大规模流通，大规模压货，大规模使用。而用的多了产量大了，自然成本就低了。所以EMMC的大规模性就决定了他的成本很有优势。EMMC便宜的另一大原因是内部使用MLC而不是SLC。实际上SLC的成本要远高于MLC的，但是市场上流通的Nand很多还是SLC，为什么？因为MLC“质量”太差了，太容量出现坏块和翻转等，所以***使用的Nand还都是SLC的。你如果直接用MLCNand，那你的管理成本又很高，太麻烦了。而EMMC解决了这个问题，他内置的控制器很好的管理了MLCNand，因此可以做到容量很大、使用简单，还便宜。所以说，能干脏活就是生产力啊。如何选择用哪个实际项目中我们是用EMMC还是Nand呢？实际上如果你的产品需要大容量（譬如超过8Gb也就是1GB或更大），那一定是EMMC更合适。性价比更高，且软件上更简单，北京高速自动化烧录器，北京高速自动化烧录器。那什么时候用Nand呢？需要容量在几十MB（譬如64MB）到几百个MB（譬如512MB）之间的存储，且不在意体积，且对稳定性要求高的情况下，可以用SLCNand。那工业级和抗干扰方面呢？我并没有专业研究过，但是简单分析也知道，Nand在这方面肯定比EMMC好一些。毕竟EMMC是串行的要保证高速肯定总线速度高，而Nand是并行的总线速度肯定低，北京高速自动化烧录器。烧录器过流保护一步到位，让烧录安枕无忧。北京高速自动化烧录器

    恩智浦75%的MCU营收是来自用在智能卡的8位和16位MCU。收购飞思卡尔之后，NXP从2015年全球第六大MCU供应商来到了榜首的位置，市场份额也高达19%，营收额达到29亿美元。在收购了飞思卡尔之后，NXP的MCU转向32位MCU的的嵌入式控制应用，汽车电子领域更是其重点领域。NXP和飞思卡尔都开发了大量32位的ARMCortex-MMCU。Renesas世界****的MCU供应商，名副其实的MCU***。2003年4月1日，日立与三菱电机之间进行业务重组，成立了瑞萨科技。2010年瑞萨科技又与NEC整合，成立了新的瑞萨电子。新生的瑞萨电子以强大的研发实力，设计开发平台、多种制造技术为基础，积极推动和加强MCU、系统LSI、模拟及功率半导体器件三大产品领域的发展。Microchip(收购Atmel)全球**的单片机和模拟半导体供应商。2006到2009年占据***。2016年1月19日，Microchip从Dialog那里抢婚成功，宣布成功收购Atmel，总值达。成功收购Atmel的Microchip在短短不到两个月的时间内就又爬升至MCU市场第三的位置。Samsung三星2016年MCU市场份额12%，位居第四。三星有KS51和KS57系列4位MCU，KS86和KS88系列8位MCU，KS17系列16位MCU和KS32系列32位MCU。三星MCU为OTP型ISP在片编程功能。在4位机上采用NEC的技术。北京IC烧录器解决方案大概几天可以烧录完成？

    你去看全世界有多家公司都在生产Nand，但是他们的产品并不能直接通用，也就是说你不能把一款Nand直接替换另一款而不需改动软硬件。这就***了，麻烦的要死。Nand的第2大劣势就是引脚太多，体积大。所以Nand芯片不能用在对体积要求很高的小型产品上，这极大限制了Nand的直接使用。Nand的第3大劣势就是容量不能灵活控制。就算你用同一家厂商的Nand芯片，但是不同容量的芯片引脚接口和封装等也可能不同，这样你如果做产品时有不同容量版本的产品，还得分开设计，分开生产，很麻烦。Nand的第4大劣势就是坏块的管理。存储设备其实就相当于有很多小房间的一个大仓库，而这个仓库的每个小房间都是**的。因为技术原因有时候一些小房间就会坏掉，没法使用，那我们不可能因为一个小房间坏掉了就把整个仓库都丢掉吧？于是乎人们就发明了坏块管理技术。也就是说我们去标记上每个房间是好的还是坏的，如果发现某个房间坏了那就标记成坏块，就不再使用这个房间了，而其他的好块还是可以继续用的。这种坏块管理技术可以很大程度延长Nand的整体寿命。和坏块相似的还有个ECC（错误校验）问题。正常情况下Nand中每个好块中存储的数据都会一直保持正确。

    可以减少Host端软件的复杂度，让Host端专注于上层业务，省去对NANDFlash进行特殊的处理。同时，eMMC通过使用Cache、MemoryArray等技术，在读写性能上也比NANDFlash要好很多。而NANDFlash是直接接入Host端的，Host端通常需要有NANDFlashTranslationLayer，即NFTL或者NANDFlash文件系统来做坏块管理、ECC等的功能。另一方面，emmc的读写速度也比NANDFlash的读写速度快，emmc的读写可高达每秒50MB到100MB以上；emmc的初始化和数据通信emmc与主机之间通信的结构图：其中包括CardInterface（CMD，DATA，CLK）、Memorycoreinterface、总线接口控制（CardInterfaceController）、电源控制、寄存器组。图中寄存器组的功能见下表：CID:卡身份识别寄存器128bit,只读，厂家号，产品号，串号，生产日期。RCA:卡地址寄存器，可写的16bit寄存器，存有Deviceidentification模式由host分配的通信地址，host会在代码里面记录这个地址，MMC则存入RCA寄存器，默认值为0x0001。保留0x0000以用来将alldevice设置为等待CMD7命令状态。CSD:卡专有数据寄存器部分可读写128bit，卡容量，比较大传输速率，读写操作的比较大电流、电压，读写擦出块的比较大长度等。SCR:卡配置寄存器。常见的几种烧录类型有哪些？

    省去总线tuning过程。EMMC的不同模式如下：EMMC的读EMMC的写EMMC的command格式Host的command是48bit的串行输入，格式如下Device的response格式数据格式支持1bitdatabus，4bitsdatabus和8bitsdatabus的模式。比如下图的8bitsSDRdatabus：8bitsDDRdatabus：EMMC的总线Samplingtunningemmc是clk+data的传输模式，host需要调整clk和data之间的相对相位，保证采样点在比较好位置。其tunning的过程如下：Host将采样时间点重置为默认值Host向eMMCDevice发送SendTuningBlock命令eMMCDevice向Host发送固定的TuningBlock数据Host接收到TuningBlock并进行校验Host修改采样时点，重新从第2步开始执行，直到Host获取到一个有效采样时间点区间Host取有效采样时间点区间的中间值作为采样时间点，并推出Tuning流程tunning的调整是通过delayline实现的，其结构一般如下：首先通过下面的maindelayline的calibration（借助PD），可以得到多少个delaycells可以实现一个cycle的delay（输入clk和输出clk经过delaycells完全同相位）；由此可以计算出一个delaycell可以delayclk多少相位（一个周期的几分之一）；EMMC的clk和datastrobe信号是经过delayline的，根据上面Calibration的结果。DP2000自动化IC编程系统电子技术发展快速。北京IC烧录器解决方案

在线烧录的话，当你的产品有短路或者其他制程工艺上存在问题的时候，它会烧不进去。北京高速自动化烧录器

    8位机上引进Zilog公司Z8的技术，在32位机上购买了ARM7内核，还有DEC的技术、东芝的技术等。其单片机裸片的价格相当有竞争力。ST1988年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSONMicroelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是全球微电子应用领域内开发及提供半导体解决方案的***，STM32系列ARMCortex-M*单片机，更是占据了行业半壁江山。Infineon为数不多的能***涵盖汽车领域**重要应用的汽车半导体制造商之一。1999年4月成立于德国慕尼黑，前身是西门子集团的半导体部门，于1999年**，2000年上市。拥有广博的产品组合，包括微控制器、智能传感器、射频收发IC、雷达以及分立式和集成式功率半导体。MCU在汽车电子，工控、医疗领域非常**。TI一家全球性半导体设计与制造公司，业务覆盖超过35个国家，服务全球各地超过10万家客户，拥有85年的创新历史，超过10万种模拟集成电路、嵌入式处理器以及软件和工具，业界**大的销售和支持团队。TI的MSP320曾经是风靡一时的数字集成电路，后来随着公司的转型，MCU开始下滑。如今，随着新产品的推出，TI的MCU又有卷土重来的势头。北京高速自动化烧录器

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