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东芝TSE382产品说明: TSE382 单组分、酮肟型中性硫化的有机硅粘合密封胶。利用空气中的水份在室温硫化。该产品与许多材料，例如金属、塑料、陶瓷和玻璃具有良好粘接性能，而无需底漆。硫化后的硅橡胶出色地用于太阳能电池组件、电子通讯设备、汽车部件和仪表等密封。主要特性:1.对多种底材无需底漆。2.中性硫化；极少腐蚀性。3.优异的耐热性和耐寒性；从－550C至2000C 持续运作。4.极好的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性。5.极好的电气绝缘性能。6.单组份系统使用简单方便。7. 多种颜色可供选择：黑色，透明，灰色和白色。北京日本小西14341胶水代理厂家东芝TSE382产品主要特性:优异的耐热性和耐寒性。

键1401B|1401C|1401D螺丝胶：日本三键（Threebond）1200系列胶水、1220系列、12**接着剂、1300系列嫌气性强力封着剂、14011401B、1401C螺丝固定胶、1501、1521、1521B、1521C接着剂；1700系列瞬间强力接着剂、导电胶；1303B UV胶。 日本日立化成（Hitachi）TF-1141电子部品用防湿绝缘涂料。 日本化学(Konishi) SU、Silex接着剂。日本Aremco高导热性耐高温500度以上耐热胶。 日本千住Senju无铅焊锡膏M705-GRN360-K2。日本矿油NPC IF-20通电性润滑脂。日本北山化学Nichimoly DM-523速干性润滑剂。 日本哈维斯润滑剂。

Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性。道康宁扩散泵油特点：清洗系统维修需求较少。

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信越KE-45硅胶应用领域：电子、电气零件的粘接、固定密封和绝缘。北京日本小西14341胶水代理厂家

道康宁导热膏TC-5026 TC-5022 TC-5625：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。北京日本小西14341胶水代理厂家

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