n=160kr/min、vf=1.6m/min、vr=20m/min、叠板层数为1时，不同***直径的孔位精度变化见图4。随着***直径的增大，孔位精度先增大后减小，且不同直径***钻孔时的CPK差异较大。***直径从0.15mm到0.25mm变化，CPK呈上升趋势，孔位精度逐渐提高；***直径为0.25mm时，CPK值达到峰值，此时孔位精度比较高，随着***直径的继续增大，孔位精度下降。此外，直径0.15mm的微钻钻削一层PCB时，CPK比较大值与**小值间的极差值达到2.1，而随着***直径的增大，极差逐渐减小，在直径0.35mm时达到**小。由此可见，孔位精度与***直径不成正比，***直径越小孔位精度稳定性越差，多次钻削时CPK值相差越大，中等***直径的钻头钻削PCB能获得更好的孔位精度；***直径较大时，孔位精度稳定性好，亳州正规玻纤布厂商，亳州正规玻纤布厂商，但是孔位精度较差。***直径越小时微钻工作部分刚性越弱，容易受力弯曲或碰到硬质点时发生让刀，且钻削过程振动加速度大，导致微钻中心偏离理想位置；当***直径大时，亳州正规玻纤布厂商，微钻芯厚也相应增大，轴向力较大，同样导致振动加速度增大和微钻中心偏离理想位置。**玻纤布是一个比较宽泛的概念，意思就是强度比较高的玻纤布。亳州正规玻纤布厂商

低介电玻瑞成分信息技术的迅速发展，诸如数字模拟、高速数字信息处理、高速宽频通讯等新技术的应用，需要低介电常数和低介质损耗角正切的线路板基材。但传统的低介电玻璃(D 玻璃)由于生产性、加工性和耐久性方面的限制，难以在覆铜板上推广应用。为此近年来有些玻纤企业致力于研究造合于覆铜板用途的新低介电玻璃成分。据日本的日东纺1999 年发表的论文介绍该公司成功开发了低介电常数和低介质损耗角正切的新E 玻璃成分(称NE 玻璃)，并且已投入商业性生产。E 玻璃、D 玻璃和NE 玻璃的玻璃成分对比如表5-3-14。亳州正规玻纤布厂商很多电子玻纤制造企业成品仓库逐步减少。

不过，国内生产玻璃纤维的厂家众多，竞争激烈，仍是不争的事实。

据了解，江西大华云通玻纤有限公司为在发展中抓住主导先锋的机会，特将时下当***行的新型电子商务元素融入企业自身的升级改造中，与中国网库共同打造了一个以玻璃纤维行业批发、分销、采购、定制的网上交易平台——中国玻纤布交易网，从而摆脱被动发展局面，成为了同行业中进军线上渠道的佼佼者。这与美国电影业结合***等新型技术赢得大众市场的作法，有异曲同工之妙。

检测的各个孔在X、Y两个轴上的位置偏移量以靶图的形式表示，靶图上直径不同的同心圆依次**不同的位置偏移量，每一环的半径差为1mil，靶点**每个孔的位置，靶点所在的环数越小，越接近靶心，孔位精度越高。统计各环内的靶点数，进一步衡量钻孔精确度。

采用单因素实验分别研究***直径、主轴转速、进给速度和叠板层数对孔位精度的影响，先初步得出各钻头直径的比较好钻削参数范围，对0.15mm和0.2mm直径选用两因素三水平正交实验，0.25mm-0.35mm的直径增加叠板数这一因素，设计三因素三水平的正交实验。 玻纤网格布、玻纤平纹布、PVC布、玻纤自粘胶带为主的几十种品种的产业链。

在PCB微孔钻削孔质量影响因素方面进行了深入的探讨。郑李娟等分别研究了刚性印制电路板（刚性板）和挠性印制电路板（挠性板）微孔钻削加工工艺，分析了微钻磨损机理，发现树脂黏附微钻横刃及微钻磨损会导致孔位精度下降，同时在研究挠性板入钻工艺时发现使用盖板时可提高孔位精度。王琳芳等研究了IC载板的微孔钻削工艺，发现钻孔数量和载板层数的增加会加剧微钻磨损，影响孔位精度。李姗等用0.11mm的微钻钻削IC基板，研究了钻削力、钻头磨损及其对微孔质量的影响。便于施工、延长道路使用寿命、降低养护成本。亳州正规玻纤布厂商

因而电子产业自身的发展也带动了玻璃纤维行业的向外扩张。亳州正规玻纤布厂商

对直径0.15mm-0.2mm选用两因素三水平正交实验，针对直径0.25mm-0.35mm增加叠板数这一因素，设计三因素三水平的正交实验(见图8)。由试验结果分析可得，对直径0.15mm钻头钻削的孔位精度影响较大的是转速，其次是进给速度，而转速和进给速度的交互作用影响并不明显。

对直径0.2mm钻头钻削的孔位精度影响比较大的是进给速度，主轴转速对直径0.2mm微孔的孔位精度影响不大。对直径0.25mm的钻头钻孔试验选用三因素三水平正交实验，除选取单因素分析试验的比较好参数，还增加了叠板数因素设计试验方案。 亳州正规玻纤布厂商

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