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天津美国道康宁1-2577导热膏 东莞市富利来电子供应

信息介绍 / Information introduction

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披覆的目的;将保护性膜披覆在印刷电路板及零组件上之目的在于,当可能受到操作环境不利因素影响时,可降低电子操作性能衰退状况减至较低,或免除之。没有一种披覆胶可以完全抵抗周遭的不利作用;大部份的不利作用是累积性的,而较终会使披覆胶的保护作用失效。若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间,便可视为已达其披覆目的。 湿气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果--电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常于电气系统中发现的污染物,可能是由制程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的,如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物,如盐类 、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌。美国Humiseal73稀释剂导热膏代理道康宁润滑剂DC111性能:耐矿物油和大多数化学品。

道康宁导热膏TC-5026 TC-5022 TC-5625:Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示,由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程裡,导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外,Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料,包括导热垫片、导热薄膜和凝胶,以满足业界的各种散热管理要求。

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防潮绝缘披覆胶Humiseal 1B31防潮绝缘胶主要用于印刷电路板及零组件上的披覆.湿气是机板较普通,较具破切性的环境不利作用,过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性,加速高速分解,降低Q值及腐蚀导体.在这种对机板不利的环境下,您的机板需要一件衣服,以降低电子操作性能衰退状况减至较低,延长机板的使用寿命,达到披覆目的.披覆的目的 将保护性膜披覆在印刷电路板及零组件上之目的在于,当可能受到操作环境不利因素影响时,可降低电子操作性能衰退状况减至较低,或免除之。没有一种披覆胶可以完全抵抗週遭的不利作用;大部份的不利作用是累积性的,而较终会使披覆胶的保护作用失效。若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间,便可视为已达其披覆目的。 披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击,以及高温下的操作。但是,薄膜可用以使插于印刷电路板的各别零件具有机械强度或是足够之绝缘性的观念,是错误的。零组件须以机械方法来插牢,并须要有它们自己适用的填缝剂。东芝TSE382产品主要特性:从-550C至2000C 持续运作。美国Humiseal73稀释剂导热膏代理

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