导热填隙垫片材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。导热填隙材料在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，淄博导热矽胶垫片生产企业，在设备运转一段时间后，导热填隙垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，淄博导热矽胶垫片生产企业，密封的压力降低，淄博导热矽胶垫片生产企业。导热填隙垫片高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。导热填隙垫片材料能够降低综合的成本。淄博导热矽胶垫片生产企业

导热填缝垫片更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率明显提升，较低可以压缩到0.1mm，此时的热阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，可以到达部分硅脂的性能。导热填缝垫片几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。导热填缝垫片更容易操作。垫片的一般使用方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不友好，并且由于其具有一定的流淌性，一般不能用于厚度0.2mm以上的场合。导热填缝垫片而导热泥任意成型成想要的形状，对于不平整的PCB板和不规则器件（例如电池、元件角落部位等），均有能保证良好的接触。青岛导热垫片生产商导热填隙垫片使热量更有效地传到散热器上。

不同结构类型的导热填隙垫片各有优缺，都有其独特之处。一般来说，加入增强材料后会提升物理强度，但是会**一些导热性能。导热填隙垫片的如果规格比较大，对于厚的产品影响不大，但对于薄（＜1mm）的产品则有一定的影响，无增强材料的导热填隙垫片都会发生伸长等情况，严重的会发生破裂，而加入增强材料的垫片强度大，不会发生尺寸变化。矽胶布在表面的导热填隙垫片则具有耐刺穿和更好的电绝缘性。导热填隙垫片的厚度一般需要根据设计的间隙宽度来选择，推荐压缩20-50%厚度后接近间隙厚度的规格。比如间隙厚度为1.5mm，则可推荐2.0mm的产品，因为2.0的产品压缩25%后和间隙厚度一致。这个厚度的产品既可以保证填满间隙，有不至于产生过大的应力。

导热填隙垫片产品的硬度对压缩性能影响很大，在物理强度保证的前提下，建议优先选择低硬度的产品。除了应力更小的原因，低硬度的垫片界面亲和性也更好，界面热阻更低。该选用何种导导热填隙垫片，则需要结合使用的应用环境和要求来决定。首先是看元件的发热量，其次是设计间隙厚度、期望降低的温度和传热面积。根据这些就根据方程估算出面积热阻，再根据不同导热率垫片的厚度热阻曲线就可以决定需要的导热填隙垫片产品。厚度和热阻曲线是选择导热系数的好助手，两者基本呈线性关系，斜率是该垫片的导热系数的倒数。导热填缝垫片有一定的附着性，而且不会有出油和变干的问题，在可靠性性上具有一定优势。

选择导热填隙垫片的时候，产品的热阻和导热系数是相对来说是客户看重的性能参数，随着导热填隙垫片在不同领域的应用，越来越多的问题也相约而来，比如导热填隙垫片硅油的挥发问题，一直在一些行业带来不良的影响。比如工业相机摄影仪等等有镜片的电子产品，硅油的挥发会让镜片雾化，从而模糊不清。面对市场不同的问题，研发一直在不断的挑战。目前结合行业产品对性能的不同要求，研发并已量产一系列 低挥发导热填隙垫片无硅导热填隙垫片高导热填隙垫片等等。导热填缝垫片可以直接称量使用，常用连续化使用方式是点胶机。淄博导热矽胶垫片生产企业

导热填隙垫片抗刺穿、抗剪、抗撕裂。淄博导热矽胶垫片生产企业

导热填隙垫片是填充导热颗粒复合而成。导热填缝垫片的导热率必须远远高于氧化铝，同时又有良好绝缘性的选手就只剩AlN氮化铝和BN氮化硼两位。采用金属氮化物的导热填缝垫片产品还很少。毕竟现阶段属于超高导热填料技术大爆发的初期，业内缺少可互相借鉴的经验。因此为了避免不可预知的风险，建议使用者在选择此类“超高导热”材料前，尽可能进行完整的可靠性评估。导热填缝垫片价格较其它垫片低，使用方便。在受热状态下，导热填缝垫片在各种介质中的使用压力取决于垫片材料的强度保持率。淄博导热矽胶垫片生产企业

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