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这是测试球栅阵列和焊锡球焊接质量的独特方法。主要优点是无需花费固定装置即可检测BGA焊接质量和嵌入式组件的能力。这是一个相对较新的测试方法，效果显着。6.激光检测系统这是PCB测试技术的**新发展。它用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预设的合格极限值进行比较。该技术已经在裸板上进行了验证，正在考虑用于组装板功能测试。该速度对于批量生产线是足够的。快速的输出，无固定装置和无障碍的视觉访问是其主要优势；初始成本高，维护和使用问题是其主要缺点。7.尺寸检查使用二维图像测量仪器测量孔的位置，长度和宽度，位置以及其他尺寸。由于PCB是小的，薄而柔软的产品，因此接触测量很容易变形，从而导致测量不准确。二维图像测量仪已成为**好的高精度尺寸测量仪。图像测量仪可在编程后实现自动测量，不仅测量精度高，而且缩短了测量时间，提高了测量效率。综上7种检测方法，目前市场上还是光学检查，和X射线检查很受欢迎。

基于简化设计和减少制作成本考虑，有时还是会采用手动或者半自动的测试方案。随着科技的高速发展，为了节约生产成本和提高生产效率，现在的功能测试绝大多数都是使用全自动的测试方案。依据控制器类型来分，可以分为：1）MCU控制方式2）嵌入式CPU控制方式3）电脑控制方式4）PLC控制方式等其中，MCU控制方式可以视作简单的嵌入式控制。MCU和嵌入式CPU控制方式的特点在于:1）测试执行速度快2）测试操作简单明了3）数据显示和输出需要**电路和程序4）测试方案针对性强5）测试软件修改方便PC的控制方式是目前使用较为普遍的FCT测试方式，这主要是因为：1）PC技术已成为现今社会的基础通用技术2）PC价格便宜3）测试结果的数据输出和文件处理在PC的操作系统上能非常方便的实现4）测试软件的操作更贴近于使用者操作习惯5）有**的测试程序开发软件PLC的控制方式也是目前常用的一种FCT开发方式，它的重点多在于控制感应部分，而针对被测板的测量功能偏弱。这是由于PLC是专业用于工业控制而决定的。三、功能测试系统的构成PCBA功能测试的系统组成主要分为以下部分：1.系统控制中心：这部分一般是由PC、MCU、ARM等小型或者中型的**处理器组成，是整个测试系统的重要部件。选购功能测试治具需要考虑的问题？

数据上传等序号系统模块功能实现1机械结构整机框架设备整机结构框架工装模块针床治具，包括托盘，测试不同的产品需更换不同的工装2功能测试工位蜂鸣器声音检测模块采用声控传感器检测（采用6通道检测）采集模块对PCBA进行电压、电流检测功能通讯模块自行研发，包括通讯检测（红外、RS485、RS232、Mbus、UO）和功能检测（脉冲、继电器等）(选配）视觉模块检测控制板LED灯，暗亮，色差等；检测数码管，缺少笔画等。供电电源模块交流220V110V稳压电源，对PCBA进行供电3系统控制路由模块包括路由器和串口服务器，实现IPC与各个模块的通讯转换(选配）控制模块西门子PLC控制，实现整机控制逻辑IPC模块上位机软件运行，测试结果显示，数据上传等序号系统模块功能实现1机械结构整机框架设备整机结构框架工装模块针床治具，包括托盘，测试不同的产品需更换不同的工装2功能测试工位蜂鸣器声音检测模块采用声控传感器检测（采用6通道检测）采集模块对PCBA进行电压、电流检测功能通讯模块自行研发，包括通讯检测（红外、RS485、RS232、Mbus、UO）和功能检测（脉冲、继电器等）(选配）视觉模块检测控制板LED灯，暗亮，色差等；检测数码管，缺少笔画等。功能测试治具可用于哪些方面？手机显示屏功能测试技术

功能测试治具的工作原理是什么？解答来了。手机显示屏功能测试技术

PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的较为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。失效分析的基本程序要获得PCB失效或不良的准确原因或者机理，必须遵守基本的原则及分析流程，否则可能会漏掉宝贵的失效信息，造成分析不能继续或可能得到错误的结论。一般的基本流程是，首先必须基于失效现象，通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查，确定失效部位与失效模式，即失效定位或故障定位。对于简单的PCB或PCBA，失效的部位很容易确定，但是，对于较为复杂的BGA或MCM封装的器件或基板，缺陷不易通过显微镜观察，一时不易确定，这个时候就需要借助其它手段来确定。接着就要进行失效机理的分析，即使用各种物理、化学手段分析导致PCB失效或缺陷产生的机理。手机显示屏功能测试技术

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