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信息介绍 / Information introduction

道康宁防潮绝缘胶DC1-26**C1-2620LV:包装:18.1KG/桶和15KG/桶。道康宁DC1-2620LV 敷形涂料 (含有紫外线指示剂) UL认证号码:QMJU2.E81611 SGS认证道康宁DC1-2620主要用途 硬性和软性印刷线路板的保护涂覆和浸渍多孔衬底的保护涂覆。道康宁DC1-2620概述: 道康宁DC1-2620LV敷形涂料是一种透明的硅酮树脂, 具有良好的高频和低频介电性质,与以往常用的硅酮树脂相比具有更好的抗热冲击性能。道康宁DC1-2620 同时它还具有很好的耐湿性, 以及用于太阳能装置时的优良的光传输能力。 固化后的涂层具有良好的耐气候性和抗紫外线能力,广州美国Humiseal1B51LU导热膏销售厂家,广州美国Humiseal1B51LU导热膏销售厂家,广州美国Humiseal1B51LU导热膏销售厂家。 道康宁DC1-2620LV其他特性如下: 固化后有良好的电学性质 · 易于采用喷涂、浸涂、刷涂或浇涂 ·可选用室温固化或加热固化 · 抗燃 · 列入MIL-1-46058C的很好产品名单(QPL):绝缘化合物, 电气的(用于印刷线路板组件的涂覆)在-65°C ~200°C 的很宽的温度范围内保持柔性 · 易于修复 · 道康宁DC1-2620LV含有紫外线指示剂, 以便于在紫外线下进行检查。道康宁扩散泵油特点:较长的服务寿命。广州美国Humiseal1B51LU导热膏销售厂家

道康宁DC3-1953无溶剂型敷形涂料:道康宁DC3-1953涂布于各类控制系统或模块中的线路板上或半导体元件上, 以达到防潮、防污、防蚀的目的。也可以涂布于电压或电流较高的电极上以防止跳火与短路。通过涂覆,能够使线路板和元件表面形成一绝缘和防潮层,也避免污染物引起短路,减少元器件与环境的接触并延阻腐蚀。并且保护电子装置中的金属接点免受环境的损坏,从而使产品的耐环境可靠性有一个质的飞跃。保护各种模块中的线路板和传感器等是其中典型的应用,例如雨刮器中的线路板就可以使用道康宁DC3-1953无溶剂型敷形涂料加以保护。郑州美国道康宁SE9186导热膏代理商施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G485为电池外壳专门溶合胶。

道康宁导热膏TC-5026 TC-5022 TC-5625:Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示,由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程裡,导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外,Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料,包括导热垫片、导热薄膜和凝胶,以满足业界的各种散热管理要求。

道康宁扩散泵油:高真空技术中使用的扩散泵油,要求耐热氧化性,冷却温度下蒸气压低,且其蒸气压随温度变化大,沸腾温度不能过高。早期曾使用**,目前主要使用矿油类、酯类、聚苯醚及硅油等。其中以硅油的性能较好,它具有热氧化稳定性高、粘温系数小、沸点范围窄、蒸气压曲线陡(温度变化一点,蒸气压变化很大),常温蒸气压低,凝固点低,加之化学惰性,无毒、无味、无腐蚀。因而它可在250℃下长时间使用,在真空下允许在更高温度下使用。特点:1.缩短调节运行时间;2.单一组分硅油比用多组分硅油达到较大真空度需要的时间短得多; 3.快速抽空;4.极小的回流,DOW CORNING单一组分硅油的蒸汽压力是很低的,以至对于许多应用阱或现存的阱致冷是不需要的;5.较长的服务寿命;6.硅油的热和化学稳定性允许长久的运行而不被恶化和污染;7.清洗系统维修需求较少; 8.较快的循环,减少停机时间,更换油的需求少。TSE382-W应用:金属、玻璃、塑料、木材等的很强度粘接。

康宁导热膏TC-5022:Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率该公司表示,由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程裡,导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外,Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料,包括导热垫片、导热薄膜和凝胶,以满足业界的各种散热管理要求。TSE382-W应用:完全有效保护硅晶片不被污染、氧化。广州美国Humiseal1B51LU导热膏销售厂家

道康宁润滑剂DC111性能:颜色:白色半透明。广州美国Humiseal1B51LU导热膏销售厂家

信越G-746 G-747导热硅脂:G-746 G-747白色 油脂粘稠状 晶体管、ic散热、导热率0.92w/m.k 使用温度-50度-+150度。日本信越导热硅脂g-746品牌: shinetsu ,原产地: 日本 ,产品:信越工业化学 g-746,包装:1kg,类型:合成油,颜色:白色粘度:油脂状,导热率(w.m/k):0.92,年限:1999年到2005年主要特点:通用型导热硅脂,应用普遍.描 述: 该类产品可提供优异的导热效果,适于对导热有较高要求的电子元件主要应用::此类硅胶材料对产生热的电子元件,提供了很好的导热效果。 如:晶体管;cpu组装;热敏电阻;温度传感器;汽车电子零部件;汽车冰箱;电源模块;打印机头。广州美国Humiseal1B51LU导热膏销售厂家

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