ICT测试对PCB的设计要求 目前电子产品愈轻薄短小，PCB之设计布线也愈趋复杂困难。除需兼顾功能性与安全性外， 更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考，如能注意之，将可为贵公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。 (一.)可取用之规则 1. 虽然有双面治具，全自动INICT供应商，但较好将被测点放在同一面。 2. 被测点优先级：A.测垫(Testpad) B.零件脚(Component Lead) C，全自动INICT供应商.贯穿孔(Via) 3. 两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于 0.050"(1.27mm)。以大于0.100"(2.54mm) 为佳，其次是0，全自动INICT供应商.075"(1.905mm)。 全自动ICT和FCT测试机功能：电容电感的一些高压测试。全自动INICT供应商

ICT测试对PCB的设计要求二） 1. 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100"，如为高于 3m/m零件，则应至少间距0.120"。 2. 被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。 3. 被测点直径较好能不小于0.035"(0.9mm)，如在上针板，则较好不小于0.040"(1.00mm)， 形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030"之被测点需额外加工，以导正目标。 4. 被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。 5. 被测点应离板边或折边至少0.100"。 6. PCB厚度至少要0.062"(1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板弯，需特殊处理。 7. 定位孔(Tooling Hole)直径较好为0.125"(.3.175mm)。其公差应在"+0.002"/-0.001"。其位置应在PCB之对角。 8. 被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002"。 9. 避免将被测点置于SMT零件上，非但可测面积太小，不可靠，而且容易伤害零件。 10. 避免使用过长零件脚(大于0.170"(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点，需特殊处理。 宁波ICT在线式测试设备在线ICT+FCT综合自动化测试平台能够与产线其他设备无缝对接。

首先定义了组成测试访问端口（TAP）的四（五〕个管脚：TDI、TDO、TCK、TMS，（TRST）。测试方式选择（TMS）用来加载控制信息；其次定义了由TAP控制器支持的几种不同测试模式，主要有外测试（EXTEST）、内测试（INTEST）、运行测试（RUNTEST）；后提出了边界扫描语言（BoundaryScanDescriptionLanguage），BSDL语言描述扫描器件的重要信息，它定义管脚为输入、输出和双向类型，定义了TAP的模式和指令集。具有边界扫描的器件的每个引脚都和一个串行移位寄存器（SSR）的单元相接，称为扫描单元，扫描单元连在一起构成一个移位寄存器链，用来控制和检测器件引脚。其特定的四个管脚用来完成测试任务。

由于从管脚A和管脚B至接地之共同基片电阻内的电流分享，电流Ia会减少。3再次测量流过管脚A的电流Ia。如果当电压被加到管脚B时Ia没有变化（delta），则一定存在连接问题。DeltaScan软件综合从该器件上许多可能的管脚对得到的测试结果，从而得出精确的故障诊断。信号管脚、电源和接地管脚、基片都参与DeltaScan测试，这就意味着除管脚脱开之外，DeltaScan也可以检测出器件缺失、插反、焊线脱开等制造故障。GenRad类式的测试称JunctionXpress。其同样利用IC内的二极管特性，只是测试是通过测量二极管的频谱特性（二次谐波）来实现的。全自动ICT和FCT测试机功能：PCB电路的ICT&FCT不良测试。

ICT的范围及特点检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory类、常用驱动类、交换类等IC。它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。IN Line ICT+双层FCT自动测试线功能特点：可以配备全自动上板机上板。多功能ICT检测设备品牌

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