道康宁防潮绝缘胶DC1-26**C1-2620LV：包装：18.1KG/桶和15KG/桶。道康宁DC1-2620LV 敷形涂料 （含有紫外线指示剂） UL认证号码：QMJU2，广东道康宁TC-5622导热膏，广东道康宁TC-5622导热膏.E81611 SGS认证道康宁DC1-2620主要用途 硬性和软性印刷线路板的保护涂覆和浸渍多孔衬底的保护涂覆。道康宁DC1-2620概述： 道康宁DC1-2620LV敷形涂料是一种透明的硅酮树脂， 具有良好的高频和低频介电性质，与以往常用的硅酮树脂相比具有更好的抗热冲击性能。道康宁DC1-2620 同时它还具有很好的耐湿性， 以及用于太阳能装置时的优良的光传输能力。 固化后的涂层具有良好的耐气候性和抗紫外线能力。 道康宁DC1-2620LV其他特性如下： 固化后有良好的电学性质 · 易于采用喷涂，广东道康宁TC-5622导热膏、浸涂、刷涂或浇涂 ·可选用室温固化或加热固化 · 抗燃 · 列入MIL-1-46058C的很好产品名单（QPL）：绝缘化合物， 电气的（用于印刷线路板组件的涂覆)在-65°C ~200°C 的很宽的温度范围内保持柔性 · 易于修复 · 道康宁DC1-2620LV含有紫外线指示剂， 以便于在紫外线下进行检查。东芝TSE382产品主要特性:极好的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性。广东道康宁TC-5622导热膏

磨沥可润滑脂EM-30L EM-50L EM-60L：产品名称：MOLYKOTE磨沥可EM-30L EM-50L EM-60L，包装：1kg/罐 MOLYKOTE磨沥可EM-30L应用：适用于机电设备中的塑料/塑料和塑料/金属润滑，如打印机，CD播放器、DVD播放器中的小齿轮和运动部件的润滑。MOLYKOTE磨沥可EM-30L工作温度范围：-40到+150MOLYKOTE磨沥可EM-30L颜色：白色日本磨沥可（Molykote) EM-10L、EM-30L、 EM-50L、EM-50LS、EM-60L消音脂；EM-D110阻尼脂；HP-300、HP-500、HP-870高温脂；PD-900、PD-910 、PD-910C干性油膜；PG-662、PG-663接点低扩散润滑脂；YM-102、YM-103制动器用润滑脂；G-72、PG-641、PG-671、PG-75半合成润滑脂；DC4、DC7、DC10、DC111复合膏；High Vacum Grease高真空脂。广东道康宁TC-5622导热膏TSE382-W应用:太阳能电池组件边框、接线盒的密封粘接。

信越KE-45硅胶：KE-45 是一种单组分、中性、快速固化的通用型密封粘接硅橡胶，它适用于一般电气结构密封和绝缘。固化时无明显不良气味，对大多数金属及电器组件没有腐蚀。该产品对于大多数材质表面有很好的粘接力及良好的延展性，尤其对于?金属、石灰、白水泥等材质的相对于其它类型的硅橡胶而言，粘接力具有优势。它具有很好的耐候性，通过了户外淋雨、曝晒，长期使用性能稳定（寿命达30 年）。并具有一定的耐酸、盐、润滑油腐蚀的能力。应用领域：1.电子、电气零件的粘接、固定密封和绝缘，应用范围广阔；2.机床等工业机械结构的密封；3.部分建筑结构的粘接和密封；4.吸收震动和冲击，用于零件的支撑。

CTM 0249：注1 各种销售规范的数值都是使用Monsando 100 型流变仪,CTM0503。注2 在大多数情况下，CTM（Corporatc Test Mcthod），即企业试验方法与ASTM标准试验方法相符合，CTM的复本可供索取。注3 Brookfield型粘度计，#2测量轴，每分钟5转。注4 样品厚度为70ml，较低固化时间为30分钟，70°C（158°F）时。注5 易燃性的试验、赔偿、表达和描述是根据标准的小规模实验室试验作出的。这种试验在实际燃烧条件下确定、评价、预测或描述产品的易燃性或燃烧特性方面是不可靠的，不论材料单独使用还是与其他材料混合使用。注6 在 25°C（77°F）的水中浸24小时。道康宁润滑剂DC111性能：颜色：白色半透明。

东芝TSE382产品说明: TSE382 单组分、酮肟型中性硫化的有机硅粘合密封胶。利用空气中的水份在室温硫化。该产品与许多材料，例如金属、塑料、陶瓷和玻璃具有良好粘接性能，而无需底漆。硫化后的硅橡胶出色地用于太阳能电池组件、电子通讯设备、汽车部件和仪表等密封。主要特性:1.对多种底材无需底漆。2.中性硫化；极少腐蚀性。3.优异的耐热性和耐寒性；从－550C至2000C 持续运作。4.极好的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性。5.极好的电气绝缘性能。6.单组份系统使用简单方便。7. 多种颜色可供选择：黑色，透明，灰色和白色。道康宁扩散泵油特点：较长的服务寿命。广东道康宁TC-5622导热膏

TSE382-W应用:完全有效保护硅晶片不被污染、氧化。广东道康宁TC-5622导热膏

康宁导热膏TC-5022：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。广东道康宁TC-5622导热膏

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