【正盟环保】什么是免清洗，什么是免清洗助焊剂 免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀，且具有极高的表面绝缘电阻（SIR），一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准（美军标MIL-P-228809离子污染等级划分为：一级≤1.5ugNaCl/cm2无污染；二级≤1.5～5.0ugNACl/cm2质量高；三级≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合要求；四级>10.0ugNaCl/cm2不干净），可直接进入下道工序的工艺技术。 必须指出的是“免清洗”与“不清洗”是相对不同的2个概念，湖州锡丝助焊剂厂，湖州锡丝助焊剂厂，所谓“不清洗”是指在电子装联生产中采用传统的松香助焊剂（RMA）或有机酸助焊剂，焊接后虽然板面留有一定的残留物，但不用清洗也能满足某些产品的质量要求，如家用电子产品、专业声视设备、低成本办公设备等产品，它们生产时通常是“不清洗”的，湖州锡丝助焊剂厂，但相对不是“免清洗”。正盟环保生产环保助焊剂，品质可靠。湖州锡丝助焊剂厂

【正盟环保】免清洗的优越性 ①提高经济效益：实现免清洗后，直接的就是不必进行清洗工作，因此可以大量节约清洗人工、设备、场地、材料（水、溶剂）和能源的消耗，同时由于工艺流程的缩短，节约了工时提高了生产效率。 ②提高产品质量：由于免清洗技术的实施，要求严格控制材料的质量，如助焊剂的腐蚀性能（不允许含有卤化物）、元器件和印制电路板的可焊性等；在装联过程中，需要采用一些先进的工艺手段，如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。实施免清洗工艺，可避免清洗应力对焊接组件的损伤，因此免清洗对提高产品质量是极为有利的。 ③有利于环境保护：采用免清洗技术后，可停止使用ODS物质，也大幅度地减少了挥发性有机物（VOC）的使用，从而对保护臭氧层具有积极作用。丽水焊锡助焊剂生产厂家助焊剂要有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。

【正盟环保】为了不同的应用需要，松香助焊剂有液态、糊状和固态3种形态。固态的助焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊。树脂系列助焊剂在电子产品的焊接中使用比例较大的是树脂型助焊剂。锡焊的温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。

【正盟环保】电子工业助焊剂之如何从技术性能指标的角度选择助焊剂？(三) 铜镜腐蚀性：助焊剂的腐蚀性大小是对酸性强弱对基材影响的进一步验证，衡量腐蚀性大小一般是在使用相当普遍的基材铜上做铜镜腐蚀试验。这项指标也是需要在腐蚀性和可焊性之间做权衡。 表面绝缘电阻：表面绝缘电阻的反应的是助焊剂焊后产品可靠性，按照不同的测试标准对表面绝缘电阻值的要求也不一样，按照GBT9491-2002标准SIR大于1011Ω，而按照IPC J-STD-004标准，SIR大于108Ω，因测试方法不同，两者的对比并无意义。但可以确定的是SIR值是越大对焊后产品越有利。 电化学迁移：电化学迁移也是对表面绝缘电阻值的进一步要求，在更极端的环境下考察助焊剂的表面绝缘电阻。当然该项指标亦越大对焊后产品越有利。 除上述详细的技术参数的考虑，其次还需结合所需要装配的电子产品的类别或技术要求 ，选择合适的助焊剂产品；需要对所选助焊剂，进行试验验证和有效评估。买助焊剂认准正盟牌。

【正盟环保】助焊剂种类 电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂，在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。 助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。无机系列助焊剂 无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。 含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。固态的助焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊和再流焊。上海焊接助焊剂成分

助焊剂各成分的作用之防氧化剂 防氧化剂主要功能是防止焊料氧化。湖州锡丝助焊剂厂

【正盟环保】松香和焊锡膏两者有何分别？ 无机助焊剂一般是某些酸或者盐，比如正磷酸H3PO4，有机助焊剂主要是某些有机酸或者有机卤素；相对来说，无机助焊剂活性相当强，去除氧化膜效果较好，但腐蚀性也强，很容易伤及金属及焊点，一般不能在焊接电子产品中运用。 焊锡膏就是用机油乳化后的无机焊剂，焊接后可用溶剂清洗，不过电路板的有些部位是很难清洗的，所以一般不推荐运用焊锡膏。有机助焊剂活性仅次于无机助焊剂，也有一定的腐蚀性，且残渣不易清洗，挥发物对人体有害。 松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性，液态松香有一定活性，呈现较弱的酸性，能与金属表面氧化物发生反应，生成松香酸铜等化合物，并悬浮在焊锡表面，且运用的时候无腐蚀，绝缘性强。一般说来，松香是常用的助焊剂。湖州锡丝助焊剂厂

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