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苏州逆向设计 价格多少 上海模高信息科技供应

信息介绍 / Information introduction

    获取更多信息申请现场演示产品图库优点技术规格应用软件配件工业相关信息图库显示全部图片视频使用HandyPROBE便携式CMM检查大型复合零件InspectingaflexiblepartwiththeHandyPROBECMM使用HandyPROBECMM调整夹具针对汽车零件进行铸模与铸件检测TRUaccuracyusingtheHandyPROBEPrevNext优点新增功能TRUaccuracy™TRUsimplicity™TRUportability™新增功能精度提高2倍连续测量测量范围增加m3设计结实耐用,苏州逆向设计,确保车间硬件使用的可靠性具有多功能按钮,与软件交互更为简便TRUaccuracy™计量级测量:精度高达mm、具有高度重复性及可追踪认证动态参考:通过光学反射器创建一个“锁定”到部件本身的参照系,用户因而可以在测量过程中随意移动对象体积精度达mm(ASME标准)单点重复性达mm(ASME标准)可精确测量尺寸在到10米之间的部件现场校准步骤简便,质量控制精度不受时间影响TRUsimplicity™无需固定设置:测量过程中可随时自由移动部件和系统测量范围宽广并易于扩展自动对齐:借助光学反射器可实现重复检测而无需重新对齐人体工程学设计,无线探头新增MetraSCAN3D,有多种3D扫描功能可供用户选择具有多功能按钮,苏州逆向设计,与软件交互更为简便学习周期短,苏州逆向设计。三维扫描仪品牌,模高科技!3d三维扫描服务怎么收费?苏州逆向设计

C-TRACK 光学光学器


VXELEMENTS 3D


软件平台及应用套件


机器人装配式光学 CMM 扫描仪依托于 Creaform VXelements™ 3D 平台和应用套件。得


益于VXelements,Creaform MetraSCAN 750-R™ 3D 扫描仪可生成极高的表面质量,具有


市面上其他**扫描设备难以比拟的性能。适用于工作现场的Creaform 3D扫描仪与**


的检测软件兼容,是**自动扫描解决方案的表示。


– 表面优化算法


– 优化的网格输出


– 扫描分辨率无限制:可在扫描前后的任何时间更改


– 可根据先前采集的原始数据重建网格


– 可实现网格的实时优化,例如补洞、智能稀疏三角形(网格清晰度无损)和边界过滤




南京逆向 xCreaform 推出适合航空航天业的解决方案 HandySCAN AEROPACK。

VXelements™

HandyPROBE 光笔无臂式三坐标测量系统随附 VXelements,是一体化的3D 数

据采集软件,为整个接触式检测和测量技术提供支持。该软件将所有基本要素和

工具融入到一个统一的、用户友好且直观的工作环境中。

此 VXprobe 模块让用户可以与使用 HandyPROBE 光笔采集的数据进行交互,

并与其它 VXelements 组件或第三方软件共享这些数据。

V Xe l e m e n t s现在与平板电脑和智能手机兼容!无论身在何处,都可与

VXelements 远程交互,所有数据采集功能尽在掌握,自由无极限!

配置

包括:

– HandyPROBE 光笔测头

– C-Track 双摄像头传感器(客户可

自选型号)

– 45° 金属反射靶 (Ø8 mm - 高

12 mm Ø6) (4)

– 反射靶磁力吸座 Ø 6 mm (4)

– L20 球形3mm红宝石测针 M4 (1)

– M 4 测针工具(将测针安装到适配

器上)

– 控制器

– 测头适配器 - 用于固定测针 (1)

– 校准棒、 校准锥 、 仪器箱、

三脚架与通用电源

– 250个定位目标点

– 包 括部件和人工的1年质保期


    操作直观TRUportability™便于在车间环境中使用便携式CMM:可轻松进入部件所在的任何位置便携式CMM手提箱:可将系统、三脚架及配件装入一只便携式手提箱探头与系统之间无物理链路,可将功能多样性比较大化技术规格HandyPROBENext™HandyPROBENext™|Elite精度(1)比较高mm比较高mm单点重复性(2)m3(4)mmmm体积精度(3)m3(4)mmmm单点重复性(2)m3(4)mmmm体积精度(3)m3(4)mmmm体积精度(采用MaxSHOT3D或C-Link)(5)MaxSHOTNext™mm+mm/mmm+mm/m)体积精度(采用MaxSHOT3D或C-Link)(5)MaxSHOTNext™|Elitemm+mm/mmm+mm/m测量速率80次测量/秒重量kg尺寸1031x181x148mm操作温度范围5–40°C操作湿度范围(非冷凝)10–90%认证符合EC标准(电磁兼容性指令、低电压指令以及RoHS2有害物质限制指令)、IP50、WEEEHandyPROBENext探头重量kg尺寸68x157x340mm操作温度范围5–40°C操作湿度范围(非冷凝)10–90%认证符合EC标准(电磁兼容性指令、低电压指令、无线设备和电信设备以及RoHS2有害物质限制指令),可与充电电池兼容、IP50、WEEE查看所有(1)校准球体工具直径测量的典型值。(2)基于ASME标准。HandyPROBENext的探测器位于锥形插座中。各个点可从多个通路方向测量。Creaform推出Go!SCAN SPARK: 非常快捷、简便的 3D 扫描方案,加快您的产品开发进程。

应用

检测

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