磁控溅射镀膜是现代工业中不可缺少的技术之一,磁控溅射镀膜技术正普遍应用于透明导电膜、光学膜、超硬膜、抗腐蚀膜、磁性膜、增透膜、减反膜以及各种装饰膜,在**和国民经济生产中的作用和地位日益强大。镀膜工艺中的薄膜厚度均匀性,沉积速率,靶材利用率等方面的问题是实际生产中十分关注的。解决这些实际问题的方法是对涉及溅射沉积过程的全部因素进行整体的优化设计,建立一个溅射镀膜的综合设计系统,上海磁控镀膜机厂家直销。薄膜厚度均匀性是检验溅射沉积过程的较重要参数之一,上海磁控镀膜机厂家直销,因此对膜厚均匀性综合设计的研究具有重要的理论和应用价值。伴随碰撞频次的增多,上海磁控镀膜机厂家直销,电子能量会逐渐变弱,电子也慢慢远离靶面。上海磁控镀膜机厂家直销
真空溅镀室先由高真空泵抽至一定压力之后,通过恒压仪器或质量流量计向溅镀室内充入惰性气体(如氩气)至一恒定压力(如2×10-1Pa 或5×10-1Pa)后,在磁控阴极靶上施加一定功率的直流电源或中频电源,在正负电极高压的作用下,阴极靶前方与阳极之间的气体原子被大量电离,产生辉光放电,电离的过程使氩原子电离为Ar+离子和可以单独运动的电子,在高压电场的作用下,电子飞向阳极,而带正电荷的Ar+离子则高速飞向作为阴极的靶材,并在与靶材的撞击过程中释放出其能量,获得相当高能量的靶材原子脱离其靶材的束缚而飞向基体,于是靶材粒子沉积在靶对面的基体上形成薄膜。盐城磁控镀膜机器磁控溅射靶表面不均匀刻蚀。
为了解决缺陷,人们在20世纪70年代替开发出了直流磁控溅射技术,它有效地克服了阴极溅射速率低和电子使基片温度升高的弱点,因而获得了迅速发展和普遍应用。 其原理是:在磁控溅射中,由于运动电子在磁场中受到洛仑兹力,它们的运动轨迹会发生弯曲甚至产生螺旋运动,其运动路径变长,因而增加了与工作气体分子碰撞的次数,使等离子体密度增大,从而磁控溅射速率得到很大的提高,而且可以在较低的溅射电压和气压下工作,降低薄膜污染的倾向;另一方面也提高了入射到衬底表面的原子的能量,因而可以在很大程度上改善薄膜的质量。同时,经过多次碰撞而丧失能量的电子到达阳极时,已变成低能电子,从而不会使基片过热。因此磁控溅射法具有“高速”、“低温”的优点。该方法的缺点是不能制备绝缘体膜,而且磁控电极中采用的不均匀磁场会使靶材产生明显的不均匀刻蚀,导致靶材利用率低,一般只为20%-30%。
磁控溅射卷绕镀膜是采用磁控溅射(直流、中频、射频)的方法把各种金属、合金、化合物、陶瓷等材料沉积到柔性基材上,进行单层或多层镀膜。磁控溅射卷绕镀膜设备与蒸发卷绕镀膜设备相比,生产效率较低、设备成本高,这是由镀膜原理所决定的。但磁控溅射具有镀膜温度低、可任意位置安放多个靶连续镀多层膜、镀膜材料适应范围宽、膜层厚度可控、细腻、均匀、附着牢固等优点。可用磁控溅射方法在柔性基材上镀制各种介质膜,如SiO2、Si3N4、Al2O3、SnO2、ZnO、Ta2O5等;金属和合金膜如Al、Cr、Cu、Fe、Ni、SUS、TiAl等;用ITO、AZO等陶瓷靶可镀透明导电膜;用多层光学膜结构镀AR减反膜、HR高反膜、AR+ITO高透导电膜、低辐射Low-E和阳光控制膜等。磁控溅射镀膜设备的基本原理是通过磁场使电子运动的方向改变。
真空镀膜设备主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜,具体包括很多种类,包括真空离子蒸发,磁控溅射,MBE分子束外延,PLD激光溅射沉积等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。需要镀膜的被成为基片,镀的材料被成为靶材。 基片与靶材同在真空腔中。蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来,并且沉降在基片表面,通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成薄膜。 对于溅射类镀膜,可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材,并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来,并且沉积在基片表面,经历成膜过蒸发镀膜设备+所镀产品图蒸发镀膜设备+所镀产品图程,之后形成薄膜。磁控溅射采用新型阴极使其拥有很高的靶材利用率和高沉积速率。盐城磁控镀膜机器
磁控溅射靶一般选择200V-1000V范围之内的电压。上海磁控镀膜机厂家直销
真空镀膜行业自改变开放以来有了巨大的发展和长足的进步,这不只反映在产值、产量上的大幅度增长,而且在品种、规格还有综合技术水平上都取得了可观的成绩,彰显了这样一个事实:高新技术的发展及应用促进和带动了真空设备行业的发展和技术升级。在近十几年来,我国的真空镀膜设备因企业的大量需求而迅速发展,各种类型各种镀膜工艺的真空镀膜设备在不断的增加,其功能也越来越完善。就国内而言,过去两年更多关注真空镀膜行业人群主要集中在华东、华南两个大区。广东、浙江、江苏三省真空镀膜关注量遥遥其他省份。国内5000多家真空镀膜企业,广东、浙江两省总计有2500多家,占比高达50%,对于推动国内真空镀膜行业起到了极为积极和重要的作用。 上海磁控镀膜机厂家直销
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