其化学组成和性能有较大差异，因此，对松香推荐是保证助焊剂质量的关键。通用的助焊剂还包括以下成分：活性剂、成膜物质、添加剂和溶剂等。A、活性剂：活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质。活性剂的活性是指它与焊料和被焊材料表面氧化物起化学反应，以便清洁金属表面和促进润湿的能力。活性剂分为无机活性剂，如氯化锌、氯化铵等；有机活性剂，如有机酸及有机卤化物等。通常无机活性剂助焊性好，但作用时间长、腐蚀性大，不宜在电子装联中使用；有机活性剂作用柔和、时间短、腐蚀性小、电气绝缘性好，适宜在电子装联中使用。活性剂含量约为2%-10%，若为含氯化合物，其含氯量应控制在。B、成膜物质：加入成膜物质，能在焊接后形成一层紧密的有机膜，保护了焊点和基板，具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性。常用的成膜物质有松香、酚醛树脂，浙江铜助焊剂批发、丙烯酸树脂、氯乙烯树脂、聚氨酯等。一般加入量在10%-20%，加入过多会影响扩展率，使助焊作用下降。在普通家电或要求不高的电器装联中，使用成膜物质，浙江铜助焊剂批发，装联后的电器部件不清洗，浙江铜助焊剂批发，以降低成本，然而在精密电子装联中焊后仍要清洗。C、添加剂：添加剂是为适应工艺和环境而加入的具有特殊物理和化学性能的物质。在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。浙江铜助焊剂批发

一般规定拓展在90%上下或90%之上。(4)黏度和比例比焊接材料小，黏度交流会使侵润外扩散艰难，比重特大就不可以遮盖焊接材料表面。(5)电焊焊接时不造成焊珠溅出，都不造成有毒气体和明显的刺激异味。(6)焊后沉渣便于除去，并具备不浸蚀、不吸潮和不导电性等特点。(7)不沾性，电焊焊接后不粘手，点焊不容易拉尖。(8)在常温状态存储平稳。02二、助焊剂的有机化学构成：传统式的助焊剂一般以松脂为基材。松脂具备酸性和热融流通性，并具备优良的介电强度、抗湿、无腐蚀、不含毒性和长期性可靠性，是很少得的助焊原材料。通用性的助焊剂还包含下列成份：表面活性剂、破乳化学物质、添加物和有机溶剂等。蒸气法脂松脂A表面活性剂：表面活性剂是为了更好地提升助焊工作能力而在助焊剂中添加的活性物质。表面活性剂的特异性就是指它与焊接材料和被焊原材料表面金属氧化物起化学变化，便于清理金属材料表面和推动湿润的工作能力。表面活性剂分成无机物表面活性剂，如氯化镁、氯铵等。一般无机物表面活性剂助焊性好，但功效时间长、腐蚀大，不适合在电子器件装联中应用；有机化学表面活性剂，如有机物及有机化学卤化等。无铅助焊剂哪家好固态的助焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊和再流焊。

一、助焊剂的特性：助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料，在波峰焊中，助焊剂和焊锡分开使用，而回流焊中，助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。焊接效果的好坏，除了与焊接工艺、元器件和PCB的质量有关外，助焊剂的选择是十分重要的。性能良好的助焊剂应具有以下作用：(1)去除焊接表面的氧化物，防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化，降低焊锡的表面张力。(2)熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊剂要先熔化，才能充分发挥助焊作用。(3)浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展在90%左右或90%以上。(4)粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。(5)焊接时不产生焊珠飞溅，也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。(6)焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。(7)不沾性，焊接后不沾手，焊点不易拉尖。(8)在常温下贮存稳定。二、助焊剂的化学组成：传统的助焊剂通常以松香为基体。松香具有弱酸性和热熔流动性，并具有良好的绝缘性、耐湿性、无腐蚀性、a8c132f1-5f2d-4ab2-bbfc-f3性和长期稳定性，是不多得的助焊材料。目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂。由于松香随着品种、产地和生产工艺的不同。

学过品质管理的人都知道这样一句口号“好的产品是做出来的而不是检验出来的”，这句话告诉我们，如果能在焊接过程当中控制不良状况的产生，将比做好之后再修复要重要的多。要在生产中保证好的品质，正确选择波峰焊助焊剂是重要的，因为我们在上面已经有过分析，这些不良的产生都有可能和助焊剂有关系。因此，选择活性适当、润湿性能较好的助焊剂，再加上良好的工艺做配合，是避免这些不良的基本因素。（5）、无漏电等电性能不良。如果客户有这样的要求，就尽量不要选择活性很强的或卤素含量较高的助焊剂，如果板材状况不好必须用这样的焊剂，我们可以通过清洗的办法进行解决，如果因为清洗的成本或考虑到环保要求，在产品及其他条件许可的情况下，选择水清洗助焊剂也是一个很好的办法。波峰焊以上主要以电子装联加工型企业为例进行的探讨，此类厂商的成品就是加工完成的线路板，而没有装成成品机，所以，这时客人能够直接对焊点进行检验；如果波峰焊接完成后还要进行成品组装的厂商，其客人很少会打开机壳去检验焊接情况，而这个时候，我们厂商自己内部应该自觉地加强品质管控，焊接后的组装工序，可用客户以上的要求，来要求自已的上制程——焊接制程。厂家直销光伏组件助焊剂，质量保证，价格实惠。

⑵金属化孔透孔不良当PCB和元器件可焊性均达到要求(零交时间＜1s)时，且波峰焊接的工艺参数也合适的情况下所出现的金属化孔透孔不良现象时，其主要影响因素应考虑为助焊剂的漫流性和活性均差所致。孔中未透入助焊剂时也是金属化孔透孔不良的原因。因此，在使用同一种助焊剂的情况下，采用助焊剂泡沫波峰涂覆方式时就不易发生金属化孔透孔不良现象，而采用助焊剂喷雾涂覆方式发生金属化孔透孔不良现象的概率就要高得多。出现此现象的原因是喷雾涂覆方式易受阻挡而出现透孔性不畅所致。⑶桥连和拉尖助焊剂的性能优劣对波峰焊接中桥连和拉尖等现象也有较大的影响。性能优良的助焊剂不具备焊接所需要的活性，而且还具有优良的保护位于剥离区内液态钎料不被氧化的能力，这是减少PCB与钎料剥离过程中桥连和拉尖的重要措施之一，如图1所示。在上讲中我们给出了一个讨论题：C线在焊接工号为：ZXA10-ADS2-CORZ(010502)时，基板上电容C415与C542、C413与C540之间相邻间隙均为(＜，属于设计不当)，用新喷嘴开双波时在图2所示的A、B二处地发生桥连现象，而开第二波进行单波焊接时，反而桥连发生率却非常小。其实问题就出在助焊剂上。助焊剂种类电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊。无铅助焊剂哪家好

环保助焊剂，用于太阳能光伏组件行业。浙江铜助焊剂批发

助焊剂在焊接中的作用主要体现在以下4个方面：1)去除焊接表面的氧化物或其他污染物焊接前的首要任务是去除焊接表面的氧化物。助焊剂中松香酸在活化温度范围内能够与被焊金属表面的氧化膜发生还原反应，生成松香酸铜,松香酸铜易与未参加反应的松香混合，留下裸露的金属铜表面以便焊料润湿。助焊剂中活性剂与氧化铜发生反应，终置换出纯铜。助焊剂中的金属盐与被焊金属表面氧化物发生置换反应。助焊剂中有机卤化物同样能与被焊金属表面发生反应，起到去除氧化物的作用。2）防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化由于助焊剂比重小于焊料比重，因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面，使被焊金属和焊料表面与空气隔离，能够有效防止焊接时金属表面在高温下再次氧化。3）降低熔融焊料的表面张力，促进焊料的扩展和流动助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应，在化学反应过程中发出的热量和能能够降低熔融焊料的表面张力和黏度，同时使金属表面获得能，促进液态焊料在被焊金属表面漫流,增加表面活性，从而提高焊料的润湿性。4）有利于热量传递到焊接区由于助焊剂降低了熔融焊料的表面张力和黏度，这样就增加了液态焊料的流动性。浙江铜助焊剂批发

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