02、锡膏常见应用

应用

锡膏主要应用于LED半导体、光伏产品、摄像头、连接线等，主要起到焊接、防震、导电等作用，使用点胶针认真负责。

用途

主要用于SMT，使用点胶针认真负责，PCB板的焊接及电子元件引脚的上锡，以达到高信赖度、高稳定性、可焊接 效果，使用点胶针认真负责。

应用行业

LED半导体：用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装封装；大功率LED灯珠焊到铝基板上；

光伏产品：用于光伏连接器的内层粘接；

摄像头：摄像头引脚与主板的焊接；

连接线：用于线材与接头的导电焊接；

适用于各种贴片电子元件的焊接。

当胶水分装完毕时，切记还要把活塞中间的排气孔小堵塞压进去，保证胶水的密封性和存储性。使用点胶针认真负责

如何正确选用点胶针头和针筒？1、精密全不锈钢针头：规格从15G-25G

2、精密全不锈钢双针头：规格从15G-25G

3、塑胶座精密点胶针头：规格从14G-34G

4、全塑胶斜式点胶针头：规格从14G-27G

5、铁氟龙针头：规格15G 18G 20G 25G

6、pp绕性针头系列：规格14G 15G 18G 20G 22G 25G

以上针头也被用于不同的粘度的胶水，如果您是 次点胶那么就开始学会慢慢调节，针头选择从小至大，点胶速度由快至慢，压力调节由小至大。相对于流动性较好的胶水，可从小针头开始选择，然后压力慢慢增加，速度由快到慢。特别是在调机过程中首先就要设备机械参考点，这样可以防止操作员因失误而把坐标弄错。只要用开始设定好的参考原点，用针头对准那个原参考点就可以了，而后可直接开机启动运行。

使用点胶针认真负责其粘接性能强、固化速度快且环保，故通用性极强，应用范围***。

类型相对比较少，因为不是常规针头，所以厂家使用还是偏向于前面的，类型就没有完全做完，客户需求较多的款式会做，其它相对很少 ，规格会根据类型大小而有不同的长度，可以测量涂胶宽度选择合适的扁嘴针头，点胶机使用的针头会根据情况不同的定，手持式点胶机可以选择相差不大的规格，但是自动点胶机则选择相差大概在两倍左右的针头，因为自动点胶机的出胶量会大一些，人工相对小一些，自动机器可控制大小，比较方便，手动机器想要快一些涂胶，选择刚好合适的比较好，如果自动点胶机选择一样大小会溢胶，这些机器类型决定的。

点胶机点胶中的缺陷如何解决，点胶机点胶常见的缺陷如果不及时处理就容易造成生产的质量问题，甚至影响电性能bai，包括有拉丝、拖尾、胶点大小的不连续、无胶点和卫星胶点等问题，

胶的拉线和拖尾是滴涂工艺中常见现象，甚至特别为高速滴胶配制的胶都有可能出现拉丝现象，胶水更易脱落，还有可能会引起虚焊等。这有可能是因为对点胶机设备的工艺参数调整不到位，如针头内径太小，点胶压力太高，针头离PCB的距离太大等。

另外一个原因，则有可能对贴片胶的性能了解不够，贴片胶与施加工艺不相兼容，或者贴片胶的品质不好，粘度发生变化或已过期。其它原因也可引起拉丝/拖尾，如对板的静电放电，板的弯曲或板的支撑不够等。

针对上述原因，可调整工艺参数，更换较大内径的针头，降低点胶压力，调整针头离PCB的高度；同时检查所用贴片胶的出厂日期、胶的性能及使用要求，是否适合本工艺的涂覆等。若贴片胶确实变质，可进行更换。另外，实践证明控制拉丝/拖尾的比较好方法是在滴胶针头上或附近点进行加热，降低粘度，贴片胶易断开，不产生拉丝/拖尾。

全自动点胶机在点胶过程中常见问题的解决办法。

固化温度曲线

对于点胶针筒所使用的胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。

与工作面距离

不同的点胶机采用不同的点胶针筒，有些点胶针筒有一定的止动度。每次工作开始之前应做点胶针筒与工作面距离的校准，即Z轴高度校准。

气泡

胶水一定不能有气泡。一个小小气泡就会造成许多产品没有胶水；每次中途更换胶管时应排空连接处的空气，防止出现空打现象。

点胶压力

点胶设备给针管（胶 ）提供一定压力以保证胶水供应，压力大小决定供胶量和胶水流出速度。压力太大易造成胶水溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象和漏点，从而导致产品缺陷。应根据胶水性质、工作环境温度来选择压力。环境温度高会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低压力值，反之亦然。

胶水的粘度

胶的粘度直接影响点胶针筒的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染产品。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的压力和点胶速度 [1]  。

点胶针筒应用编辑

点胶针筒用于SMT点胶行业的，种类也比较繁多，在选择的时候也需要考虑 适合的品种。广泛应用于LED、半导体制造、医药等行业 [1]  。

点胶设备给针管（胶）提供一定压力以保证胶水供应。使用点胶针认真负责

点胶针筒分为单液、AB胶针筒、300CC大点胶针筒等。使用点胶针认真负责

03、锡膏的使用方法

本品贮存在低温的环境中，使用前应在室温下平衡放置3～4小时后再使用；

在使用之前，先将被粘接的元件表面清洁干净，除掉表面的油污和其它杂质（可用挥发 性有机溶剂，如：乙醇，**）。将锡膏涂覆于需粘接的焊点上，再将元件精细放置在焊点上，放置回流焊中高温焊接。

将涂覆好的元器件通过传送带送到回流焊中工作4-7分钟，即可焊接且有导电作用；

开启后未用完再密封好，低温存放，防止产品吸潮影响质量；

由于锡膏的高粘度特性和针筒包装形式，以及不同客户的设备，使用方式等不同，针筒 内 有1-2g残留锡膏，属于正常现象；

04、锡膏的包装、贮存及运输

本品在-5℃-10℃下低温贮存，产品有效贮存期6个月，超期复验，若符合标准，仍可使用；

包装：瓶装和针筒包装。

瓶装：多用于500g的白色罐子。

针筒：本品于5CC、10CC、30CC、55CC 透明针筒，6盎司、12盎司白色针筒包 装，可根据用户 需求协商指定包装；

针头：目前主要用TT针头（JD514,516）或塑座不锈钢针头或全不锈钢针头（18-25G针头）；

本品按非危险品贮存和运输。

锡膏行业，目前用于针筒包装分别对应分装的重量如下（大约为针筒容量的3倍）：

使用点胶针认真负责

免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的用户，本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。