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江苏rf功能测试 合肥荣方自动化科技供应

信息介绍 / Information introduction

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为下一步的质量改进提供很好的依据。但是该方法是破坏性的,一旦进行了切片,样品就必然遭到破坏。扫描声学显微镜目前用于电子封装或组装分析的主要是C模式的超声扫描声学显微镜,它是利用高频超声波在材料不连续界面上反射产生的振幅及位相与极性变化来成像,其扫描方式是沿着Z轴扫描X-Y平面的信息。因此,扫描声学显微镜可以用来检测元器件、材料以及PCB与PCBA内部的各种缺陷,包括裂纹、分层、夹杂物以及空洞等。如果扫描声学的频率宽度足够的话,还可以直接检测到焊点的内部缺陷。典型的扫描声学的图像是以红色的警示色表示缺陷的存在,由于大量塑料封装的元器件使用在SMT工艺中,由有铅转换成无铅工艺的过程中,大量的潮湿回流敏感问题产生,即吸湿的塑封器件会在更高的无铅工艺温度下回流时出现内部或基板分层开裂现象,在无铅工艺的高温下普通的PCB也会常常出现爆板现象。此时,扫描声学显微镜就凸现其在多层高密度PCB无损探伤方面的特别优势。而一般的明显的爆板则只需通过目测外观就能检测出来。显微红外分析显微红外分析就是将红外光谱与显微镜结合在一起的分析方法,它利用不同材料(主要是有机物)对红外光谱不同吸收的原理,分析材料的化合物成分。江苏rf功能测试好的功能测试治具都有什么特点?

不会性能测试,安全测试,但是你必须能根据需求想到要实施哪方面的测试。如面试的时候给你一个场景:一个全新的App要发版,如果让你来测试,你能想到哪些测试方案?如果你只能想到如何去测试app的功能的话,那你作为功能测试人员就是考虑不详细。此时的App的功能,App的性能,数据传输的安全性,接口或服务的功能测试,接口或服务的自动化测试与监控,接口或服务的性能测试,底层数据的存储与容灾情况都必须考虑在内。设计用例的时候要设计两类:一类是开发自测和验收提测试标准的冒烟测试用例,一类是针对需求的详细测试用例。写完用例要主动联系相关人员进行用例评审,强调开发自测,在评审过程是及时修改不合适的用例。三、测试流程,注重项目控制其实项目的流程控制在需求开始的时候就应该重视起来,只是很多时候我们没有意识到这是测试的工作,有的是产品来控制,有的是专门的项目经理来控制。测试人员是产线的工作人员,不管你工作了多久,必须有关注整体项目的意识。如果你不关注项目进度,什么时候提测你什么时候开始测试,在测试过程中你就会遇到测试的内容和较初的需求不一致,增加新的内容从而增加工作量,或是产品和开发一起来压缩测试时间的情况。

然后准确的评估出工作量,防止因评估不足造成后期测试不充分。再者,关注开发和产品的讨论,如果开发说哪一部分比较难实现,较后如何实现?其中做出的变动和难点就是测试的时候必须重点关注的部分。不能因为这些暂时和你没有关系就不去关注,后期会带来麻烦。第三,需求评审结束后,要求产品更新此次评审过程中的所有改动部分,同时给出方案确保产品的任何改动都及时更新。第四,根据产品需求,设计测试方案及时间安排,此时可以粗粒度考虑,时间上要合理。同时与在会人员进行探讨。二、用例设计与评审,做到不遗不漏测试用例是每个测试人员工作过程中必须要完成的工作。不管你是用Excel,还是用FreeMind来写,在测试工作中一是用来指导测试工作,而且是相关业务的一个文档沉淀。可能你不太在意测试用例的编写,可是在我以往面试的经验中,有超过一半的人写的测试用例是不达标的。很多人写用例是用书本上的方法,什么边界值法,条件覆盖法等等,其实我们更应该关注用户,从用户的角度来写用例才对。测试用例要素:必须具备的测试用例名,执行步骤,预期结果这三点是必须要写清楚的。再者就是测试方案选择必须详细,作为功能测试人员你可能不会编写自动化测试脚本。功能测试治具可用于哪些方面?

是针对金相结构、显微断口以及锡须等不平整样品的重要分析方法。热分析差示扫描量热仪(DSC)差示扫描量热法(DifferentialScanningCalorim-etry)是在程序控温下,测量输入到物质与参比物质之间的功率差与温度(或时间)关系的一种方法。是研究热量随温度变化关系的分析方法,根据这种变化关系,可研究分析材料的物理化学及热力学性能。DSC的应用普遍,但在PCB的分析方面主要用于测量PCB上所用的各种高分子材料的固化程度、玻璃态转化温度,这两个参数决定着PCB在后续工艺过程中的可靠性。图DSC功能测试PCB的TGDSC功能测试PCB的Tg需遵从IPC-TM-650,如上图所示,PCB经历了两次升温测试。在前期次升温过程中,由于PCB存在热历史,其玻璃化转变伴随有焓松弛现象,Tg为℃;在第二次升温过程中,由于热历史在前期次升温时被消除,DSC曲线呈现出无焓松弛的玻璃化转变,Tg为℃。由此可知,两次升温得到的Tg几乎是一致的,从而可以判断在测试温度范围内,PCB没有发生任何的后固化反应,说明该PCB是完全固化的产品。另一方面,对于第二次升温如果出现Tg增大的情况,其前期次升温过程则会出现后固化反应的放热峰,表明PCB为未完全固化产品,从而可以计算得到固化因子。电子行业所用到的功能测试治具和功能治具的区别?江苏rf功能测试

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