氮化铝陶瓷 （Aluminum Nitride Ceramic）是以氮化铝(AIN)为主晶相的陶瓷。结构：AIN晶体以〔AIN4〕四面体为结构单元共价键化合物，具有纤锌矿型结构，天津悬式绝缘陶瓷，属六方晶系。化学组成 AI 65.81%，N 34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，单晶无色透明，常压下的升华分解温度为2450℃。为一种高温耐热材料。热膨胀系数（4.0-6.0）X10-6/℃。多晶AIN热导率达260W/(m.k)，比氧化铝高5-8倍，所以耐热冲击好，能耐2200℃的极热。此外，氮化铝具有不受铝液和其它熔融金属及砷化镓侵蚀的特性，特别是对熔融铝液具有极好的耐侵蚀性。性能指标：(1)热导率高(约320W/m·K)，接近BeO和SiC，是Al2O3的5倍以上；(2)热膨胀系数(4.5×10-6℃)与Si(3.5-4×10-6℃)和GaAs(6×10-6℃)匹配；(3)各种电性能(介电常数、介质损耗、体电阻率、介电强度)优良；(4)机械性能好，天津悬式绝缘陶瓷，抗折强度高于Al2O3和BeO陶瓷，可以常压烧结；(5)光传输特性好；(6)无毒。滑石瓷普遍用于制造波段开关、插座、可调电容器的定片和轴、瓷板，天津悬式绝缘陶瓷、线圈骨架、可变电感骨架等。天津悬式绝缘陶瓷

滑石瓷以天然矿物滑石为主要原料，以顽辉石为主晶相的陶瓷。介电性能优良，价格低廉。缺点是热膨胀系数较大，热稳定性较差，强度比高铝瓷低。滑石瓷普遍用于制造波段开关、插座、可调电容器的定片和轴、瓷板、线圈骨架、可变电感骨架等。氧化铍瓷以氧化铍粉末为主要原料制成的陶瓷。具优良的机电性能。较大特点是热导率高（与金属铝几乎相等），可用以制造大功率晶体管的管壳、管座、散热片和大规模高密度集成电路中的封装管壳和基片。由于氧化铍粉剧毒，在生产和使用上受到一定程度的限制。氮化硼瓷以六方氮化硼为主晶相的陶瓷。其特点是热导率虽在室温下低于氧化铍瓷，但随着温度升高而热导率降低较慢。在500～600℃以上时，氮化硼瓷的热导率超过氧化铍瓷。它还具有良好的电性能。此外，由于它硬度低（莫氏硬度属2级）,可任意加工或切削成各种形状。氮化硼瓷特别适于制作在较高温度下使用的电子器件的散热陶瓷组件和绝缘瓷件，如大功率晶体管的管座、管壳、散热片、半导体封装散热基板以及各种高温、高频绝缘瓷件等 。天津悬式绝缘陶瓷氮化硼瓷特别适于制作在较高温度下使用的电子器件的散热陶瓷组件和绝缘瓷件。

高铝瓷抛光石的用途: 高铝瓷抛光石（别名：陶瓷抛光石、绿高铝、白高铝）是一种产品表面抛光用的抛光材料，主要用于铝合金、锌合金、铜、树脂（塑料）等材质较软的产品表面拋光、轻切削、精抛光、振光、化学处理前表面处理、电镀前细磨，常用于家私五金（如拉手、锁具等）及箱包五金（如皮带扣、箱包扣、鞋扣等），高铝瓷抛光石主要有圆形、三角形、斜三角形、、斜圆柱形四种形状，用户可以根据产品的形状及大小来选择高铝瓷抛光石的规格。 主要应用场合：振动式研磨拋光机、滚桶式研磨拋光机、离心式拋光机、涡流式光饰机 。

现代微电子高新技术的关键是解决微电子封装技术材料。计算机系统对高性能封装要求越来越高，陶瓷基片面临新的需求。由于高性能封装的陶瓷材料的介电常数被要求很低．封装尺寸大时，密度越高，对陶瓷材料要求愈高，低的介电常数可导致信号迅速传递。纯莫来石材料信号传递时间比Al 陶瓷基板约低14% 如采用莫来石一玻璃及堇青石复合材料，传递时间会进一步降低。日本的日立公司研制的超级计算机中即采用了这种奠来石～玻璃复合材料。在AIN(氮化铝)基片中奠来石陶瓷材料曾成功用作其外罩用封装材料。氧化铝陶瓷在中国工业领域和日常生活中起着重要的作用。

高铝瓷是高铝陶瓷的简称，通常为Al2O3含量大于75%以上的氧化铝瓷的统称。主晶相为α-Al2O3，所以也常用Al2O3含量的多少来命名，如含量为95%时称95瓷，含量为99%以上时为99瓷。制备工艺与氧化铝瓷同，现已能制出高纯度、高细度、高密度和高均匀度的氧化铝瓷。由于电性能与机械性能都好，是一种理想的高温、高频陶瓷材料和大功率厚膜电路的基片材料，也可用于陶瓷-金属封接材料等。高铝瓷材料是指化学成分中Al2O3含量大于75%的氧化铝瓷统称为高铝陶瓷(简称高铝瓷)。也有以其显微结构中主晶相(α-Al2O3)的矿物名称而命名，如刚玉瓷。绝缘陶瓷一般分为黑白两种，黑色以碳化硅绝缘陶瓷为主，白色以陶瓷螺旋喷嘴为主。天津高压绝缘陶瓷批发

高铝瓷也可用来制造真空电容器的陶瓷管壳、微波管输能窗的陶瓷组件和多种陶瓷基片等。天津悬式绝缘陶瓷

氧化铝陶瓷——注浆成型法：注浆成型是氧化铝陶瓷使用较早的成型方法。由于采用石膏模、成本低且易于成型大尺寸、外形复杂的部件。注浆成型的关键是氧化铝浆料的制备。通常以水为熔剂介质，再加入解胶剂与粘结剂，充分研磨之后排气，然后倒注入石膏模内。由于石膏模毛细管对水分的吸附，浆料遂固化在模内。空心注浆时，在模壁吸附浆料达要求厚度时，还需将多余浆料倒出。为减少坯体收缩量、应尽量使用高浓度浆料。氧化铝陶瓷浆料中还需加入有机添加剂以使料浆颗粒表面形成双电层使料浆稳定悬浮不沉淀。此外还需加入乙烯醇、甲基纤维素、海藻酸胺等粘结剂及聚丙烯胺、阿拉伯树胶等分散剂，目的均在于使浆料适宜注浆成型操作。天津悬式绝缘陶瓷

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