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吉林高级常温无镍封孔剂 仙桃市百事德化工供应

信息介绍 / Information introduction

    早期的封孔方法有常温封孔和高温封孔,常温封孔也叫冷封孔,但由于二者都有明显的缺点性,渐渐研制出了中温封孔工艺。三者都有其优缺点,所以都有各自的市场,但总体来说具体成分差别不**多含氟含镍。就高温封孔和中温封孔来说,它们的加工环境必须加温,温度需要在80-90度,或者50-70度之间,相对而言颇为耗能。而常温封孔包括前两者,吉林高级常温无镍封孔剂,它们的含氟含镍特性又对环境有一定的伤害,故更为环保的无镍封孔方法便应运而生。DX230常温无镍封孔剂等诸多市场常见的环保封孔试剂日益增多,它们在环保的同时也能降低能耗,正逐步的被市场所接受,吉林高级常温无镍封孔剂,吉林高级常温无镍封孔剂。 加纯水于干净的封孔槽中,如果是常温无镍封孔剂,其槽液温度应在20-25度间。吉林高级常温无镍封孔剂

    参照国外相关产品,将重要的几种封孔剂介绍如下:1.空气干燥型甘油酯树脂特性:树脂含量高达95%,渗透与填孔能力很高,封孔后可直接加工,机加工性能明显改善。工作温度:连续工作145°C。封孔剂用量:11.6m2/升/0.6mm施工方法:浸、刷或喷均可。常温操作,涂层表面要干燥、清洁。根据需要,实施道后,经15分钟,可再实施第二道。固化程序:常温下空气干燥,需经一周方能完全固化;若在145°C下烘烤,1小时可固化。典型应用:工作环境为稀酸、溶剂、油类和盐水等弱腐蚀介质,温度不超过145°C。福建**常温无镍封孔剂常温无镍封孔剂由金属盐、络合剂、缓冲剂、稳定剂、渗透剂、抑灰剂、分散剂、表面活性剂等精心复配而成.

烘烤型的酚醛树脂特 性:用于金属和陶瓷涂层的封孔,是一种烘烤型的合成酚醛料浆。就保护性能来说,烘烤型要高于空气干燥型。在很多有机物介质中都保持良好的化学稳定性(但不耐碱),耐热性好。主要成分是酚醛及芳香经。工作温度:连续工作可达145~205°C,间断工作为205~260°C。封孔剂用量:4.6m2/L。施工方法:刷与喷均可。喷涂时用25%的异丙醇进行稀释。对单道涂层在230℃烘10分钟或205°C烘20分钟;对多道涂层,底层在145°C烘10分钟,面层190°C烘60分钟。典型应用:与干燥型酚醛树脂相同,适用于沸水、盐雾、酸、油、汽油和油脂等介质。

空气干燥型酚醛树脂:特 性:是一种改性的空气干燥型酚醛漆。适用于金属和陶瓷涂层,润湿性好,粘结性强,化学稳定性好,有较强的耐腐蚀性和抗冲击性。在很多有机物中保持稳定。工作温度:连续工作145~205°C,间断工作205~260°C封孔剂用量:7.4~8.0m2/L。施工方法:刷或喷均可。喷涂时要用甲酮、芳香烃和无水乙醇作稀释剂进行稀释,用量为1/2~1/3。固化程序:空气干燥30~60分钟,但完全固化需1~10小时,取决于封孔剂厚度。若在135摄氏度左右温度下烘烤,只需15~30分钟。典型应用:适用于热水、盐雾、酸、油、汽油和油脂等工作环境,对高压工作状态适应性强。


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    封孔剂,粉末冶金电镀封孔剂,纳米封孔剂产品型号:产品介绍:低黏度高性能真空含浸封孔剂Versol-HS-02T/HS-03T产品介绍本公司开发的低黏度高性能真空含浸封孔剂Versol-02T/03T是针对含浸、封孔的目的而设计的特殊化学品,以各种不同特殊官能基硅烷偶合剂与奈米化合物合成的高渗透性、高耐磨性、耐高温性的含浸封孔剂,特别适合于铁系、铝系、铜系、合金系的粉末冶金封孔剂,以及铸铁系及铝系的铸件封孔剂。经过真空含浸加工处理后都能藉毛细管原理渗入工件内部深层而达到密封的目的,提高气密性防气漏渗漏、强化机械切削加工性、增加机械抗压强度、提高加工公差尺寸准确性、增进零件外观质感及耐久性。Versol-02T/03T为硅烷偶合剂与奈米化合物合成的双性官能基,一方面在有机物形成化学键结,另一方面在无机物产生键结,因此能与铁、铝、锌、镁等金属形成化学交联而产生坚强的化学键结,是优异产品质量**重要的根本要求。而非一般含浸封孔厂所用的环氧树脂或更差一等的树脂封孔剂,此类树脂是一种大分子量的高分子,对于工件只能再浅浅的表层形成一种披覆型的树脂,无法渗透到工件的内部,因此工件封孔后。常温无镍封孔剂哪家性价比高,详情可以访问仙桃百事德,相信您的选择,值得信赖。常温无镍封孔剂性价比

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项目开发价值:技术难点:如何解决封孔后氧化膜颜色脱落,硬度不够,封孔后不光滑,粘手,不细腻,封孔时间长等问题?如何解决中温封孔剂抗冻性差问题?如何做到无镍、无氟,产品稳定,封孔后不挂灰?如何做到失重好、陈化时间短?市场价值:**封孔剂由国外**公司长期技术垄断,国内企业自主开发及技术创新尤为重要;多数封孔剂企业及科研所在长期从事该项目的研发;且因自身诸多缺点未能取得技术性突破;因而该项目有较高的开发价值; 吉林高级常温无镍封孔剂

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