C-Track 光学动态系统C-Track 光学动态系统
便携式测量技术可供制造商和生产经理直接在生产车间使用，从而大幅提升质量控制工作的灵活性和效率。HandyPROBE Next™ 便携式 CMM 测量笔 不易受环境变化的影响，可生成高精度的测量数据。便携式 CMM测量笔无需固定的测量设置，在车间环境中的表现远远优于传统的便携式 CMM。
C-Track 光学及无线探头在测量过程中均可随时移动，并生成同样高质量的数据。HandyPROBE Next 便携式光学测量笔专为满足当今制造业对质量的高度要求而设计，具有****的灵活性，宝山区逆向工业，宝山区逆向工业，宝山区逆向工业，测量范围相对其他便携式 CMM 更加。
C-Track 光学动态系统，动态，机器人轨迹、座椅H点调节、机器人校准等等应用。 让科技点亮残疾人的生活！Creaform与中国残联会一起关注残疾人事业！宝山区逆向工业
将比较好拟合摄影测量模型发送到CAD文件中以提供色谱图。目标采集过程实时可视化（使用CAD模型）。通过集成新的VXelements工序以及在3D阅览器中引入交互功能，支持检测扫描数据。CAD导入VXinspect支持CAD导入，可与CAD模型进行直接测量比较，以更清楚地掌握零部件的生产缺点。IGES步骤多测量模式VXinspect是将摄影测量法、单点触控探头与非接触式测量无缝集成到一款单一直观的软件界面中的软件。摄影测量探测3D扫描导入网格对齐启动尺寸检测程序前，**重要的一点是将物体正确定位和定向。将零件对齐有助于从数据采集到**终检查报告的整个过程中获取更准确的测量结果。实体选择比较好拟合基准点对齐GD&TVXinspect采用复杂的运算和计算方法，即使用户对GD&T概念没有丰富的经验，也可以方便地在检测项目中应用GD&T原则和实践。形状和方向公差轮廓和定位公差使用几何模拟体构建基准参考框架。宝山区逆向工业轿车改装行业：CREAFORM 创造一个全新的市场机会。
Geomagic Control 检测比对分析软件Geomagic Control 检测比对分析软件
Geomagic® Control X™ 是一款功能的检测软件平台，集结多种业内**强工具与简单明确的工作流。质监人员 可利用 Geomagic Control X 实现**性的简单操作与直观的控制，让质量检测流程拥有可,可重复的 工作流。其快速,精确,信息丰富的报告和分析应用在制造工作流程中，能够造就非凡的生产力与质量。
Geomagic Control 几分钟之内，即可实现三维扫描数据与原始数模之间进行比对检测分析，比较好拟合对齐（基准，RPS等）、3D比对、颜**谱注释、2D尺寸、GD&T和出具报告等。
获取更多信息申请现场演示产品图库优点技术规格应用软件配件工业相关信息图库显示全部图片视频使用HandyPROBE便携式CMM检查大型复合零件InspectingaflexiblepartwiththeHandyPROBECMM使用HandyPROBECMM调整夹具针对汽车零件进行铸模与铸件检测TRUaccuracyusingtheHandyPROBEPrevNext优点新增功能TRUaccuracy™TRUsimplicity™TRUportability™新增功能精度提高2倍连续测量测量范围增加m3设计结实耐用，确保车间硬件使用的可靠性具有多功能按钮，与软件交互更为简便TRUaccuracy™计量级测量：精度高达mm、具有高度重复性及可追踪认证动态参考：通过光学反射器创建一个“锁定”到部件本身的参照系，用户因而可以在测量过程中随意移动对象体积精度达mm（ASME标准）单点重复性达mm（ASME标准）可精确测量尺寸在到10米之间的部件现场校准步骤简便，质量控制精度不受时间影响TRUsimplicity™无需固定设置：测量过程中可随时自由移动部件和系统测量范围宽广并易于扩展自动对齐：借助光学反射器可实现重复检测而无需重新对齐人体工程学设计，无线探头新增MetraSCAN3D，有多种3D扫描功能可供用户选择具有多功能按钮，与软件交互更为简便学习周期短。handyscan 307三维扫描仪产品技术规格，产品介绍。
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F1 上海站开赛在即，三维扫描系统助力F1？宝山区逆向工业
操作直观TRUportability™便于在车间环境中使用便携式CMM：可轻松进入部件所在的任何位置便携式CMM手提箱：可将系统、三脚架及配件装入一只便携式手提箱探头与系统之间无物理链路，可将功能多样性比较大化技术规格HandyPROBENext™HandyPROBENext™|Elite精度(1)比较高mm比较高mm单点重复性(2)m3(4)mmmm体积精度(3)m3(4)mmmm单点重复性(2)m3(4)mmmm体积精度(3)m3(4)mmmm体积精度（采用MaxSHOT3D或C-Link）(5)MaxSHOTNext™mm+mm/mmm+mm/m)体积精度（采用MaxSHOT3D或C-Link）(5)MaxSHOTNext™|Elitemm+mm/mmm+mm/m测量速率80次测量/秒重量kg尺寸1031x181x148mm操作温度范围5–40°C操作湿度范围（非冷凝）10–90%认证符合EC标准（电磁兼容性指令、低电压指令以及RoHS2有害物质限制指令）、IP50、WEEEHandyPROBENext探头重量kg尺寸68x157x340mm操作温度范围5–40°C操作湿度范围（非冷凝）10–90%认证符合EC标准（电磁兼容性指令、低电压指令、无线设备和电信设备以及RoHS2有害物质限制指令），可与充电电池兼容、IP50、WEEE查看所有(1)校准球体工具直径测量的典型值。(2)基于ASME标准。HandyPROBENext的探测器位于锥形插座中。各个点可从多个通路方向测量。宝山区逆向工业
上海模高信息科技有限公司位于上海市闵行高新科技技术产业园区，公司致力于国内外人工智能三维扫描检测、工业4.0、机器人自动化在线检测、数字化三维**精密仪器和检测设备等，着力于三维扫描相关技术设备和技术服务，服务涉及抄数、逆向工程设计、逆向造型、三维检测、三维对比分析报告、三维数字化、3D展示、数字化展示、软件开发技术服务、系统集成服务等。团队有着11多年的三维扫描行业经验，是目前行业中较早介入三维扫描行业的公司，目前上海模高信息科技有限公司已经是上海市****、软件企业、高新成果转化项目和获得多项软件著作权等证书。
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