7）杂质离子对封孔质量的影响在生产过程中不断带进杂质离子，造成杂质的积累，如NH4+、Na+、K+、Ca2+、Mg2+等阳离子增多，螯合剂消耗加快。因此，把好清洗关至关重要。另外，槽液pH过低时，可用氨水调节pH值至，不要用氢氧化钠来调节，这样可有效阻止Na+消耗螯合剂。影响铝合金无镍封孔质量的因素很多，主要有氟钛酸浓度、缓蚀剂浓度和螯合剂浓度，这三个因素是决定铝合金封孔质量的关键；槽液的pH值、温度和封孔时间是影响铝合金封孔质量的重要因素；而提高槽液的洁净度、减小杂质的含量是铝合金封孔质量的重要保证。试验表明，铝合金无镍封孔剂的生产工艺条件应为：氟钛酸（50wt.%）浓度区间为，缓蚀剂的浓度区间为1-3g/L，螯合剂浓度区间为1-3g/L；封孔速度1-3um/min，温度15-35℃，时间5-15min，PH值。氟钛酸体系无镍封孔新技术有以下创新点：1、采用氟钛酸作为封孔剂的主要成分，无镍封孔剂价格，建立了无镍封孔新药剂配方及工艺，从源头彻底消除了镍盐对水质的污染；2、采用螯合技术，无镍封孔剂价格，解决了封孔液分解沉淀问题；3、采用缓蚀技术，降低溶铝量，减少表面上粉，延长槽液寿命；4、采用氟钛酸作为封孔剂的主要成分，无镍封孔剂价格，封孔速度是镍盐的两倍以上，提高了生产效率。仙桃市百事德化工有限责任公司为您提供 封孔剂，有需求可以来电咨询！无镍封孔剂价格

   本发明属于金属或合金材料制备工艺技术领域，具体涉及一种可长期储存阳极氧化未封孔金属印刷材料及其制备方法和应用。背景技术：金属或合金经过常规的阳极氧化处理后形成的阳极氧化层中存在大多数的微孔，这些微孔的存在是用于将印刷时的喷出的墨水吸入孔中，进而完成对阳极氧化金属或合金的印刷。常规金属或者合金在经过阳极氧化处理后，阳极氧化层暴露在含有水分子和氧气的环境中，此种环境会使经阳极氧化处理后的金属或者合金的阳极氧化层表面与水分子和氧气产生化学反应，在阳极氧化层上会形成氢氧化物。当氢氧化物侵入到微孔中后，会直接引起微孔孔径变小，或者是引起微孔堵塞。之后随着反应时间的延续，多数阳极氧化层中的微孔均会处于被堵塞的状态。微孔出现孔径变小或是引发堵塞，会直接对阳极氧化金属或者合金对墨水的吸入效率及吸入量产生很大的影响，进而影响阳极氧化金属或者合金的成像质量问题，这也是目前常用的阳极氧化金属或者合金中经常出现染料扩散不均匀和颜色混乱的原因所在。对于上述问题的出现，是由于现有的技术中通过对金属或者合金进行阳极氧化处理后，此时微孔保持开启状态，因此必须要在当时的环境下马上进行着色印刷，之后将微孔封闭后方可出厂。供应封孔剂价格封孔剂，就选仙桃市百事德化工有限责任公司，有需求可以来电咨询！

   封孔质量提高；但pH值太高，型材表面容易产生白灰，这主要是因为氟钛酸失去稳定性，大量水解；pH值太低，不足以造成氟钛酸水解，达不到封孔效果。pH值对封孔的作用原理是按（2）（3）（4）式的化学反应，氟钛酸的水解，氟与氧化膜的反应，微孔中pH值的上升，膜孔中生成的Ti(OH)4沉积来达到封孔的目的，而水解物沉积量的多少直接影响封孔的效果。pH值在，可达到封孔的目的；pH值在比较好，这时的酸度正好在氟钛酸的水解平衡区间。（4）氟钛酸浓度对封孔质量的影响本发明选用氟钛酸作为主封孔物质，氟钛酸根是封孔槽液中非常主要的离子之一。封孔是通过氟钛酸根进入氧化膜孔进行水解沉淀得以实现的，氟钛酸体系无镍快速封孔的机理是水解-溶解-沉积反应，其封孔物质主要由Ti(OH)4和Al2(OH)3F3组成，是按（1）~（5）式反应的综合结果。Ti(OH)4填充速度直接影响封孔速度，氟钛酸含量对封孔质量影响很大。实验结果表明氟钛酸（50wt.%）浓度控制在。（5）缓蚀剂浓度对封孔质量的影响本发明缓蚀剂选用低分子多元醇类，如乙二醇、丙三醇和山梨醇等，由带负电的羟基吸附在带正电荷的铝合金表面，隔离槽液，减缓腐蚀。氟钛酸封孔体系下，pH值工作区间，偏酸性，按（4）（5）式。

   1技术领域本发明涉及铝合金阳极氧化封孔工艺，属于铝加工领域。2技术背景目前，我国建筑铝合金封孔主要采用冷封孔工艺（常温封孔）和中温封孔工艺（50-60℃封孔），镍盐是封孔药剂的主要成分（氟化镍或醋酸镍）。铝合金封孔后，需要经过两道以上的水洗槽水洗，清洗表面残留的含镍封孔药液，方可下线包装。这种封孔处理方式，产生如下两方面的金属镍化合物污染：一是清洗水中的镍污染，二是铝合金表面的镍污染。目前的阳极氧化封孔工艺，首先产生的是清洗废水的镍污染。以常温氟化镍封孔为例，每处理1吨铝合金，需要消耗4吨工艺用水，消耗，产生4吨含镍废水，只广东省，铝表面封孔生产过程每年产生含镍废水达600万吨。排出废水中的镍常以卤化物、硝酸盐、盐以及某些有机和无机络合物的形式溶解于水。铝合金阳极氧化膜的封孔，涵盖热封孔工艺（热-水合封孔工艺）、冷封孔工艺、中温封孔工艺、有机聚合物涂层封孔（有机酸或电泳漆封孔）和其他无镍封孔等工艺。我国的建筑铝合金主要采用冷封孔工艺、中温封孔工艺和电泳漆封孔工艺。近年来，为了满足较厚氧化膜性能需求，中温封孔工艺得到了较快发展。（1）热-水合封孔工艺热-水合封孔工艺包括沸水封孔和高温水蒸气封孔。仙桃市百事德化工有限责任公司是一家专业提供 封孔剂的公司，有想法可以来我司咨询！

  经阳极氧化处理后的阳极氧化层的厚度为3μm以上，并且该氧化层为无色的。待阳极氧化处理完成后，铝合金的表面部分出现大量微孔，利用覆膜机将流延膜贴合在含有大量微孔的铝合金表面，用于将微孔与空气进行隔绝，包装后即可完成出厂。运输至所需进行深加工的工厂，后续深加工的工厂确定好印刷方案后，将阳极氧化铝合金包覆的流延膜撕离后，将阳极氧化铝合金放置在加热至60摄氏度的平板打印机上进行印刷。待印刷过程结束后，通过沸水封闭处理方式将铝合金表面的微孔进行封闭后，得到阳极氧化铝合金印刷后的产品。上述对于印刷过程中，印刷方式包括数码印刷和丝网印刷，数码印刷包括喷墨印刷，制定的数码印刷方案中运用的颜色种类等并不于单一色或是纯色的使用，该阳极氧化金属印刷材料同样适用于多色或是多种造型颜色的使用。上述对于打印机选用了具有加热功能的平板打印机，对于温度给与的建议是用于提高墨水的吸收速率及吸收质量的。关于温度的选用，使用者可根据具体实施的环境及所需要实施的具体要求而进行相适应的设定，凡是用于能够保证印刷流程高效率、高质量的均属于本发明的保护范围。仙桃市百事德化工有限责任公司致力于提供 封孔剂，有想法的可以来电咨询！无镍封孔剂价格

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   冷冻干燥，然后煅烧，即得。所述模板剂包括十六烷基三甲溴化铵ctab或十六烷基三甲氯化铵ctac。所述ph调节剂包括氟化铵nh4f、三乙醇胺tea或氢氧化钠naoh。所述硅源包括正硅酸乙酯teos、正硅酸丙酯tpos或正硅酸丁酯tbos。所述搅拌反应转速为200～300rpm。所述离心速度为10000～10500rpm，离心时间为10～15min。所述煅烧的工艺参数为：升温速度为1～2℃/min，600℃煅烧5h。煅烧是为了除去msns中的模板剂。所述步骤(1)中刻孔剂包括碳酸钠、碳酸钾、碳酸氢钠或碳酸氢钾。所述步骤(1)中刻孔剂水溶液浓度为～。所述步骤(1)中搅拌温度为21～25℃，搅拌时间为7～9h。所述步骤(1)中搅拌转速为200～300rpm。所述步骤(1)中离心速度为10000～10500rpm，离心时间为10～15min。所述步骤(1)中洗涤为：用去离子水和无水乙醇各洗涤三次。所述步骤(2)中硒源包括亚硒酸钠na2seo3或硒酸钠na2seo4。所述步骤(2)中硒源和抗坏血酸摩尔比为1:3～1:4。所述步骤(2)中反应为：出现沉淀后继续反应15min。所述步骤(3)中煅烧温度为235℃，煅烧时间为5h。所述步骤(3)中洗涤为：用去离子水反复洗涤静置直到废液为澄清透明。所述步骤(3)中se-msns的se负载量为5wt.％-45wt.％；se-msns粒径为±。无镍封孔剂价格

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