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低磷化学镍镀层加工咨询 诚信为本 苏州展图金属科技供应

信息介绍 / Information introduction

化学镀镍技术在微电子器件制造业中应用的增长十分迅速。据报导一些公司在超大规模集成电路多层芯片的互连和导通孔的充填整平化工艺中,低磷化学镍镀层加工咨询,低磷化学镍镀层加工咨询,采用了选择性的镍磷合金化学镀技术;其产品均通过了抗剪切强度、抗拉强度、高低温循环和各项电性能的试验。实践说明,化学镀镍技术的应用提高了微电子器件制造工艺的技术经济性和产品的可靠性。注塑机、压铸模等多种型模是机械、轻工行业量大面广的产品。由于模具几何形状复杂,当采用电镀方法对模具表面进行强化时,为了使各个面都能够镀上,必须设计安装复杂的辅**极和挂具;而且,还必须要进行镀后机械加工,才能保证尺寸精度和表面粗糙度的要求;而且,化学镀镍层具有较低的摩擦系数和突出的脱模性能,使其成为为经济有效的模具表面处理技术之一,低磷化学镍镀层加工咨询。锡、铜和铜合金制件要先用铝片接触于其表面上1-3分钟,以加速化学镀镍。低磷化学镍镀层加工咨询

化学镍初期和末期反应速度的管理方法:在化学镍沉积的过程中会产生亚磷酸盐的副产物,并且随着生产的进行,亚磷酸盐的浓度也会越来越高。于是反应速度受生成物浓度的升高而降低。因此,反应初期和反应末期的沉积速度会产生较大的偏差。下面就讲讲如何来解决该问题:1、留存母液的方法:将前次换槽的旧液保留一些,作为新开槽的母液。这样就可以避免初期反应速度过快的问题,并且也将新槽与旧槽之间的活性缩小;2、逐步升高PH值:开槽初期的PH值可以设定在4.8,然后根据需要将PH值逐步升高,寿命结束前升至5.2左右;3、逐步升高Ni离子的浓度:在初期镍离子控制在4.5g/l左右,随MTO数的增加再逐步提高其浓度。塑料化学镀镍层代加工价格用化学镀镍沉积的镀层:化学稳定性高、镀层结合力好。

化学镀镍接触镀:将欲镀的金属与另一种金属或另一块相同金属接触,并沉浸在沉积金属的盐溶液中的沉积法。当欲镀的导电基底表面与比溶液中待沉积的金属更为活泼的金属接触时,便构成接触沉积。在基底和接触金属之间形成了原电池对,其中接触金属是阳极,发生溶解,而欲镀基底起阴极的作用,金属便沉积到它的上面。此法与电沉积反应相同,所不同的是电流来自化学反应,而不是由外电源提供。此法几乎没有实用意义,但是,它对在无催化活性基底上引发化学沉积,起到“反应起动剂”的作用上,具有重要意义。

与电镀镍层相比,化学镀镍层的性能有如下诸多优点:⑴利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是Ni-P合金,控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。⑵化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV,经过合理的热处理后,可以达到1000-1100HV,在某些情况下,甚至可以代替硬铬使用。⑶根据镀层中的含磷量,可以控制镀层为磁性或非磁性。⑷镀层的磨擦系数低,可以达到无油润滑的状态,润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。⑸低磷镀层具有良好的可焊性。化学镀镍用于提高抗蚀性和耐磨性,增加光泽和美观。

化学镀镍机理特点:机理化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂,工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺,其反应机理,普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。原子氢理论:原子氢理论认为,溶液中的Ni2+靠还原剂次磷酸钠(NaH2P02)放出的原子态活性氢还原为金属镍,而不是H2PO2-与Ni2+直接作用。先是在加热条件下,次磷酸钠在催化表面上水解释放出原子氢,或由H2PO2-催化脱氢产生原子氢,即然后,吸附在活性金属表面上的H原子还原Ni2+为金属Ni沉积于镀件表面.同时次磷酸根被原子氢还原出磷,或发生自身氧化还原反应沉积出磷,H2的析出既可以是由H2POf水解产生,也可以是由原子态的氢结合而成。当欲镀的导电基底表面与比溶液中待沉积的金属更为活泼的金属接触时,便构成接触沉积。低磷化学镍镀层加工咨询

化学镀镍在一定酸度和温度下发生变化,溶液中的镍离子被次磷酸二氢钠还原为原子而沉积于制件表面上。低磷化学镍镀层加工咨询

化学镀镍置换镀(离子交换或电荷交换沉积):;一种金属浸在第二种金属的金属盐溶液中,第1种金属的表面上发生局部溶解,同时在其表面自发沉积上第二种金属。在离子交换情况下,基底金属本身就是还原剂。;使用普遍化学镀镍的基底金属(Me1)是铜、铁和镍,而用得多的镀层金属(Me2)则是金和铜。如将一只铁钉浸在硫酸铜溶液中,铁钉上就镀上薄薄一层铜。但它的实际应用是有限的,因为基底金属的表面一旦被溶液中的金属(Me2)覆盖,过程马上停止。所以其大厚度是很小的,而且结合力没有真正的化学镀那么好。由于镀层质量差,厚度有限,所以应用非常有限。低磷化学镍镀层加工咨询

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