XENPAK光模块

XENPAK是4信道SerDes结构，通过70pin的SFP连接器与电路板连接，其数据通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE802.3ae定义的光接口，在线路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G以太网的diyi代光模块，采用4*3.125G接口。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少，广州多模SFP生产商，不需要时钟，速率能达到3.125G，能立即用在标准CMOS电路中，广州多模SFP生产商。而且通过XAUI的数据是自动排列的，也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。

XPAK/X2光模块

XPAK是XENPAK的直接改进型，体积缩小一半，光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品，广州多模SFP生产商，相比XPAK，它主要在导轨系统上做了改进。 SFP收发器有多种不同的发送和接收类型，用户可以为每个链接选择合适的收发器。广州多模SFP生产商

在企业网络部署、数据中心建设都离不开光模块与交换机。光模块主要是用来将电信号与光信号进行转换，而交换机则是对光电信号起到转发作用。在众多光模块中，SFP+光模块是目前被应用的多的光模块之一，在与交换机搭配使用时采用不同的连接方式可实现不同的网络需求。那么SFP+光模块是什么

SFP+光模块是属于SFP光模块中的一种10G光纤模块，它于通信协议。一般与交换机、光纤路由器、光纤网卡等相连接，被应用在10G bps以太网以及8.5G bps光纤通道系统中，能满足数据中心更高的速率需求，实现数据中心的网络扩展与转换。

SFP+光模块线卡密度高、体积小，可与其他类型的10G模块互通，为数据中心提供更高的安装密度，节约成本。也因此而成为市场上主流的可插拔光模块。 茂名多模SFPSFP模块接LC光纤连接器，而GBIC接的是SC光纤连接器。

光模块的封装类型对应的是交换机端口类型，通常SFP光模块插入的是交换机SFP端口，SFP28光模块插入的是交换机SFP28端口，因此类推。

在光模块命名简称中，SX指的是1.25G SFP短距离光模块，其传输距离为550米（使用OM2光纤传输），SR指的是10G SFP+短距离光模块，其传输距离为300米（使用OM3光纤传输），25G SFP28 SR多模光模块的远传输距离为100米，100G SR4多模光模块的远传输距离也为100米（使用OM4光纤传输）。40G SR4的远传输距离为150米。

铝挤式散热片铝材质由于本身柔软易加工的特点很早应用在散热器市场，铝挤技术简单的说就是将铝锭高温加热后，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热片初胚，然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了我们常见到的散热片。铝挤散热片的成本低，技术门槛要求也不高，不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1：18，所以在有限的空间内很难提高散热面积，故铝挤散热片散热效果比较差，很难胜任现如今益攀升的高频率CPU。所有的SFP模块必须成对使用。

散热片如何生产

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU**处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。就散热片材质来说，每种材料其导热性能是不同的，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵，故比较好的方案为采用铜质。虽然铝便宜吸热片得多，但显然导热性就不如铜好（大约只有铜的50%左右）。目前常用的散热片材质是铜和铝合金，二者各有其优缺点。铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大（很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制），热容量较小，而且容易氧化。而纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长，在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。对于普通用户而言，用铝材散热片已经足以达到散热需求。

几乎所有的多模光纤尺寸均为50/125um或62.5/125um，并且带宽（光纤的信息传输量）通常为200MHz到2GHz。深圳电子SFP光模块散热片

光纤跳线的类型与芯径必须与布线中使用的光纤完全相同。广州多模SFP生产商

铜切削散热片

使用了这么长时间的铝挤型散热片，不管如何改变我们的加工工艺，都难以满足不断增长的CPU发热量，有的厂商不得不在成本上不惜血本，舍铝而求铜，由于铜的导热系数远远大于铝，热传导能力的成倍增加，对于我们的散热是大有裨益；然而由于铜的硬度远远大于铝，所以在加工过程中，对制程来说是一次严峻考验。所以传统的挤压成型工艺已经不能适用于铜了，而不得不变成这种切削的方式来进行加工。

嵌铜散热片

这种折衷的方案解决得很为完美的应属AVC**的嵌铜技术。这是将铜热传导速度快，密度大，吸热能力强的优势与传统铝挤型密度轻，价格便宜，方便量产的优势进行了和谐的统一。 广州多模SFP生产商

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