如冒烟测试是否一次通过，Bug数及不同级别的bug数，参与开发人员对应的Bug数，提测试次数，上线次数等等。而后借助于第三方工具进行图表化相应的数据，然后相关问题的总结，改进方案都需要进行详细的总结。五、能力的总结和沉淀在我们找工作的时候，很多做功能测试多年的同学一般很难通过面试，这里面的原因究竟是什么？其实较重要的原因是，触摸屏功能测试，你不具备相应工作年限应该具备的能力。01、测试工具的使用在你以往的工作经验中，有没有总结过什么样的需求或是项目应该使用什么样的测试工具，触摸屏功能测试，而不是**使用公司提供或是指定的工具？有没有分析过同类的工具的优缺点？如果一个类似的全新的产品，你能否围绕着工作需求，准备相应的测试工具来辅助测试？什么样的测试工具在测试项目的时候可能存在问题，问题的解决办法是什么？02、问题的总结在测试工作中总结部署环境出现502或是404产生的原因及解决办法？产品的哪儿块功能容易出现问题，或是开发怎么实现相应的功能可能出现问题？产品的功能模块之间是如何工作的，触摸屏功能测试，修改部分功能后可能会对其他模块产生影响？哪个版本的编译器打包的产品容易在哪些方面出现问题？等等。相应的问题总结有没有做？如果做了。功能测试治具设计的内容和步骤？触摸屏功能测试

FA功能测试是对一条配电线路上的多台配电自动化设备进行测试，校验通过其相互间的逻辑配合是否能够有效识别、隔离、恢复配电网故障。应用FA功能测试技术，能够开展FA投运前及检修中的功能测试。开展FA投运前的功能测试能够有效验证FA故障处理逻辑及参数配置的合理性，提高新入网配电自动化设备的故障处理能力。开展FA检修中的功能测试，通过故障重现及波形仿真验证等测试项目，验证、分析FA故障处理逻辑，消除缺陷，提高在运配电自动化设备的故障处理能力。为推进新一代配电自动化系统实用化水平，落实馈线自动化（FA）有效覆盖，开展FA功能测试能力建设显得尤为重要，具有普遍的市场潜力。区别于单台设备的常规测试，本测试应用范围更加普遍，可随场景环境变化而灵活调整。测试模型依据实际网架结构建立，有更强的现场适应性和应用性。通过数字实时仿真建模及故障模拟，搭建FA功能测试系统，建立FA功能测试能力，形成定制化FA功能测试方案，具有可拓展可推广意义。整体FA功能测试技术可在重合器式馈线自动化、分布式馈线自动化等模式中应用，可自行实现故障就地定位和就地隔离，快速处理瞬时故障和常见故障。配电网架结构及运行方式多样。触摸屏功能测试功能测试治具预防的对策和意见？

还应该能处理无效数据输入的情况，这说明在进行测试用例设计时必须考虑这两个方面的数据输入，并且在测试过程中恰恰是输入无效数据容易引起问题。然后，第四个目的是在测试过程中一个难点，因为这个业务流程在需求规格说明书中不会明确的定义，完全是凭测试工程师的行业经验进行测试，但是如果**靠测试工程师凭行业经验进行测试的话，那么这很难保证产品的质量，所以针对于这个方面的测试更多的是通过Alpha测试或Beta测试来完成，Alpha功能测试与Beta功能测试的异同点见表11-1。通常一个好的功能必须包含以下几个子特性：(1)适合性。适合性是指系统提供的功能是否好用、是否适合客户使用，适合性的优劣会影响到系统的易用性。(2)准确性。准确性是指系统能够准确地响应客户的请求。(3)互操作性。互操作性包括两个方面的内容：一是人机交互，即客户与系统之间的互操作性;二是被功能测试系统与其他的软件、系统之间的互操作性，也称为兼容性，兼容性的测试将在后续章节中详细介绍。(4)安全性。安全性是指系统对信息、数据的保护能力，安全性测试将在后续章节中详细介绍。

不会性能测试，安全测试，但是你必须能根据需求想到要实施哪方面的测试。如面试的时候给你一个场景：一个全新的App要发版，如果让你来测试，你能想到哪些测试方案？如果你只能想到如何去测试app的功能的话，那你作为功能测试人员就是考虑不详细。此时的App的功能，App的性能，数据传输的安全性，接口或服务的功能测试，接口或服务的自动化测试与监控，接口或服务的性能测试，底层数据的存储与容灾情况都必须考虑在内。设计用例的时候要设计两类：一类是开发自测和验收提测试标准的冒烟测试用例，一类是针对需求的详细测试用例。写完用例要主动联系相关人员进行用例评审，强调开发自测，在评审过程是及时修改不合适的用例。三、测试流程，注重项目控制其实项目的流程控制在需求开始的时候就应该重视起来，只是很多时候我们没有意识到这是测试的工作，有的是产品来控制，有的是专门的项目经理来控制。测试人员不管你工作了多久，必须有关注整体项目的意识。如果你不关注项目进度，什么时候提测你什么时候开始测试，在测试过程中你就会遇到测试的内容和起初的需求不一致，增加新的内容从而增加工作量，或是产品和开发一起来压缩测试时间的情况，到时你想不加班都难。功能测试治具的主要用途？

第二次升温的Tg减去前期次升温的Tg）。热机械分析仪(TMA)热机械分析技术(ThermalMechanicalAnalysis)用于程序控温下，测量固体、液体和凝胶在热或机械力作用下的形变性能。是研究热与机械性能关系的方法，根据形变与温度(或时间)的关系，可研究分析材料的物理化学及热力学性能。TMA的应用普遍，在PCB的分析方面主要用于PCB较关键的两个参数：测量其线性膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。图TMA功能测试PCB的TG和CTR根据IPC-TM-650，采用TMA表征PCB的Tg，如上图所示，PCB同样经历了两次升温过程。在前期次升温过程中，PCB由于存在热历史而在玻璃化转变过程中伴随有往上凸起的峰，从而无法得到精细的Tg；因此，需要第二次升温，可以清晰地分析出Tg为℃。与此同时，在玻璃化转变前后，PCB的线性膨胀系数（CTE）同样可以计算分析得到，PCB玻璃化转变前的CTE（AB段）为ppm/K，玻璃化转变后的CTE（CD段）为ppm/K。热重分析仪(TGA)热重法(ThermogravimetryAnalysis)是在程序控温下，测量物质的质量随温度(或时间)的变化关系的一种方法。TGA通过精密的电子天平可监测物质在程控变温过程中发生的细微的质量变化。电子行业所用到的功能测试治具和功能治具的区别？触摸屏功能测试

使用功能测试治具需要做好哪些防护？触摸屏功能测试

为下一步的质量改进提供很好的依据。但是该方法是破坏性的，一旦进行了切片，样品就必然遭到破坏。扫描声学显微镜目前用于电子封装或组装分析的主要是C模式的超声扫描声学显微镜，它是利用高频超声波在材料不连续界面上反射产生的振幅及位相与极性变化来成像，其扫描方式是沿着Z轴扫描X－Y平面的信息。因此，扫描声学显微镜可以用来检测元器件、材料以及PCB与PCBA内部的各种缺陷，包括裂纹、分层、夹杂物以及空洞等。如果扫描声学的频率宽度足够的话，还可以直接检测到焊点的内部缺陷。典型的扫描声学的图像是以红色的警示色表示缺陷的存在，由于大量塑料封装的元器件使用在SMT工艺中，由有铅转换成无铅工艺的过程中，大量的潮湿回流敏感问题产生，即吸湿的塑封器件会在更高的无铅工艺温度下回流时出现内部或基板分层开裂现象，在无铅工艺的高温下普通的PCB也会常常出现爆板现象。此时，扫描声学显微镜就凸现其在多层高密度PCB无损探伤方面的特别优势。而一般的明显的爆板则只需通过目测外观就能检测出来。显微红外分析显微红外分析就是将红外光谱与显微镜结合在一起的分析方法，它利用不同材料(主要是有机物)对红外光谱不同吸收的原理，分析材料的化合物成分。触摸屏功能测试

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