磁控溅射是一种涉及气态等离子体的沉积技术,该等离子气体被生成并限制在一个包含要沉积的材料的空间内,溅射靶材的表面被等离子体中的高能离子侵蚀,释放出的原子穿过真空环境并沉积在基板上以形成薄膜。影响磁控溅射镀膜结果的因素: 1、溅射功率的影响,在基体和涂层材料确定的情况下,工艺参数的选择对于涂层生长速率和涂层质量都有很大的影响。其中溅射功率的设定对这两方面都有极大的影响。 2、气压的影响,温州磁控镀膜机质量,磁控溅射是在低气压下进行高速溅射,为此需要提高气体的离化率,使气体形成等离子体。在保证溅射功率固定的情况下,温州磁控镀膜机质量,分析气压对于磁控溅射的影响,温州磁控镀膜机质量。溅射产额随入射离子能量变化的简单示意图,简称溅射曲线。温州磁控镀膜机质量
为了解决缺陷,人们在20世纪70年代替开发出了直流磁控溅射技术,它有效地克服了阴极溅射速率低和电子使基片温度升高的弱点,因而获得了迅速发展和普遍应用。 其原理是:在磁控溅射中,由于运动电子在磁场中受到洛仑兹力,它们的运动轨迹会发生弯曲甚至产生螺旋运动,其运动路径变长,因而增加了与工作气体分子碰撞的次数,使等离子体密度增大,从而磁控溅射速率得到很大的提高,而且可以在较低的溅射电压和气压下工作,降低薄膜污染的倾向;另一方面也提高了入射到衬底表面的原子的能量,因而可以在很大程度上改善薄膜的质量。同时,经过多次碰撞而丧失能量的电子到达阳极时,已变成低能电子,从而不会使基片过热。因此磁控溅射法具有“高速”、“低温”的优点。该方法的缺点是不能制备绝缘体膜,而且磁控电极中采用的不均匀磁场会使靶材产生明显的不均匀刻蚀,导致靶材利用率低,一般只为20%-30%。温州磁控镀膜机质量磁控溅射工艺特别适合用于多层膜结构的沉积。
磁控镀膜设备采用中频磁控溅射及多弧离子相结合技术,适用于塑胶、玻璃、陶瓷、五金等产品,如眼镜、手表、手机配件、电子产品、水晶玻璃等。膜层的附着力、重复性、致密度、均匀性好,具有产量大,产品良率高等特点。磁控溅射镀膜设备用高能粒子轰击固体表面,固体表面的原子、分子与入射的高能粒子交换动能后从固体表面飞溅出来的现象称为溅射。溅射出来的原子具有一定的能量,它们可以重新沉积凝聚在固体基片表面上形成薄膜,称为溅射镀膜。通常是利用气体放电产生气体电离其正离子在电场作用下高速轰击阴极靶材击出阴极靶材的原子或分子,飞向被镀基片表面沉积成薄膜。本公司设备均为非标定制,可根据用户要求设计各种规格型号的真空镀膜机。真空机组及电控系统也可根据用户要求进行设计配置。
真空镀膜行业自改变开放以来有了巨大的发展和长足的进步,这不只反映在产值、产量上的大幅度增长,而且在品种、规格还有综合技术水平上都取得了可观的成绩,彰显了这样一个事实:高新技术的发展及应用促进和带动了真空设备行业的发展和技术升级。在近十几年来,我国的真空镀膜设备因企业的大量需求而迅速发展,各种类型各种镀膜工艺的真空镀膜设备在不断的增加,其功能也越来越完善。就国内而言,过去两年更多关注真空镀膜行业人群主要集中在华东、华南两个大区。广东、浙江、江苏三省真空镀膜关注量遥遥其他省份。国内5000多家真空镀膜企业,广东、浙江两省总计有2500多家,占比高达50%,对于推动国内真空镀膜行业起到了极为积极和重要的作用。 溅射出来的原子具有一定的能量,它们可以重新沉积凝聚在固体基片表面上形成薄膜,称为溅射镀膜。
真空溅镀室先由高真空泵抽至一定压力之后,通过恒压仪器或质量流量计向溅镀室内充入惰性气体(如氩气)至一恒定压力(如2×10-1Pa 或5×10-1Pa)后,在磁控阴极靶上施加一定功率的直流电源或中频电源,在正负电极高压的作用下,阴极靶前方与阳极之间的气体原子被大量电离,产生辉光放电,电离的过程使氩原子电离为Ar+离子和可以单独运动的电子,在高压电场的作用下,电子飞向阳极,而带正电荷的Ar+离子则高速飞向作为阴极的靶材,并在与靶材的撞击过程中释放出其能量,获得相当高能量的靶材原子脱离其靶材的束缚而飞向基体,于是靶材粒子沉积在靶对面的基体上形成薄膜。磁控溅射工艺非常适合一些不太耐高温的塑料基材镀膜。温州磁控镀膜机质量
磁控溅射工艺可以有效减少电子轰击基材,因而基材的温度较低。温州磁控镀膜机质量
一般情况下,系统一个部分功能的增强会带来整体功能的增强,同时降低系统对某些部分的依赖,或者可以理解为:系统两个必要因素有机结合为一个部分。建立综合设计系统有助于研究系统内各个部分内在的逻辑关系。大面积溅射镀膜综合设计系统可分为三大部分:镀膜设备的T程设计、镀膜工艺的设计及各个过程的计算机数值仿真设计,参照图l。每一部分又分为若千方面,且部分之间相互影响。因为系统比较复杂,所以系统初级阶段的建立应该尽量简化设计参数以提高其实用性。对于溅射镀膜来说,可以从真空系统,电磁场,气体分布,热系统等几个方面进行没计,机械制造和控制贯穿整个工程设计过程。温州磁控镀膜机质量
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