芯片检验：镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。LED扩片，由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光，福建工业LED、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片，福建工业LED。配光技术使LED点光源扩展为面光源，增大发光面，消除眩光，福建工业LED，升华视觉效果，消除视觉疲劳。福建工业LED

环保节能省电，这是不少民众LED灯泡的主要原因，但面临琳瑯满目产品该怎样挑选?灯师傅教你看懂“易读标章”。发光二极管(LED)灯泡包装上较显眼的标明一般都是瓦特(W)数，一般顾客常常会有瓦(W)数越高，亮度就越高的幻觉。认为选了大瓦数的灯泡就可以比较亮；事实上，亮不亮是要看流明(lm)数，而不是瓦数。持平瓦数相比较，流明值越高，亮度就越亮。LED照明产品在标准没有标准前，质量良莠不齐、标明紊乱的产品许多。为让顾客便当辨识，相关光电半导体产业协会推出“LED灯泡易读标明”标章。现在市场上顾客买到的LED灯泡大多印有易读标章。“LED灯泡易读标明”标章是以简易图画及数字，理解标明LED灯泡产品较主要的色温、光通量、演色性及发光功率等4大目标，以供给顾客选购时的参看信息。福建工业LEDLED灯泡的优势：采用PWM恒流技术，效率高，热量低，恒流精度高。

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）。LED点胶 TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。LED灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

LED灯用塑料外壳功能要求：散热器现在主流的资料还是以铝合金为主，但是跟着导热复合资料的日益老练，塑料散热器正逐渐代替铝质散热器成为LED新宠儿，据国金证券研讨所研讨标明2015年塑料散热器对铝散热器的代替率将到达30%。现在用于制造塑料散热器的导热塑料多以PA6、PA46、PPS等耐高温资料为基体，这种资料的制备难点在于保持资料机械功能、阻燃功能的一起不破坏导热通路而赋予其导热功能。导热阻燃塑料应用：而这种导热塑料除了被普遍应用于LED灯散热外壳外，也常用于电动工具外壳、换热器、线圈骨架等范畴。因为节能的这个特点，使得LED灯的应用范围十分较广。

上述所比对的三种显示技术根据各自独有的特性，基本上分摊了大屏幕显示系统市场的全部份额。其中，由于DLP拼接显示技术的实质是数字光学处理背投显示技术，结合高速图形处理技术实现的多路信号处理，DLP具有分辨率高、视角广、拼缝小、维护成本低等优势，之前较广应用于调度指挥、会议、工业流程控制显示、展览展示、新闻播报等场合；而液晶拼接技术是利用液晶显示原理，结合FPGA阵列技术和并行高速图形处理技术，实现多路信号的统一处理。由于液晶技术本身高亮度、高清晰度、高色彩饱和度的特点，其单屏显示效果好，使得液晶拼接技术在户外、商场广告宣传以及电力报表监控等方面应用较多。目前我国在钙钛矿LED研究方面处于世界的前面地位。福建工业LED

LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。福建工业LED

LED球泡灯是外观选用人们现已习惯的灯泡外形-球形，内部光源挑选的是LED灯珠。具有所有LED灯具的优点：1、节能，环保；2、使用寿数长；3、无频闪，绿色。更节能：LED灯的能耗是节能灯的1/4，白炽灯的1/10寿数长：LED灯的寿数长达5万小时，寿数是节能灯的3-5倍。更健康：导光均匀，无频闪，不扎眼，不含紫外线和红外线。更环保：不含汞灯有害物质，可回收利用，维护绿色地球。全颜色变化：颜色丰富，可显现生动细腻的图案和效果。安装便利：安装简单，可直接替换白炽灯，维护本钱极低。福建工业LED

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