化学镀镍只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5%以上。化学镀镍活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍,其本身氧化成氢气，化学镀镍溶液生产商。用化学镀镍沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性，化学镀镍溶液生产商。硬度高、耐磨性良好。电镀镍层的硬度*为l60～180HV，而化学镀镍层的硬度一般为400～700HV，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性良好，化学镀镍溶液生产商，更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。由于化学镀镍层含磷（硼）量的不同及镀后热处理工艺的不同，镀镍层的物理化学特性，如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化，是其他镀种少有的。化学镀镍镀层的结合强度大。化学镀镍溶液生产商

化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍的操作方法与不同于电镀。化学镀镍层的工艺特点：厚度均匀性。厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用普遍的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀镍溶液生产商用化学镀镍沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性。

化学镀镍层的性能有如下诸多优点：⑴利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。⑵化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。⑶根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。⑷镀层的磨擦系数低，可以达到无油润滑的状态，润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。⑸低磷镀层具有良好的可焊性。化学镀镍是用于提高金属制件的表面的抗蚀性和耐磨性，增加光泽和美观。

化学镀镍技术在微电子器件制造业中应用的增长十分迅速。超大规模集成电路多层芯片的互连和导通孔的充填整平化工艺中，采用了选择性的镍磷合金化学镀技术；其产品均通过了抗剪切强度、抗拉强度、高低温循环和各项电性能的试验。实践说明，化学镀镍技术的应用提高了微电子器件制造工艺的技术经济性和产品的可靠性。铸造用模型和芯盒通常为铸铁或铸铝件，在使用过程中遭受磨料磨损，报废很快。采用化学镀镍镍表面保护之后，铸造模型和型芯盒的质量上等级，使用寿命明显提高。化学镀镍在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。用在喷油器上的化学镀镍层，能够提供良好的抗燃油腐蚀和磨损性能。

化学镀镍层可以有效地防止喷油器的腐蚀、磨损，提高发动机的可靠性和使用寿命。化学镀镍可以选用多种还原剂，工业上应用比较普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺。化学镀镍的使用范围是非常普遍的。化学镀镍又称为无电解镀，也可以称为自催化电镀。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。化学镀镍就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上，获得金属合金的方法。它是新近发展起来的一门新技术。食品加工业为应用化学镀镍提供了一个巨大的潜在市场。台州化学镀镍液配方

化学镀镍层和基体结合均匀，致密，腐蚀介质难以透过镀层而浸蚀基体。化学镀镍溶液生产商

化学镀镍沉积的特性：以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1%～l5%，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基硼烷为还原剂时，化学镀镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1%～7%。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5%以上。硬度高、耐磨性良好。电镀镍层的硬度*为l60～180HV，而化学镀镍层的硬度一般为400～700HV，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性良好，更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。化学镀镍溶液生产商

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