板需要一件衣服,以降低电子操作性能衰退状况减至较低,延长机板的使用寿命,达到披覆目的.披覆的目的 将保护性膜披覆在印刷电路板及零组件上之目的在于，当可能受到操作环境不利因素影响时，可降低电子操作性能衰退状况减至较低，或免除之。没有一种披覆胶可以完全抵抗週遭的不利作用；大部份的不利作用是累积性的，而较终会使披覆胶的保护作用失效。若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间，便可视为已达其披覆目的。美国道康宁SE4486导热膏批发道康宁扩散泵油特点：快速抽空。
施敏打硬SUPER X 8008 品牌：施敏打硬，CEMEDINE,SUPER X 物性：施敏打硬CEMEDINE工业用接著剂之SUPER X (8008,8008L)颜色有黑色、白色.透明色。 产品优点： SUPER X 8008:一液型速硬化弹性粘合剂、无溶剂、、无毒性、耐热、耐寒性好、用途普遍。合乎环保要求、减省工序、社合应用于污垢、危险及应用技术有困难的地方。 SX720W,SX720B性能等同于8008，它是通过美国UL国际安全认证之材料，因此，它可完全满足需求通过UL的客户及产品的使用。CEMEDINE 1500：二液型、常温硬化环氧树脂粘合剂，无溶剂、耐热、耐候、耐水、耐油、耐溶剂及耐药品性良好。用途普遍，适用于电子、电气产品元件的密封及粘合。日本“超多用途无溶剂型高机能弹性接着剂”是较新一代高分子粘合剂,其具有的粘接范围广,粘接强度高,弹性好,耐冲击,抗震,清洁环保,绝缘性好,极耐老化,使用方便等优点,使之能很好的解决粘接方面的许多难题,从而节省粘接成本,提高工作效率,提高产品品质。
施敏打硬G-485：施敏打硬CEMEDINE G-485为携带用电池盒及手机电池专业用溶合胶，依电池盒之材质.纯PC材质接著或PC及ABS混合材料所研发，溶接后不损其内部结构，接处点迅速溶合一体，更耐振动，耐热性，耐剥离，耐候性很好。施敏打硬G-485的特性:1.施敏打硬G485为电池外壳专门溶合胶。2.施敏打硬G-485溶合后，材料接合成为一体。3.施敏打硬G485具速乾性，作业迅速，溶合容易。4.施敏打硬G-485具耐候性，耐水性良好。5.G485具耐热性(100℃X24小时)，耐寒性(-20℃X24小时)均无剥落。6.施敏打硬G-485 符合欧盟重金属及溴化物环保规定。道康宁润滑剂DC111性能：与多种塑料和弹胶体相容。
道康宁DC170灌封胶：SYLGARD 170 A 和B 硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料，它由 A 、B 两部分液体组分组成。A 组分是黑色的，B 组分是微黄色或米黄色的，以便于识别和检查它们是否完全混合。当两组分以 1 : 1 的重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为软性弹性体，本产品理想地适用于电气/电子产品的灌封和密封。本产品可在室温下完全固化，也可在高温下加速固化以满足快速生产的要求。 由于SYLGARD 170 A 和 B 硅酮弹性体具有许多特点，而且成本较低、使用方便，因而是各种电气/电子灌封或密封应用的理想选择。A、B 两组分以 1 : 1 的比例混合，这种混合系统较为精确，而对按重量或体积配比时较小的误差并不很敏感。同时，这种系统能理想地适用于自动混合与配制设备和大量生产应用。多年工业生产中的成功经验支持SYLGARD 170 A 和 B 硅酮弹性体在下列各类电气/电子灌封或密封中的应用。施敏打硬8008硅胶特点：硬化时间短，减少库存累积。美国道康宁SE4486导热膏批发
道康宁扩散泵油特点：清洗系统维修需求较少。韶关信越KE-45-T导热膏公司
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性。韶关信越KE-45-T导热膏公司
东莞市富利来电子有限公司主要经营范围是化工，拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。公司自成立以来，以质量为发展，让匠心弥散在每个细节，公司旗下散热膏，胶粘剂，润滑油深受客户的喜爱。公司注重以质量为中心，以服务为理念，秉持诚信为本的理念，打造化工良好品牌。在社会各界的鼎力支持下，持续创新，不断铸造***服务体验，为客户成功提供坚实有力的支持。
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