SMT是电子装联技术的发展趋势，表现在以下方面：1,电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。2,电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。3,产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优良产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。4,电子元件的发展，深圳SMT贴片，深圳SMT贴片，集成电路(IC)的开发，深圳SMT贴片，半导体材料的多元应用。5,电子产品的高性能及更高装联精度要求。6,电子科技**势在必行，追逐国际潮流。smt贴片可以设计的更轻薄短小，零件变得更小，电路板的体积也会变得更小。深圳SMT贴片

SMT贴片压力过小，元器件焊端或者引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。SMT贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。SMT贴片加工过程中，除了穿戴防静电服、静电手环等必要的人体防静电外，涉及操作静电敏感元器件的桌台面必须采用防静电台垫，并做好有效接地。上海表面贴装SMT贴片检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。

电子产品都是通过在PCB板上加上各种电容、电阻等电子元器件，从而实现不同使用功能的。而这些元件要能稳固的装在PCB上，就需要各种不同的SMT贴片加工工艺来进行加工组装。SMT贴片加工是一种将无引脚或短引线表面组装元器件，简称SMC或SMD，中文称片状元器件，安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT基本工艺构成要素有：锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。SMT贴片加工的优点：实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是电子组装行业里非常流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，被称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。与传统的通孔插装技术相比，SMT具有结构紧凑，组装密度高，体积小，质量小，高频特性好，抗震动，抗冲击性好等优点。SMT贴片组装作业前请配戴静电环,金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好,双手交替作业。

SMT贴片加工要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和BOM表等要求，不能贴错位置。SMT贴片加工时元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；BGA的焊球与相对应的焊盘一一对齐；焊球的中心与焊盘中心的较大偏移量小于1/2焊球直径。在SMT贴片加工的锡膏中比较常用的锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约1：1。肇庆定制SMT贴片厂家

SMT贴片加工清洗剂的选择原则是：沸点高的消洗剂安全性好，可以同时通过不断升温提高清洗工作效率。深圳SMT贴片

用SMT贴片的原因是：1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优良产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4、电子元件的发展，集成电路(IC）的开发，半导体材料的多元应用。5、电子科技**势在必行，追逐国际潮流。6、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率，降低成本。深圳SMT贴片

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