溼气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。 可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果－－电子衰坏，美国道康宁SE9189L-G胶水、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常于电气系统中发现的污染物，可能是由製程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类喷雾、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌，美国道康宁SE9189L-G胶水，美国道康宁SE9189L-G胶水。 虽然污染物不胜枚举，但值得安慰的是，大部份污染严重的例子中，良好的披覆均可有效与以防范。 披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击，以及高温下的操作。施敏打硬8008硅胶特点：不需混合,胶质本身不含腐蚀成份。美国道康宁SE9189L-G胶水

道康宁DC170灌封胶：SYLGARD 170 A 和B 硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料，它由 A 、B 两部分液体组分组成。A 组分是黑色的，B 组分是微黄色或米黄色的，以便于识别和检查它们是否完全混合。当两组分以 1 : 1 的重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为软性弹性体，本产品理想地适用于电气/电子产品的灌封和密封。本产品可在室温下完全固化，也可在高温下加速固化以满足快速生产的要求。 由于SYLGARD 170 A 和 B 硅酮弹性体具有许多特点，而且成本较低、使用方便，因而是各种电气/电子灌封或密封应用的理想选择。A、B 两组分以 1 : 1 的比例混合，这种混合系统较为精确，而对按重量或体积配比时较小的误差并不很敏感。同时，这种系统能理想地适用于自动混合与配制设备和大量生产应用。多年工业生产中的成功经验支持SYLGARD 170 A 和 B 硅酮弹性体在下列各类电气/电子灌封或密封中的应用。长沙美国道康宁1-2577胶水批发道康宁润滑剂DC111性能：工作温度范围宽。

日本信越（ShinEtsu) KE-40、KE44、KE-45、KE-441、KE445 RTV胶：KE45，KE44，KE441描述：此类产品适用于电气及电子零件的接着、固定密封及电气绝缘，应用范围广阔。脱肟硬化型KE45，KE44，KE441适用于一般密封及电气绝缘。硬化时，无恶臭，同时不腐蚀金属（但在密闭情况下，有侵蚀铜类金属的可能性）。KE45对金属的接着性特别良好，适用于各种材料接着。脱硬化型KE347，KE348是较全型RTV橡胶，微臭，保有很好接着性，保存性及高度安全性.。此种产品较适用于电气及电子通讯机器的防震，耐湿及绝缘。主要应用：一般电器用；用于电子零件和机构的粘结与密封，具有耐高低温，抗老化，吸震缓冲，易于维修及很好的密封防潮特性。如：电器柜；太阳能电池；电池；混合集成电路；TC热风扇与元件；电器制品；电源；传感器；荧光灯具；薄膜开关；LED显示板；航空。

披覆的目的;将保护性膜披覆在印刷电路板及零组件上之目的在于，当可能受到操作环境不利因素影响时，可降低电子操作性能衰退状况减至较低，或免除之。没有一种披覆胶可以完全抵抗周遭的不利作用；大部份的不利作用是累积性的，而较终会使披覆胶的保护作用失效若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间，便可视为已达其披覆目的。 湿气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果－－电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常于电气系统中发现的污染物，可能是由制程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类 、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌。施敏打硬575H硬化后的皮膜,不但具有强劲的粘力,而且具有良好的耐弯曲性。

道康宁导热膏TC-5026 TC-5022 TC-5625：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。施敏打硬G-485的特性:耐水性良好。美国道康宁SE9189L-G胶水销售

施敏打硬8008硅胶特点：快速固化，强度好。美国道康宁SE9189L-G胶水

美国HumiSeal 线路板防潮绝缘披覆油是很薄的电子线路和元器件保护层，它可增强电子线路和元器件的防潮防污能力和防止焊点和导体受到侵蚀，也可以起到屏蔽和消除电磁干扰和防止线路短路的作用，提高线路板的绝缘性能。此外，涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦和耐溶剂性能，并能释放温度周期性变化所造成的压力。在现实条件下，如化学、震动、灰尘、盐雾、潮湿与高温等环境，线路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题，导致线路板电路出现故障。通过三防漆涂覆于的应用，形成一层绝缘和防潮保护层，固定灰尘和颗粒以避免短路，包封元器件减少与环境的接触并阻挡腐蚀，保护电子装置中的金属接点免受环境的损坏，使产品在恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号。 披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击，以及高温下的操作。但是，薄膜可用以使插于印刷电路板的各别零件具有机械强度或是足够之绝缘性的观念，是错误的。零组件须以机械方法来插牢，并须要有它们自己适用的填缝剂。美国道康宁SE9189L-G胶水

东莞市富利来电子有限公司是一家东莞市富利来电子有限公司专注于电子产品及配件、硅胶制品、塑胶制品、胶水、润滑油、散热膏、数码产品的销售；代理销售Dow Corning（道康宁）、Humiseal、Molykote、Kanto Kasei（关东化成）、ShinEtsu（信越）、Sankei kagaku/Sankol、Cemedine（施敏打硬）、3M、Rite-lok（雷诺）、Henkel（汉高）、Loctite（乐泰）、Multicore（摩帝诃）、Hitachi（日立化成）、Sony Chemical（索尼化学）、Threebond（三键）GE/Toshiba Silicone（通用/东芝有机硅）等欧美、日本各种品牌胶粘剂和润滑油。 的公司，是一家集研发、设计、生产和销售为一体的专业化公司。富利来电子作为东莞市富利来电子有限公司专注于电子产品及配件、硅胶制品、塑胶制品、胶水、润滑油、散热膏、数码产品的销售；代理销售Dow Corning（道康宁）、Humiseal、Molykote、Kanto Kasei（关东化成）、ShinEtsu（信越）、Sankei kagaku/Sankol、Cemedine（施敏打硬）、3M、Rite-lok（雷诺）、Henkel（汉高）、Loctite（乐泰）、Multicore（摩帝诃）、Hitachi（日立化成）、Sony Chemical（索尼化学）、Threebond（三键）GE/Toshiba Silicone（通用/东芝有机硅）等欧美、日本各种品牌胶粘剂和润滑油。 的企业之一，为客户提供良好的散热膏，胶粘剂，润滑油。富利来电子致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心，为用户带来良好体验。富利来电子始终关注自身，在风云变化的时代，对自身的建设毫不懈怠，高度的专注与执着使富利来电子在行业的从容而自信。

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