铝型材散热器具有耐腐蚀、使用寿命长。铝合金材料表面可生成一层厚的坚实的氧化膜，可在pH≤9的采暖水质中或汽车水箱中长期使用，惠州芯片SFP厂家，而经过特殊的表面处理的铝质散热器可在pH≤12的各种材质中长期使用。

铝型材散热器可进行各种表面处理，花色品种多，而且无焊点，装饰性强，美观耐用，能满足人们个性化要求。

使用安全、承压高。由于铝合金的比强度、比刚度高于铜，惠州芯片SFP厂家，惠州芯片SFP厂家、铸铁和钢材。即使在厚度较薄的情况下，也能承受足够大的压力、弯力、拉力和冲击力，在搬运、安装、使用过程中，不会出现损伤现象。

SFP根据GBIC接口进行设计，允许比GBIC更大的端口密度，因此SFP也被称作“mini-GBIC”。惠州芯片SFP厂家

SFP：SMALLFORMPLUGGABLE（小型可插拔）的缩写，SFP模块体积比GBIC模块减少一半，只有大拇指大小。可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC（MINI-GBIC）。GBIC(GigabitInterfaceConverter的缩写)，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上可以为热插拔使用。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场份额。SFP（SmallForm-factorPluggable）可以简单的理解为GBIC的升级版本。广州多模SFP光模块散热片SFP收发器有多种不同的发送和接收类型，用户可以为每个链接选择合适的收发器。

1、SFF光模块

SFF是SmallForm.Factor的简称，称为小封装技术。SFF光模块是早期光模块产品，主要业务速率在2.5Gbps及以下，其电接口有两种规格：10pin和20pin，两种版本的主要数据信号接口是一致的。20pin版本的模块提供额外的管脚用于数据信号之外的时钟信号恢复，激光器监视和告警监视功能。SFF的尺寸要比SFP小，并且是以插针的形式焊接到主板上的。

2、SFP可插拔光模块

SFP是SmallForm-factorPluggables的简称，即小封装可插拔光模块。SFP可以看成是SFF的可插拔版本，它的光电接口是20pin金手指，数据信号接口与SFF模块基本相同。SFP模块还提供I2C控制接口，兼容SFP-8472标准的光接口诊断。SFF和SFP都不包含SerDes部分，只提供一个串行的数据接口，将CDR和电色散补偿放在了模块外面，从而使小尺寸、小功耗称为可能。由于受散热限制，SFF/SFP只能用于2.5Gbps及以下速率的超短距离、短距离和中距离应用。

拓展资料

光模块，英文optical module。它包括光接受模块、光发送模块、光收发一体模块、光转发模块等。有热插拔和非热插拔之分

光收发一体模块（Transceiver）：主要功能是实现光电/电光变换，包括光功率控制、调制发送，信号探测、IV 转换以及限幅放大判决再生功能，此外还有防伪信息查询、TX-disable 等功能，常见的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP

光转发器（Transponder）：除了具有光电变换功能外，还集成了很多的信号处理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及监控等功能。常见的Transponder 有：200/300pin MSA，XENPAK，以及X2/XPAK 等。

多模光纤由于发光器件比较便宜以及施工简易的特性，普遍用于短距离的通讯上。

散热片如何生产

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU**处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。就散热片材质来说，每种材料其导热性能是不同的，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵，故比较好的方案为采用铜质。虽然铝便宜吸热片得多，但显然导热性就不如铜好（大约只有铜的50%左右）。目前常用的散热片材质是铜和铝合金，二者各有其优缺点。铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大（很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制），热容量较小，而且容易氧化。而纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长，在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。对于普通用户而言，用铝材散热片已经足以达到散热需求了。

SFP模块体积比GBIC模块减少一半，只有大拇指大小。东莞单模SFP供应商

拉环或者体外颜色为蓝色、黄色或者紫色。惠州芯片SFP厂家

XENPAK光模块

XENPAK是4信道SerDes结构，通过70pin的SFP连接器与电路板连接，其数据通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE802.3ae定义的光接口，在线路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G以太网的diyi代光模块，采用4*3.125G接口。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少，不需要时钟，速率能达到3.125G，能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的，也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。

XPAK/X2光模块

XPAK是XENPAK的直接改进型，体积缩小一半，光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品，相比XPAK，它主要在导轨系统上做了改进。 惠州芯片SFP厂家

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