SMT贴片工艺：双面组装A：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干=>回流焊接（还不错的只对B面=>清洗=>检测=>返修）。B：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修）此工艺比较适用于在PCB的A面回流焊，电桥，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，电桥，电桥，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。SMT贴片气路模组，气路是贴片机正常运作的关键因素，包括电磁阀、真空发生装置、气缸部分。电桥

贴片胶的流动性过大会引起塌落，塌落常见问题是：点涂后放置过久会引起塌落，如果贴片胶扩展到印制线路板的焊盘上会引起焊接不良。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲，它接触不到元器件主体，会造成粘接力不足，因此易于塌落的贴片胶，其塌落率很难预测，所以它的点涂量的初始设定也很困难。贴片胶针对这一点，我们只好选择那些不容易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。对于点涂后放置过久引起的塌落，我们可以采用在点涂后的短时间内完成贴片胶装、固化来加以避免。电桥SMT贴片在生产前实际上分为：开机检查、初验、开机、生产、停机等。

SMT贴片零件贴装其作用就是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。SMT贴片所用的设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。AOI光学检测其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后维修。

SMT单面的混装工艺是：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修。双面混装工艺：A：来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修；先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况。B：来料检测=>PCB的A面插件（引脚打弯）=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修。先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况。SMT贴片是表面组装技术（表面贴装技术），是电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。

为什么要用SMT贴片呢?1、电子产品追求小型化，以前运用的穿孔插件元件已无法减少，电子产品功用更完好，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大范围、高集成IC，不能不采用外表贴片元件产品批量化，消费自动化，厂方要以低本钱高产量，出产优良产品以迎合顾客需求及增强市场竞争力。电子元件的开展，集成电路(IC)的开发，半导体资料的多元应用，电子科技反动势在必行，追逐国际潮流。能贴装元器件的类型。贴装元器件类型普遍的贴片机比只能贴装SMC或少量SMD类型的贴片机适应性好。SMT贴片加工中一旦出现元器件移位，就会影响电路板的使用性能。杭州pcb贴片

一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。电桥

SMT贴片加工价钱计算目前几乎处于通明阶段，几钱一个点的算法很复杂。不过首先，需求明白“点”的概念，不同的公司采用的算法是不同的，但针对一块PCB板来讲，开始的SMT贴片加工费用总价是一样的。SMT贴片加工的次要目的是将贴片元器件贴装到PCB的焊盘上，有的公司将一个焊盘计算为一个点，但也有将两个焊点（例如一个0201的贴片电阻）计作一个点的情况。以焊盘计算为一个点为例：只需求计算PCB板上一切的焊盘数即可，但是遇到一些特殊的元器件，比如电感、大的电容、IC等。电桥

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