SMT贴片的检测内容主要分为来料检测、工序检测及表面组装板检测等，工序检测中发现的质量问题通过返工可得到纠正。来料检测、焊膏印刷后，以及焊前检测中发现的不合格品返工成本比较低，顺德加工SMT贴片焊接，对电子产品可靠性的影响也比较小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了，因为焊后返工需要解焊以后重新焊接，除了需要工时、材料，还可能损坏元器件和线路板。由于有的元器件是不可逆的，如需要底部填充的Flipchip，顺德加工SMT贴片焊接，还有。BGA、CSP返修后需要重新植球，顺德加工SMT贴片焊接，对于埋置技术、多芯片堆叠等产品更加难以修复，所以焊后返工损失较大需戴防静电手套、PU涂层手套。SMT贴片组装作业前请配戴静电环,金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好,双手交替作业。顺德加工SMT贴片焊接

目前随着电子行业的不断进步发展，SMT表面组装技术也愈加成熟，设备和功能也在不断完善，SMT贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术，成为电子组装行业里非常流行的一种工艺技术。SMT贴片加工技术为什么会如此流行呢？一起来看看它的特点就知道了。一、电子产品体积小，组装密度高SMT贴片元件的体积只为传统封装元件的10%左右，重量也只为传统插装元件的10%。SMT技术通常可使电子产品的体积减少40%~60%，使质量减少60%~80%，面积和重量都大幅度减少。SMT贴片加工组装元件网格已从1.27mm发展到目前的0.63mm网格，部分已达到0.5mm网格。采用通孔安装技术，可提高组装密度。珠海加工SMT贴片流程在SMT贴片加工中，随着PCBA电路板的集成度越来越高，集成电路的内绝缘层越来越薄。

由于SMT贴片无铅焊接温度比有铅焊接高，尤其大尺寸、多层板、以及有热容量大的元器件时，峰值温度往往要达到260℃左右，冷却凝固到室温的温差大，因此，无铅焊点的应力也比较大。再加上较多的IMC，IMC的热膨胀系数比较大，在高温工作或强机械冲击下容易产生开裂。QFP、Chp元件及BGA焊点空洞，分布在焊接界面的空洞会影响PCBA中个元器件的连接强度；SOJ引脚焊点裂纹及BGA焊球与焊盘界面的裂纹缺陷，焊点裂纹和焊接界面的裂纹都会影响PCBA产品的长期可靠性。另一类是处于焊接界面的空洞(或称微孔)，这类空洞非常小，甚至只有通过扫描电子显微镜（SEM）才能发现。空洞的位置和分布可能是造成电连接失效的潜在原因。特别是功率元件空洞测会使元件热阻增大，造成失效。研究表明，焊接界面的空洞（微孔）主要是由于Cu的高溶解性造成的。由于无铅焊料的熔点高，而且又是高Sn焊料，Cu在无铅焊接时的溶解速度比Sn-Pb焊接时高许多。无铅焊料中铜的高溶解性会在铜与焊料的界面产生“空洞”，随着时间的推移，这些空洞有可能会削弱焊点的可靠性。

SMT的特点是：1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用表面贴装技术(SMT)？1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产较好的产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。2、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用，电子科技**势在必行，追逐国际潮流。SMT贴片加工注意事项：电路板的插件板需要提前把电子物料准备好，注意电容极性方向须正确无误。

SMT单面混装工艺：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修。双面混装工艺：A：来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修；先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况。B：来料检测=>PCB的A面插件（引脚打弯）=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修。先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况。SMT贴片机的维护和保养是整个PCBA制造工序中的重要事情。浙江批量smt贴片加工

直接接触stm贴片产品的操作人员要求戴防静电手腕带的操作人员每天上、下年上班前各测试一次。顺德加工SMT贴片焊接

SMT贴片中IC焊接的大概方法：1、将PCB电路板做好清洁并且固定好。2、给IC引脚图上一侧较边缘位置的焊盘上锡。3、用镊子把SMT贴片IC放在PCB电路板上设计好的位置并且固定。用电烙铁在预先上锡的焊盘上加热，焊好该引脚。4、仔细检查引脚位置是否正确，若存在位置不正确的情况则需要重新焊接PCBA贴片IC。5、在确认引脚位置正确之后将焊好的引脚对角线位置的引脚焊好，这样可以避免在焊接其他引脚时IC发生移动引起PCBA贴片IC引脚错位。6、这时候就可以焊接其他引脚了，这个过程不错的是使用带有放大镜的台灯，焊接时选用尖头电烙铁将IC的引线一个一个仔细焊好。7、用放大镜检查引脚焊接情况，是否存在虚焊桥接等情况。8、桥接处理方法：SMT贴片IC引脚密集导致焊接发生桥接，这种情况将焊锡熔化后吸走进行重新焊接即可。这个过程要小心仔细不能损坏到引脚。9、再次用放大镜检查焊点,确保焊点合格且无粘连短路现象。顺德加工SMT贴片焊接

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