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3D锡膏测厚仪

信息介绍 / Information introduction

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锡膏测厚仪是利用光学的原理,通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备,只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”,而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量,及早发现SMT工艺缺点。锡膏厚度测试又可分为2D测量和3D测量两种。


 3D锡膏测厚仪的作用

  1,帮助用户更好的使用印刷机

  2,检测印刷品质

  3,指导印刷机的印刷参数调整

  4,监控锡膏印刷机的工作状态

  5,印刷品质的稳定性,

  6,协助改善工艺而减少缺点


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