防潮绝缘披覆胶Humiseal 1B31防潮绝缘胶主要用于印刷电路板及零组件上的披覆.湿气是机板较普通,较具破切性的环境不利作用,过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性,加速高速分解,降低Q值及腐蚀导体.在这种对机板不利的环境下,您的机板需要一件衣服,以降低电子操作性能衰退状况减至较低，哈维斯KD-1导热膏代理商，哈维斯KD-1导热膏代理商,延长机板的使用寿命,达到披覆目的.披覆的目的 将保护性膜披覆在印刷电路板及零组件上之目的在于，当可能受到操作环境不利因素影响时，可降低电子操作性能衰退状况减至较低，或免除之。没有一种披覆胶可以完全抵抗週遭的不利作用；大部份的不利作用是累积性的，而较终会使披覆胶的保护作用失效，哈维斯KD-1导热膏代理商。若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间，便可视为已达其披覆目的。 披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击，以及高温下的操作。但是，薄膜可用以使插于印刷电路板的各别零件具有机械强度或是足够之绝缘性的观念，是错误的。零组件须以机械方法来插牢，并须要有它们自己适用的填缝剂。施敏打硬8008硅胶特点：优越的耐久性和电器特性。哈维斯KD-1导热膏代理商

施敏打硬8008硅胶特点：1.常温速硬化：10～30分钟。2.单组分，无溶剂环保。操作容易，安全。3.超多用途：适合各种金属，塑料，木材，陶瓷，布类，石材等。4.优越的耐久性和电器特性：弹性接着剂，强韧，柔软。优越的膨胀，收缩率。高低温耐久性-60℃～+120℃。5.高性能：耐水，耐油，耐介质。 6.树脂系接着剂。接着,填缝,固定使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着,可用单组份型的产品操作因单组份易于使用,不需混合.,胶质本身不含腐蚀成份。 1.贮存稳定，使用方便 2.快速固化，强度好 3.耐化学品及溶剂　固化后对于一般溶剂与化学药品具有良好低抗性 4.室温硬化无须加热或添购设备 5.硬化时间短，减少库存累积 6.单液型不需混合 外观:黑色,白色、透明粘度:100P。哈维斯KD-1导热膏代理商东芝TSE382产品主要特性:从－550C至2000C 持续运作。

道康宁导热膏SC102 TC-5026 TC-5022：道康宁TORAYSC102绝缘,导热(thermal conductivity)此材料提供了对产生热的电子零件,如IC,电晶体,处理器..等具有很好的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂,也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状..等应用方式提供选择!产品耐高低温>-50C--+200C以上产品规格SC102颜色: 白色比重(25C): 2.45热导系数:cal/sec-cm-c 0.0019绝缘强度:KV/2.5mm 22包装: 1kg/can 产品优点：1. 热传导性很好。2.在正常温度使用下不凝结或乾涸-50C~+200C3.无流离现象主要市场：CPU.IC.高功率晶体...之散热认可标准：SGS,MSDS。

Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。施敏打硬575H具有良好的耐热性。

MOLYKOTE EM－50L、EM-30L、EM-60L、HP-300、HP-500产品优点∶润滑性：可涂抹於塑胶品&塑胶品、塑胶品&金属、金属&金属上,对轻与重&快与慢负荷有较佳润滑效果。使用温度：在温度范围(-40C~+150C)使用下MOLYKOTE EM-50L类型: 合成烃油/锂皂脂。其中含有PTFE及其它的固体润滑剂。物理形态: 低稠度油脂。特殊性能: 宽的工作温度范围；与多种塑料相容；承载能力好主要应用: 应用在电器、机械设备中的塑料/塑料、塑料/金属、金属/金属的接合面上。如应用在汽车马达上。TSE382-W应用:汽车发动机用的防漏油密封胶。哈维斯KD-1导热膏代理商

TSE382-W应用:太阳能电池组件边框、接线盒的密封粘接。哈维斯KD-1导热膏代理商

道康宁扩散泵油：高真空技术中使用的扩散泵油，要求耐热氧化性，冷却温度下蒸气压低，且其蒸气压随温度变化大，沸腾温度不能过高。早期曾使用**，目前主要使用矿油类、酯类、聚苯醚及硅油等。其中以硅油的性能较好，它具有热氧化稳定性高、粘温系数小、沸点范围窄、蒸气压曲线陡（温度变化一点，蒸气压变化很大），常温蒸气压低，凝固点低，加之化学惰性，无毒、无味、无腐蚀。因而它可在250℃下长时间使用，在真空下允许在更高温度下使用。 当前各国使用的扩散泵硅油主要仍是DOW CORNING公司开发的下列两种：DC-704和DC-705。使用上述硅油可获得1.333×10-7~1.333×10-11kPa（无阱条件下）及1.333×10-10~1.333×10-12kPa。 DOW CORNING扩散泵油是为高真空和在生产作业中快速对大容积气体抽真空而设计的，国内95%以上的进口扩散泵指定用DOW CORNING的扩散泵硅油。哈维斯KD-1导热膏代理商

东莞市富利来电子有限公司是一家东莞市富利来电子有限公司专注于电子产品及配件、硅胶制品、塑胶制品、胶水、润滑油、散热膏、数码产品的销售；代理销售Dow Corning（道康宁）、Humiseal、Molykote、Kanto Kasei（关东化成）、ShinEtsu（信越）、Sankei kagaku/Sankol、Cemedine（施敏打硬）、3M、Rite-lok（雷诺）、Henkel（汉高）、Loctite（乐泰）、Multicore（摩帝诃）、Hitachi（日立化成）、Sony Chemical（索尼化学）、Threebond（三键）GE/Toshiba Silicone（通用/东芝有机硅）等欧美、日本各种品牌胶粘剂和润滑油。 的公司，致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。富利来电子作为东莞市富利来电子有限公司专注于电子产品及配件、硅胶制品、塑胶制品、胶水、润滑油、散热膏、数码产品的销售；代理销售Dow Corning（道康宁）、Humiseal、Molykote、Kanto Kasei（关东化成）、ShinEtsu（信越）、Sankei kagaku/Sankol、Cemedine（施敏打硬）、3M、Rite-lok（雷诺）、Henkel（汉高）、Loctite（乐泰）、Multicore（摩帝诃）、Hitachi（日立化成）、Sony Chemical（索尼化学）、Threebond（三键）GE/Toshiba Silicone（通用/东芝有机硅）等欧美、日本各种品牌胶粘剂和润滑油。 的企业之一，为客户提供良好的散热膏，胶粘剂，润滑油。富利来电子始终以本分踏实的精神和必胜的信念，影响并带动团队取得成功。富利来电子始终关注化工市场，以敏锐的市场洞察力，实现与客户的成长共赢。

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