化学镀镍是不用外来电流，借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。用于提高抗蚀性和耐磨性，增加光泽和美观。适合于管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍，不必再经抛光。一般将被镀制件浸入以硫酸镍、次磷酸二氢钠、乙酸钠和硼酸所配成的混合溶液内，在一定酸度和温度下发生变化，溶液中的镍离子被次磷酸二氢钠还原为原子而沉积于制件表面上，丽水化学镀镍耐磨，形成细致光亮的镍镀层。钢铁制件可直接镀镍，丽水化学镀镍耐磨。锡，丽水化学镀镍耐磨、铜和铜合金制件要先用铝片接触于其表面上1-3分钟，以加速化学镀镍。用化学镀镍沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性。丽水化学镀镍耐磨

化学镀镍层的工艺特点：厚度均匀性。厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用普遍的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。江山环保型化学镀镍工艺化学镀镍镀层的结合强度大。

化学镀镍磷非晶态合金镀层几乎不受碱液、中性盐液、水和海水的腐蚀。用化学镀镍沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性。硬度高、耐磨性良好。电镀镍层的硬度*为l60～180HV，而化学镀镍层的硬度一般为400～700HV，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性良好，更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。由于化学镀镍层含磷（硼）量的不同及镀后热处理工艺的不同，镀镍层的物理化学特性，如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化，是其他镀种少有的。

化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，工业上应用比较普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。原子氢理论认为，溶液中的Ni2+靠还原剂次磷酸钠（NaH2P02）放出的原子态活性氢还原为金属镍，而不是H2PO2-与Ni2+直接作用。首先是在加热条件下，次磷酸钠在催化表面上水解释放出原子氢，或由H 2PO2-催化脱氢产生原子氢，然后，吸附在活性金属表面上的H原子还原Ni2+为金属Ni沉积于镀件表面．同时次磷酸根被原子氢还原出磷，或发生自身氧化还原反应沉积出磷，H2的析出既可以是由H2POf水解产生，也可以是由原子态的氢结合而成。化学镀镍而欲镀基底起阴极的作用，金属便沉积到它的上面。化学镀镍的技术工艺处理后的金属表面为非晶态镀层。

化学镀镍技术在微电子器件制造业中应用的增长十分迅速。超大规模集成电路多层芯片的互连和导通孔的充填整平化工艺中，采用了选择性的镍磷合金化学镀技术；其产品均通过了抗剪切强度、抗拉强度、高低温循环和各项电性能的试验。实践说明，化学镀镍技术的应用提高了微电子器件制造工艺的技术经济性和产品的可靠性。铸造用模型和芯盒通常为铸铁或铸铝件，在使用过程中遭受磨料磨损，报废很快。采用化学镀镍镍表面保护之后，铸造模型和型芯盒的质量上等级，使用寿命明显提高。化学镀镍在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。化学镀镍就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上，获得金属合金的方法。徐州化学镀镍价格

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用化学镀镍沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性。①硬度高、耐磨性良好。电镀镍层的硬度*为l60～180HV，而化学镀镍层的硬度一般为400～700HV，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性良好，更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。②由于化学镀镍层含磷（硼）量的不同及镀后热处理工艺的不同，镀镍层的物理化学特性，如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化，是其他镀种少有的。所以，化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和**性的特点。丽水化学镀镍耐磨

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