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上海手动减薄机售价 产地上海 坂口电子机械供应

信息介绍 / Information introduction

立式减薄机采用高精密丝杆及导轨组件,驱动方式是伺服驱动,可根据不同材质的工件及工艺要求由PLC控制的驱动模式而相应的改变丝杆的转速,也就是砂轮的进刀速度,速度0.001-5mm/min可调,控制进给精度由高分辨率光柵尺检测。采用先进的中国台湾品牌PLC和触摸屏,自动化程度高,实现人机对话,操作简单一目了然。设备可检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度,从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及破损,自动补偿砂轮磨损厚度尺寸,可使直径150晶片厚度减薄到0.08mm厚而不会破碎,上海手动减薄机售价。横向减薄机为精密磨削设备,由真空主轴吸附工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削,金刚石磨轮前后摆动,上海手动减薄机售价。减薄机可让样品表面到达所需要的厚度,上海手动减薄机售价,平整度,粗糙度。上海手动减薄机售价

磨床是利用磨具对工件表面进行磨削加工的机床。随着高精度、高硬度机械零件数量的增加,以及精密铸造和精密锻造工艺的发展,磨床的性能、品种和产量都在不断的提高和增长。大多数的磨床是使用高速旋转的砂轮进行磨削加工,少数的是使用油石、砂轮等其他磨具和游离磨料进行加工。磨床能加工硬度较高的材料,如淬硬钢、硬质合金等;也能加工脆性材料,如花岗石、玻璃。但是,目前市场上对平面玻璃产品进行磨削加工的磨床,磨削速度慢,生产效率和产能低。减薄机,旨在解决现有技术中磨床磨削速度慢,生产效率和产能低的问题。卧式减薄机采用砂轮轴横卧的安装方式,手动装片,通过砂轮进给控制研削量。上海手动减薄机售价减薄机工作台可根据客户需求进行定制化,应用极广。

随着半导体技术的快速发展,半导体设备也在一代接一代的创新和发展,当今半导体设备的制造和使用涉及50多个学科和60多种化学元素等诸多方面的高技术,具有较强的技术综合性。如:硅、锗晶片(半导体器件),铌、钽酸锂晶片(声表面波器件),兰宝石(LED元件)、电子陶瓷(各种传感器)等脆性材料。脆性材料的应用越来越极广,尤其是在高新技术应用领域和前端技术应用领域发挥着不可代替的作用,半导体硅等材料作为集成电路制造的重要基体材料这时候的减薄机就需要发挥他的作用。

减薄机采用真空吸盘,硅片等脆性材料要求减薄厚度在微米之间,比较容易损坏,甚至可能在磨削过程中已经损坏,比较难磨削达到要求。并且硅片、兰宝石在磨削过程中产生热量比较小,它们本身自带散热性,而陶瓷片等不具有散热性或散热性比较小,片子磨削较薄,在磨削产生热量和冷却过程中,由于表面和内部产生温差,膨胀程度不同而形成过大的内应力,将会引起片子的变形和损坏,减薄的片子本身材料脆,厚度薄,比较难确保在厚度达标的情况下保证片子完好无损。减薄机采用手动装片方式,配置自动厚度测量和补偿系统,可自动研削至目标值。半自动双轴减薄机是一款安装两个砂轮轴的高精度研削设备,采用手动装片方式。

减薄机包括机架、传送装置和打磨装置,其中,传送装置包括可随中心轴旋转的转盘,转盘上依次设置有若干个围绕中心轴分布的工位,工位用于放置工件;打磨装置包括磨头和用于驱动磨头运动的驱动机构,磨头包括转轴和与转轴连接的磨盘,驱动机构包括设置在机架上的首先驱动组件、位于首先驱动组件上并可水平运动的第二驱动组件和位于第二驱动组件上并可上下运动的第三驱动组件,转轴与第三驱动组件连接,以在第三驱动组件的带动下转动;打磨装置设置在转盘的上方,通过转动转盘,可使若干个工位逐一与打磨装置的打磨位置对接。横向减薄机减薄效率高,LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um。减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。上海手动减薄机售价

蓝宝石减薄机能加工工件厚度在5u以下的工件。上海手动减薄机售价

液晶玻璃减薄机操作台的右端设有电动推杆,电动推杆活塞杆的端部与连接板的右侧面固定连接。利用电动推杆推动连接板,从而推动首先滑块顶部的夹具,对夹具上夹装的液晶玻璃进行工位的转移,转移至左侧立板的底部,对液晶玻璃进行刻蚀液的刻蚀,转移至右侧立板的底部,对液晶玻璃进行刻蚀后的清洗。支杆设有四个,且四个支杆均与直角梯形支座斜面相垂直。夹具包括固定设于支杆上的回字形框以及设于回字形框四个边角内侧的通过弹簧连接的直角夹板。利用直角夹板对液晶玻璃的四个角进行夹紧。立板顶部固定气缸的活塞杆的端部与第二滑块的顶部固定连接。利用气缸推动第二滑块下移,使得喷嘴以及导流板移至液晶玻璃右侧顶部,对于液晶玻璃进行刻蚀以及清洗工艺处理。上海手动减薄机售价

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