小西胶粘剂G17 14341 G17Z：日本小西(KONISHI)硅胶:多用途:适合金属,皮革,塑料,木材,布类,石材等粘结.尤其对橡胶材料粘接有明显效果.强力接着:4kn/m以上。常温速干:初粘20分钟,24小时达较很强度;无色透明,环保型胶粘剂.合成溶剂型，美国Humiseal1B51NS胶水销售厂家。一、SU系列:(konishi 04593)：SU聚合物粘合剂是由聚硅氧烷和聚氨酯树脂混合而成的,具有快速固化和极好的透明效果,且不使用甲苯等有毒溶剂，美国Humiseal1B51NS胶水销售厂家。为无溶剂、环保型多用粘合剂.普遍用于金属，美国Humiseal1B51NS胶水销售厂家、玻璃、塑料、橡胶、皮革、布料、纸张等同种和异种材料的粘接.初粘固化约4min时。被粘物不动,1h后达到实用强度,24h则完全固化.它比聚硅氧烷类树脂粘合剂固化时间短,粘接透明材料时,不泛黄,保持无色透明。施敏打硬8008硅胶特点：弹性接着剂，强韧，柔软。美国Humiseal1B51NS胶水销售厂家
信越KE-45硅胶：KE-45 是一种单组分、中性、快速固化的通用型密封粘接硅橡胶，它适用于一般电气结构密封和绝缘。固化时无明显不良气味，对大多数金属及电器组件没有腐蚀。该产品对于大多数材质表面有很好的粘接力及良好的延展性，尤其对于?金属、石灰、白水泥等材质的相对于其它类型的硅橡胶而言，粘接力具有优势。它具有很好的耐候性，通过了户外淋雨、曝晒，长期使用性能稳定（寿命达30 年）。并具有一定的耐酸、盐、润滑油腐蚀的能力。应用领域：1.电子、电气零件的粘接、固定密封和绝缘，应用范围广阔；2.机床等工业机械结构的密封；3.部分建筑结构的粘接和密封；4.吸收震动和冲击，用于零件的支撑。美国Humiseal1B31胶水多少钱道康宁润滑剂DC111性能：颜色：白色半透明。
DC170灌封胶价格：包装：24.9KG/桶：SSYLGARD 160 DC170硅酮弹性体制供货时是一种双组分的套装材料，它由A、B两部分液体组分组成。A组是灰色的，B组分是微黄色的，以便于识别和检查它们是否彻底混合。当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体，本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。SYLGARD 160 硅酮弹性体可在室温下固化，也可在高温下加速固化。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无时显的收缩和温升。SYLGARD 160 硅酮弹性体完成UL“塑料材料的可燃性试验”，通过UL 94 V-0级认证。用途SYLGARD 160硅弹性体已完成UL“塑料材料的可燃性试验”，通过UL 94 V-0级认证。
道康宁DC3-1953无溶剂型敷形涂料：道康宁DC3-1953涂布于各类控制系统或模块中的线路板上或半导体元件上, 以达到防潮、防污、防蚀的目的。也可以涂布于电压或电流较高的电极上以防止跳火与短路。通过涂覆，能够使线路板和元件表面形成一绝缘和防潮层，也避免污染物引起短路，减少元器件与环境的接触并延阻腐蚀。并且保护电子装置中的金属接点免受环境的损坏，从而使产品的耐环境可靠性有一个质的飞跃。保护各种模块中的线路板和传感器等是其中典型的应用，例如雨刮器中的线路板就可以使用道康宁DC3-1953无溶剂型敷形涂料加以保护。道康宁扩散泵油特点：较长的服务寿命。
道康宁DC3-1944HP DC1-2577 DC1-2577LV OS-20。长期大量面向全国美国道康宁：OS-10 OS-20 OS-30 DC1-2577 DC1-2577LVDC3-1753 DC3-1965 DC3-1953 DC1-26**C1-2620LV DC160 DC170 DC184等道康宁所有型号。大量3M品牌所有胶水 欢迎你的来电 竭诚与你合作 数量不限 价格合理。道康宁RTV3140 3145 DC7091。长期大量面向全国美国道康宁硅胶：RTV3140 RTV3145 SE9176 SE9184 SE9186 SE9187SE9188 S9189 SE44**C734 DC736 DC739 HC1000 DC7091 LDC3140等所有型号。易于修复 · 道康宁DC1-2577含有紫外线指示剂， 以便于在紫外线下进行检查。TSE382-W应用:电气和通讯设备的防水密封胶。美国Humiseal1B31胶水多少钱
施敏打硬G-485的特性:G485具耐热性(100℃X24小时)。美国Humiseal1B51NS胶水销售厂家
康宁导热膏TC-5022：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。美国Humiseal1B51NS胶水销售厂家
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