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上海自动研磨减薄机设备 品质保证 坂口电子机械供应

信息介绍 / Information introduction

多工位减薄机对接驱动机构包括固定座、支撑块、工件轴驱动电机、齿轮轴、摆齿齿轮座、驱动主齿轮和驱动从齿轮,其中,工件轴驱动电机安装在固定座上,齿轮轴与工件轴驱动电机的输出轴连接,驱动主齿轮固定在齿轮轴上,摆齿齿轮座安装在齿轮轴上,上海自动研磨减薄机设备,且摆齿齿轮座可绕齿轮轴自由摆动,上海自动研磨减薄机设备,驱动从齿轮安装在摆齿齿轮座上且可自由转动,上海自动研磨减薄机设备,驱动从齿轮与驱动主齿轮啮合连接,摆齿齿轮座在远离驱动从齿轮的一端和支撑块之间连接有弹簧,支撑块上安装有用于对摆齿齿轮座摆动时位置进行限定的限位装置。目前国外生产的减薄机具有高精度、高集成化、自动化、加工硅片大尺寸化、超薄化等特点。上海自动研磨减薄机设备

减薄机工件被放置在转盘的若干个工位上,并通过传送装置的转盘逐一传送至打磨位置,驱动机构中的首先驱动组件和第二驱动组件驱动磨头至打磨位置处,第三驱动组件驱动磨头转动对转盘位于打磨位置处的工位上的工件进行打磨减薄。通过传送装置和打磨装置之间的相互配合,加快了磨削速度,提高了生产效率和产能。传送装置还包括用于驱动中心轴转动的第二电机,中心轴一端与转盘固定连接,另一端安装有首先齿轮,第二电机的输出端安装有与首先齿轮相啮合的第二齿轮。传送装置还包括在转盘对应每个工位安装的吸盘,转盘上设置有与每个吸盘的安装位置对应的吸孔。上海自动研磨减薄机设备减薄机的首先驱动组件包括设置在机架上的水平导轨和与水平导轨的滑块固定连接的滑板。

吸盘式晶元硅片减薄机阻隔板在设备机箱内关于清洗滚筒对称设置有两个,且阻隔板的长度大于等于安装板的长度。导流板为倾斜角度设计,且导流板的长度等于阻隔板之间的距离。进液管为“L”型结构设计,且进液管上等间距设置有三个分流管。固定槽为向内凹陷的圆形结构设计,且固定槽和安装卡块相互配适,并且固定槽和安装卡块相会对应设置有两组。清洗滚筒在定位板上等间距设置有三组,且清洗滚筒上对称设置有两个连接轴。设备机箱的右侧下端活动安装有控制阀,控制阀的下端开设有废液出口。

减薄机采用真空吸盘,硅片等脆性材料要求减薄厚度在微米之间,比较容易损坏,甚至可能在磨削过程中已经损坏,比较难磨削达到要求。并且硅片、兰宝石在磨削过程中产生热量比较小,它们本身自带散热性,而陶瓷片等不具有散热性或散热性比较小,片子磨削较薄,在磨削产生热量和冷却过程中,由于表面和内部产生温差,膨胀程度不同而形成过大的内应力,将会引起片子的变形和损坏,减薄的片子本身材料脆,厚度薄,比较难确保在厚度达标的情况下保证片子完好无损。蓝宝石减薄机由吸盘、砂轮、砂轮主轴及驱动组件、丝杆进给组件等组成。横向减薄机可用于LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、钨钢片等各种材料的快速减薄。

立式减薄机平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。减薄效率高,LED蓝宝石衬底每分钟磨削速度极高可减薄48微米。硅片每分钟磨削速度极高可减薄250微米。其应用于IC封装晶圆背减工艺,化合物材料、红外材料及其他硬脆或复合材料的薄化工艺;适用于陶瓷、玻璃等基板类产品的超薄平坦化加工;使用Grinding工艺可在大部分产品上弥补Lapping工艺无法实现的100mm及以下超薄加工的需要;可以优化Lapping工艺的加工流程;可磨削的材料涉及硅、氧化铝、碲锌镉、铌酸锂、蓝宝石、砷化镓和碳化硅等。减薄机研磨垫图形大体的功能是研磨垫之孔隙度可以协助研磨液于研磨过程输送到不同的一些区域。浙江精密减薄机生产厂家

横向减薄机磨削均匀生产效率高。上海自动研磨减薄机设备

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