化学镀镍层的工艺特点；厚度均匀性：厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用普遍的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足，苏州电器配件电镀镀镍加工。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，苏州电器配件电镀镀镍加工，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此，苏州电器配件电镀镀镍加工。我们承接一块模具做化学镀镍加工处理，我们不能用面积的计价方式来报价。苏州电器配件电镀镀镍加工

在工业设计中，我们常常会用到电镀工艺，首先我们来了解下什么是电镀：电镀（Electroplating）就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。电镀中又分为镀铜、镀金、镀银、镀铬、镀镍和镀锌等具体工艺，在工业设计领域尤其对镀锌、镀镍和镀铬应用广。而这三者之间一定有什么区别的吧？镀锌；定义：镀锌是指在金属、合金或者其它材料的表面镀一层锌以起美观、防锈等作用的表面处理技术。特点：成本低，防腐蚀一般，颜色为银白色。应用：螺丝钉、断路器、工业用品等。苏州电器配件电镀镀镍加工化学镀镍很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀镍好。

化学镀镍加工：化学镀镍的均匀厚度和始终如一的电热性等物理性能，使其在电子工业上也大放异彩，经过化学镀镍能提高电子元件的可靠性，目前计算机生产中的硬盘、驱动器、软盘、光盘、打印机鼓等绝大部分都采用了化学镀镍。化学镀镍的工艺流程包括前处理、化学镀镍和后处理3大部分，每一部分都对化学镀镍的终效果起关键性作用。化学镀镍前处理包括了研磨抛光、除油、除锈、活化等过程，与其他电镀加工的方法类似，其中研磨和机械抛光是对待镀件表面进行整平处理的机械加工过程；除油、除锈则是为了除去待镀件表面的油污和锈迹，以便镀层结合更牢固；活化是为了是待镀件获得充分活化的表面，以催化化学镀反应的进行。

电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。在电镀镍液中，除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外，大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生，在阳极反应中，伴随着大量氢的产生，阴极上的氢与金属Ni—P合金同时析出，形成（Ni—P）H，附着在沉积层中，由于阴极表面形成超数量的原子氢，一部分脱附生成H2，而来不及脱附的就留在镀层内，留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中镀镍加工：在特定的镀镍液中加入适量的添加剂﹐能获得应力较大的容易龟裂成微裂纹的镍层。

化学镀镍工艺中会产生化学镍废水，会含有浓度较好的电镀液，废液污染物浓度高，现有处理方式大多为直接委外处置，但存在如下问题：（1）委外处置费用高、成本高；（2）委外处理情况难以控制，效率低；（3）处理不及时，会影响企业正常生产。根据以上情况，湛清环保开发一种化学镍废水处理解决方案，即ENS-DR化学镍废水干化减量设备，以干化为关键处理化学镍废水，具有以下优势：（1）相比于传统技术，可直接干化，工艺简单，运行成本低；（2）化学镍废水干化减量后，节省了委外处理成本；（3）产生污泥量少，不易结垢堵塞；（4）系统设备占地面积小、稳定性好、自动化程度高。化学镀镍工艺一般应用一些高精度要求的零件。苏州电器配件电镀镀镍加工

为了保证化学镀镍加工的质量，必须始终保持镀浴的化学成分、工艺技术参数在佳范围(状态)。苏州电器配件电镀镀镍加工

镀镍加工镀镍液的类型主要有硫酸盐型、氯化物型、氨基磺酸盐型、柠檬酸盐型、氟硼酸盐型等。其中以硫酸盐型（低氯化物）即称之谓Watts（瓦特）镀镍液在工业上的应用为普遍。几种不同镀镍溶液中所获得的镀镍层的物理性质，如表2-3-45所列。氨基磺酸盐型、氟硼酸盐型适用于镀厚镍或电铸。柠檬酸盐型适用于在锌压铸件上直接镀镍。这几种镀液的成本比较高。普通镀镍(暗镀)：普通电镀又称暗镍工艺﹐根据镀液的性能和用途﹐普通镀镍可以分为低浓度的预液﹐普通镀液﹐瓦特液和滚镀液等。预镀液﹕经预镀可保证层与铜铁基体和随后的镀铜层结合力良好。普通液﹕该镀液的导电性好﹐可在较低温度下电镀﹐节省能源﹐使用比较方便。瓦特液﹕满足小零件的电镀﹐但镀液必须要有良好的导电性和覆盖能力。苏州电器配件电镀镀镍加工

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