没有经过防水处理的LED模组，安装在字体或箱体时，应预防雨水进入字体或箱体。LED模组间距可根据亮度要求进行调整，每平方米布点比较好控制在50~100组之间。电源端口出线模组串联组数不要超过50组，否则尾端模组会因为电压衰减，造成LED模组亮度降低，甘肃LED模组厂家直营。虽然形成回路可以避免衰减现象的发生，甘肃LED模组厂家直营，但也不应连接太多LED模组。电源线接入箱体时，必须首先通过四分线或三分线与相应的四组或三组模组相连。电源线进入箱体后应打一个较大的结，以防其LED模组电源座被外面的大力扯脱，甘肃LED模组厂家直营。 LED模组就是把LED（发光二极管）按一定规则排列在一起再封装起来,加上一些防水处理组成的产品。甘肃LED模组厂家直营

    LED显示屏屏体使用模组数计算方法；总面积÷模组长度÷模组高度=使用模组数。如：10个平方的PH16户外单色led显示屏使用模组数等于：10平方米÷÷≈305个。更加精确的计算方法：长度使用模组数×高度使用模组数=使用模组总数。如：长5米、高2米的PH16单色led显示屏使用模组数：长使用模组数=5米÷≈20个。高使用模组数=2米÷≈16个。使用模组总数目=20个×16个=320个。#LED显示屏#点间距与模组（箱体）尺寸的关系；箱体长度=长边上的像素点数*点间距。箱体宽度=宽边上的像素点数*点间距。如：PH16长度=16点×㎝=㎝，高度=8点×㎝=㎝。PH10长度=32点×㎝=32㎝，高度=16点×㎝=16㎝。 甘肃LED模组厂家直营LED模组正常工作的温度通常情况在-18°C至58°C之间，如果要求范围比较高的场合就要进行特殊的处理；

    由于密度增加，单位面积内控制卡处理的信息量增大，为了不降低相关的技术指标，比如灰度、刷新率等等，单位面积内使用的控制卡数量将会增加，在狭小的空间内，要做到产品具备良好的工艺性，变得非常困难。如果采用智能化驱动的思路进行设计，可能会充分解决以上矛盾，具体可从以下两个主要方面简述：驱动部分(跟IC制造商或其它联合)将现有驱动IC的集成度大幅提升，根据目前小间距产品的规格信息以及设计的便利性与可靠性，确定驱动输出的端口数量，同时在输出的引脚分布上，比较大限度满足PCB设计的方便性要求，至于驱动IC产品的形式可采用封装与绑定两种方式。

    相比较传统的气泡类光源，除了在光束穿透力方面略逊以外，LED模组产品在其他参数已经***占据了上风，主要体现在以下几点：（1）灯具使用寿命方面。1）传统汞灯灯泡的寿命一般为1500~2000h之间，实际使用时间在1000h左右。大功率金卤灯的寿命为750h，实际使用时间约600h。传统气泡类光源寿命短，光衰较快，需要定期更换灯泡。传统汞灯灯泡一般要6-8个月更换一次灯泡，金卤灯灯泡需要一年更换两次（对亮度及色温一致性要求不高的客户除外）。2）LED模组光源的设计寿命为20000h，灯具实际使用寿命超过10000h。寿命长，灯具寿命期间无需更换光源，且光衰小，色温偏差小。 没有带透镜的LED模组发光角度主要由LED灯珠来决定，LED灯珠的不同发光角度也不同；

    对于显示屏制造商来说，设计人员是将这些分开**的部件产品，设计在一个模组产品上，通过电子加工的方式组合到一起，形成模组产品，倘若在模组产品的设计上，可以将这些**的部件进行局部整合或全部整合，将会使模组产品的成本大幅降低。首先是LED芯片及封装的一体化：将LED芯片直接绑定在线路板中间层面上，然后在绑定的凹孔处直接灌入密封胶，便形成一体化模组不可分割的LED显示部分。绿色部分表示LED芯片，红色部分表示密封胶、黑色部分表示多层电路板。 LED 模组化投光灯应用案例；甘肃LED模组厂家推荐

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    LED器件封装密度和热通量随产业升级不断增加，温度上升引起的各类热效应会严重影响大功率LED多芯片模组的使用寿命及其可靠性。国内外针对大功率LED多芯片模组散热的研究比较多，包括分析大功率LED器件封装过程的热问题（不同封装材料及Bonding技术对散热的影响），大功率LED阵列模块封装热问题（不同功率、间距、对流系数等对封装结构的散热情况影响）。采用ANSYS软件针对大功率LED模组进行仿真分析，在建立了三维分析模型的基础上，对大功率LED多芯片模组在不同芯片间距、对流系数和封装材料等条件下的散热特性进行了仿真计算，探讨了影响大功率LED模组热特性的参数。 甘肃LED模组厂家直营

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