自动化行业设备的设计与生产

       上海玺金机械设备有限公司承接自动化设备的设计与制造，包括半导体行业的设备与治具非标设计与定制，SMT治具的设计与制作。采用solidworks进行3D的布局与构图，提供2D的工程图，马鞍山标准件半导体，以及fig装配图，提供设计后试生产，编写BOM、SOP作业指导书与工艺流转卡，马鞍山标准件半导体，说明书等等从研发到生产的整套文件编制，马鞍山标准件半导体。包括质量体系文件编制，**的编写与申请。提供量产模具设计，提供软硬件技术升级。承接量产与待产的完整设备。 上海玺金机械设备有限公司主营半导体行业治具，吸盘，XY平台，若有需要，欢迎来电。马鞍山标准件半导体

       我国半导体芯片行业工业产值分析

       近年，我国集成电路制造业得到了快速发展，2016年产值首度超过千亿元。2017年我国集成电路制造业继续保持良好成长势头，产业规模达到1500亿元左右。

       我国半导体芯片行业产品成本利润分析

       从近几年的发展情况来看，我国半导体芯片行业的发展整个处于上升态势，行业的毛利率一直维持在20%左右的水平，但净利润则是处于缓慢增长状态，并于2017年实现了高速增长。

       我国半导体芯片行业运营能力分析

       即企业运用各项资产以赚取利润的能力。广义的营运能力是企业所有要素所能发挥的营运作用;狭义的营运能力是指企业资产的营运效率，不直接体现人力资源的合理使用和有效利用。企业营运能力的财务分析比率有:存货周转率、应收账款周转率、资产周转率等。半导体芯片行业的存货周转天数很低，通常不到两个月，应收账款周转天数一般在2-3个月。

          硅片划片方法主要有金刚石砂轮划片、激光划片。

          激光划片是利用高能激光束聚焦产生的高温使局部范围内的硅材料瞬间气化，完成硅片分离，但高温会使切缝周围产生热应力，导致硅片边缘崩裂，且只适合薄晶圆的划片。

超薄金刚石砂轮划片，由于划切产生的切削力小，且划切成本低，是目前主要的划片工艺。由于硅片的脆硬特性，划片过程容易产生崩边、微裂纹、分层等缺陷，直接影响硅片的机械性能。

          以在划片工艺之前，需要对晶圆进行贴膜处理，将铁圈和晶圆用蓝膜贴覆在一起。铁圈上有定位口作为基准，放置在划片机台上，然后进行划片操作。

         上海玺金机械设备提供多种贴膜机，手动滚轮式贴膜机，半自动真空贴膜机、全自动真空贴膜机。

         中国由于集成电路技术起步较晚，所以在半导体领域一直处于劣势，许多技术被其它国家掌控，正是因为如此，美国才得以从半导体方面制裁华为，从而遏制华为的发展。其实，在芯片制造过程中，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备都十分重要，而其中光刻机只有荷兰的阿斯麦公司能够生产，突破难度巨大，甚至一些晶元代工厂都需要从阿斯麦手中购买该设备。

         半导体行业国产化势在必行，上海玺金机械设备有限公司以及合肥分公司提供的一款真空贴膜机，可以为6英寸，8英寸，12英寸的晶圆进行贴膜工作。目前已在江苏各厂家装机使用，效果比较好，可以贴覆100微米~500微米的晶圆。从而给划片切割提供了前道辅助工作。 上海玺金机械设备有限公司主营半导体设备，若有需要，欢迎垂询。

       上海玺金机械设备有限公司是从事半导体机械设备，集研发、生产与销售一体的科技型公司。

公司的主要产品有：

     AVM-2308           （全自动真空贴膜机），适合6英寸，8英寸，12英寸晶圆；

     VM-2100             （半自动真空贴膜机），适合6英寸，8英寸，12英寸晶圆；

     LH-1800              （手动滚轮贴膜机）， 适合5英寸，6英寸，8英寸，12英寸厚晶圆；

     XJ-800                 （晶圆倒片机），适合5英寸，6英寸，8英寸，12英寸晶圆；

     XJ-600                 （晶圆检测机），适合5英寸，6英寸，8英寸，12英寸晶圆；

     XJ-A0-08-25         （铝合金8英寸25槽CASSETTE）；

     XJ-A0-12-13         （铝合金12英寸13槽CASSETTE）；

     XJ-B0-08              （8英寸伯努利机械手真空吸盘）；

     XJ-B0-12              （12英寸伯努利机械手真空吸盘）。

上海玺金机械设备有限公司半导体12英寸晶圆foup改装及非标定制，请来电咨询。马鞍山标准件半导体

上海玺金机械设备有限公司半导体行业同步带轮、同步带、张紧轮、3M，MAX，XL等型号提供，请来电咨询。马鞍山标准件半导体

半导体晶圆形成有哪些设备呢？

        晶圆的形成工艺非常复杂，有几十套繁琐的工艺，其中主要的设备有，单晶炉、气相外延炉、氧化炉、低压化学磁控溅射台、化学机械抛光机、 光刻机、离子蚀刻机、离子注入机、引线键合机、 晶圆贴膜机、晶圆划片机、晶圆减薄机等。本公司上海玺金机械设备有限公司及合肥分公司主要提供晶圆贴膜机，晶圆倒片机以及生产厂商需要的金属的或塑料的晶圆CASSETTE，抓取晶圆的伯努利真空手臂吸盘等等半导体行业的治具。 马鞍山标准件半导体

上海玺金机械设备有限公司位于星华公路1088号。公司业务涵盖KN95全自动口罩生产线，KN95全自动口罩打片机，全自动平面口罩，焊耳机（KN95、平面）等，价格合理，品质有保证。公司从事机械及行业设备多年，有着创新的设计、强大的技术，还有一批**的专业化的队伍，确保为客户提供良好的产品及服务。在社会各界的鼎力支持下，持续创新，不断铸造***服务体验，为客户成功提供坚实有力的支持。

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